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年產(chǎn)15000萬(wàn)只smd-g型石英晶體諧振器項(xiàng)目可行性研究報(bào)告-展示頁(yè)

2025-07-13 14:24本頁(yè)面
  

【正文】 英 晶體 諧振器的制造裝備和原材料還是日本壟斷,通過(guò) SMDG 型 石英 晶體諧振器的研發(fā),帶動(dòng)了國(guó)產(chǎn)裝備的研發(fā)和原材料的國(guó)產(chǎn)化,這必將極 大提高我國(guó) SMD晶體產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力。 對(duì) 行業(yè)技術(shù)進(jìn)步的重要意義和作用 ﹝ 1﹞、 打破了國(guó)外對(duì) SMD晶體制造技術(shù)和材料的壟斷 。(產(chǎn)品能短時(shí)間抵御酸堿油水等)。 。 其 中的關(guān)鍵 參數(shù)為電 極同陶 瓷基板的 粘接強(qiáng) 度要達(dá)到 >10KG/ 體積電阻率 ≤ ohmcm. ⑵ 陶瓷及金屬封蓋的平整度:翹曲度 ≤ 。 ⑶ 由于 采用 膠合封裝工藝,產(chǎn)品的蓋板既可以采用金屬蓋板又可以采用陶瓷蓋板,實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)品的多元化,可滿足不同客戶的市場(chǎng)需求。 傳統(tǒng) SMD晶振(電阻焊法)與新型 SMDG 型晶振(膠合法)結(jié)構(gòu)示意圖見下圖 4 電阻焊法 SMD 石英 諧振器結(jié)構(gòu)圖 膠合法 SMDG 型石英 諧振器結(jié)構(gòu)圖 與現(xiàn)有技術(shù)或工藝比較所具有的優(yōu)勢(shì) ⑴ 同傳統(tǒng)的 49S 產(chǎn)品相比可以制作小型的外型尺寸,同時(shí)可非常明顯的降低產(chǎn)品的厚度,以符合目前電子產(chǎn)品小型化的趨勢(shì)。 ( 2)膠合的材料采用耐高溫的環(huán)氧樹脂膠。 20xx 年 1月 5 日“粘膠封裝石英晶體諧振器”獲國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局實(shí)用新型專利證書(專利號(hào): ZL 20xx 2 ),并 于 20xx 年 8 月申請(qǐng) 國(guó)家 發(fā)明專利( ), 名稱: 超薄型陶瓷封裝石英晶體諧振器 ,目前該發(fā)明專利已受理,處在公示階段。產(chǎn)品經(jīng)客戶試用,完全能滿足 客戶要求。 二、項(xiàng)目技術(shù)基礎(chǔ)。 圖 3 百萬(wàn)只 摘自中國(guó)電子元件行業(yè)協(xié)會(huì)信息中心 9715102001060011000 112001170089909700 9900 1000010800112000100020xx30004000500060007000800090001000011000120xx20xx年 20xx年 20xx年 20xx年 20xx年 20xx年S M D 需求量S M D 產(chǎn)量10%13%17%20%22%02040608010012014016018020020xx年 20xx年 20xx年 20xx年 20xx年0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%100%總產(chǎn)量S M D 產(chǎn)量片式化率 通過(guò)對(duì)國(guó)際、國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的論述可以看出:未來(lái)五年 SMD 石英諧振器市場(chǎng)將以 25%以上的速度增長(zhǎng),市場(chǎng)仍處于供不應(yīng)求狀態(tài)。 SMD 片式化率年均增長(zhǎng) 4% 。 圖 1 百萬(wàn)只 摘自日本晶體元器件工業(yè)界協(xié)會(huì) (QIAJ) 預(yù)測(cè)至 20xx 年 日本 SMD 產(chǎn)品需求量將達(dá)到 117 億只,年均增長(zhǎng)45%52%60%70%82%0100020xx300040005000600070008000900020xx年 20xx年 20xx年 20xx年 20xx年0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%100%總產(chǎn)量S M D 產(chǎn)量片式化率 15%以上,片式化率超過(guò) 90%,見圖 2 百萬(wàn)只 摘自日本晶體元器件工業(yè)界協(xié)會(huì) (QIAJ) 我國(guó) SMD 石英晶體元 件才剛剛起步 ,主要用于指標(biāo)要求較低的領(lǐng)域, 國(guó) 內(nèi)市 場(chǎng) 所需 的中 高 檔 SMD 產(chǎn) 品 主 要靠 進(jìn)口 。