【正文】 .................................... 4 系統(tǒng)設(shè)計方案論證 ................................................................................................... 4 電源選擇 ....................................................................................................... 4 環(huán)境參數(shù)采集 ................................................................................................ 4 控制模塊選擇 .............................................................................................. 4 執(zhí)行動作模塊 ................................................................................................ 4 整體設(shè)計方案的確定 ............................................................................................... 5 第三章 硬件電路設(shè)計及工作原理 ........................................................................................ 6 參數(shù)采集模塊設(shè)計 ................................................................................................... 6 執(zhí)行動作模塊設(shè)計與 MOC3081 的簡介 .................................................................... 9 用戶自行控制溫度和顯示溫度模塊介紹 .................................................................. 10 當前溫度顯示部分介紹 ................................................................................ 10 按鍵控制調(diào)節(jié)上下限報警限溫度說明 .......................................................... 11 具體硬件電路原理分析 ........................................................................................... 11 單片機模塊 .................................................................................................. 11 按鍵模塊 ..................................................................................................... 12 后級驅(qū)動模塊 ............................................................................................. 12 第四章 軟件設(shè)計 ................................................................................................................ 13 主程序流程圖 ......................................................................................................... 13 DS18B20 溫度傳感器初始化 ................................................................................... 14 讀出溫度子程序 ............................................................................................ 15 DS18B20 的寫讀時序 .................................................................................... 16 第五章 電路調(diào)試及各主要技術(shù)指標的測量 ......................................................................... 17 測試儀器 ............................................................................................................... 17 測試檢驗 ................................................................................................................ 17 測量方法 ...................................................................................................... 17 單片機對采集數(shù)據(jù)的轉(zhuǎn)換運算 ....................................................................... 17 時間誤差分析 ............................................................................................... 18 硬件整體測試 ........................................................................................................ 18 電路問題分析 ............................................................................................. 18 DS18B20 的防水處理 .................................................................................... 18 參數(shù)校準 ..................................................................................................... 18 功能實現(xiàn)分析 ............................................................................................. 19 第六章 結(jié)論 ....................................................................................................................... 19 使用儀器設(shè)備及元件清單 .................................................................................................... 20 結(jié)束語 ................................................................................................................................ 21 參考文獻 ............................................................................................................................ 22 附錄 ................................................................................................................................... 22 1 附錄 A 電路仿真圖 ............................................................................................................ 23 附錄 B:的電路板 ................................................................................................................. 23 附錄 C:硬件總共原理圖 ...................................................................................................... 23 附錄 D:程序清單 ................................................................................................................. 24