目前日本約占全球 SMD 石 英晶體元 件 70%的產(chǎn)量和市場(chǎng)份額。另一方面, SMDG型 諧振器的研制成功,也推動(dòng)了我國(guó)電子整機(jī)技術(shù)水平的提高,為出口創(chuàng)造了條件。 ( 3) 替代進(jìn)口,為下游廠家降低成本創(chuàng)造了條件 。打破了多年來(lái)我國(guó)晶體制造技術(shù)一直靠引進(jìn)的傳統(tǒng)模式。這些技術(shù)和設(shè)備在行業(yè)內(nèi)推廣,將大大提高我國(guó)晶體行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力。 對(duì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的作用與影響 SMDG 型 石英晶體諧振器項(xiàng)目實(shí)施,對(duì)我國(guó)石英 晶體 諧振器產(chǎn)業(yè)發(fā)展的作用與影響十分重大,主要表現(xiàn)在: ( 1) 使我國(guó) SMD石英晶體產(chǎn)業(yè)的整體技術(shù)水平得到了很大提高 該產(chǎn)品研發(fā)過(guò)程中,通過(guò)我們工程技術(shù)人員努力和 與 中科院寧波材料工程研究院 合作,很好地解決了材料國(guó)產(chǎn)化問(wèn)題,打破了日本對(duì)SMD石英晶體諧振器產(chǎn)品原材料制造技術(shù)的壟斷。而 數(shù)碼通訊類產(chǎn)品如手機(jī)、小靈通和藍(lán)牙技術(shù)的迅速普及與 應(yīng)用, 又對(duì)石英晶體 諧振器產(chǎn)品 提出了高精 度要求。事實(shí)上,臺(tái)灣的晶體制造基地也在中國(guó)大陸,但是,日本仍控制著SMD型石英 晶體 諧振器的制造裝備和原材料。 自 20xx 年起 ,世界晶體行業(yè)正在進(jìn)行第二次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移。經(jīng)過(guò)近 10 年的生產(chǎn)和產(chǎn)業(yè)大轉(zhuǎn)移,到二十世紀(jì) 末 ,產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀發(fā)展為:美國(guó)處在高精度、高穩(wěn)定性的軍用產(chǎn)品研發(fā)前沿,日本處于民用石英晶體技術(shù)開發(fā)和制造裝備開發(fā)前沿。 年產(chǎn) 15000 萬(wàn)只 SMDG 型 石英晶體諧振器項(xiàng)目 項(xiàng)目名稱: 年產(chǎn) 15000 萬(wàn)只 SMDG 型 石英晶體諧振器 目 錄 一、項(xiàng)目的背景和必要性 國(guó)內(nèi)外現(xiàn)狀和技術(shù)發(fā)展趨勢(shì) 對(duì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的作用與影響 產(chǎn)業(yè)關(guān)聯(lián)度分析 市場(chǎng)分析 二 、項(xiàng)目的技術(shù)基礎(chǔ) 成果的來(lái)源及知識(shí)產(chǎn)權(quán)情況 技術(shù)或工藝特點(diǎn)以及與現(xiàn)有技術(shù)或工藝比較所具有的優(yōu)勢(shì) 項(xiàng)目需解決的關(guān)鍵技術(shù)問(wèn)題 該項(xiàng)技術(shù)的突破 對(duì)行業(yè)技術(shù)進(jìn)步的 重要 意義和作用 三 、建設(shè)方案 項(xiàng)目 建設(shè)的主要內(nèi)容 建設(shè) 規(guī)模 工藝 技術(shù) 路線 設(shè)備選型 主要經(jīng)濟(jì)技術(shù)指標(biāo) 建設(shè)地點(diǎn)、建設(shè)工期和進(jìn)度安排、 建設(shè)期 管理 四、項(xiàng)目投資 項(xiàng)目總投資 投資使用方案 資金籌措方案 貸款償還計(jì)劃 五、各項(xiàng)建設(shè)條件落實(shí)情況 環(huán)境保護(hù) 資源綜合利用 原材料供應(yīng)及外部配套條件落實(shí)情況 六、 項(xiàng)目財(cái)務(wù)分析、風(fēng)險(xiǎn)和效益分析 銷售收入和銷售稅金及附加 達(dá)產(chǎn)年銷售總成本的估算 項(xiàng)目經(jīng)濟(jì)分析 不確定性分析 綜合經(jīng)濟(jì)評(píng)價(jià) 一、項(xiàng)目意義和必要性。 國(guó)內(nèi)外現(xiàn)狀和技術(shù)發(fā)展趨勢(shì) 石英 晶體 諧振器產(chǎn) 品是20世紀(jì)30年代 開始在美國(guó)等西方國(guó)家和微電腦產(chǎn)業(yè)同步發(fā)展起來(lái)的一種新型電子元件。韓國(guó) 、臺(tái)灣 特別是 中國(guó)大陸完成了通孔安裝型﹝DIP﹞石英 晶體 諧振器 的 技術(shù)承接,利用廉價(jià)勞動(dòng)力優(yōu)勢(shì),壟斷了DIP型石英 晶體 諧振器的生產(chǎn),西方國(guó)家基本不再生產(chǎn)DIP型石英晶體 諧振器,轉(zhuǎn)為專門生產(chǎn)表面貼裝型石英 晶體 諧振器。中國(guó)大陸、臺(tái)灣直接承接了日本、美國(guó)的表面貼裝﹝SMD﹞型石英 晶體 諧振器制造技術(shù),成為世界石英 晶體 諧振器加工廠。 隨著整機(jī)制造表面貼裝﹝ SMT﹞技術(shù)的廣泛應(yīng)用,石英 晶體 諧振器的品種正處在從通孔安裝型﹝ DIP﹞向表面安裝型﹝ SMD﹞ 的迅速轉(zhuǎn)化階段; 傳統(tǒng)家電類整機(jī)產(chǎn)品和數(shù)碼新產(chǎn)品 體積不斷小型化, 如 U盤、 MP MP GPS、數(shù)碼相機(jī)、 SIM 卡 等,便攜式產(chǎn)品的不斷涌現(xiàn),要求石英晶體諧振器產(chǎn)品也要隨之不斷小型化和微型化。片式化、小尺寸和高精度將 是石英 晶體 諧振器產(chǎn)品的技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)。與 北 京京通 科達(dá)合作,開發(fā)了線型微調(diào)機(jī)、 高真空鍍膜機(jī)、自動(dòng)上膠 機(jī)等 SMD 石英 晶體諧振器專用設(shè)備。 ( 2) 對(duì)我國(guó)晶體行業(yè)同行將有很大促進(jìn)和啟發(fā) 我公司“年產(chǎn) 15000 萬(wàn)只 SMDG 型 石英 晶體 諧振器”項(xiàng)目實(shí)施,依托的是公司自主創(chuàng)新和國(guó)內(nèi)相關(guān)單位的友好合作。隨著新產(chǎn)品在市場(chǎng)上的推出, 將 會(huì)引發(fā)更多 國(guó)內(nèi)同行對(duì)企業(yè)創(chuàng)新和發(fā)展思路的 思考。 SMDG型 諧振器的生產(chǎn)成功, 并且達(dá) 到國(guó)內(nèi)先進(jìn)水平,使得下游整機(jī) 生產(chǎn)廠家可以不依賴從國(guó)外進(jìn)口 SMD 諧振器,因而可降低企業(yè)成本。 市場(chǎng)分析 SMD 石 英晶體元件產(chǎn)品是手機(jī)、個(gè)人電腦、特別是移動(dòng)通訊設(shè)備等 產(chǎn)品中的關(guān)鍵元器件之一 ,其產(chǎn)品的需求越來(lái)越廣泛 ,產(chǎn)量也在逐年增加 。 根據(jù)日本晶體元器件工業(yè)界協(xié)會(huì) (QIAJ)的最新統(tǒng)計(jì) ,日本 SMD 晶體元 件 產(chǎn)量 20xx 年為 億只, 20xx 年為 77 億只,年均增 長(zhǎng) 20%,SMD 片式化率 20xx 年為 45%, 20xx 已達(dá) 82%, SMD 片式化率年均增長(zhǎng) % ,見圖 1。 據(jù)中國(guó)電子元件行業(yè)協(xié)會(huì)信息中心統(tǒng)計(jì) ,國(guó)內(nèi)晶體元器件的 SMD 產(chǎn)量 20xx 年為 億只, 20xx 年為 億只,年均增長(zhǎng) 30%, SMD片式化率 20xx 年為 10%, 20xx 年為 22%,見圖 3。預(yù)測(cè)至 20xx 年國(guó)內(nèi) SMD 產(chǎn)品需求量將達(dá)到 億只,年均增長(zhǎng) 25%以上,片式化率超過(guò) 36%。而銅陵晶威特電子自主研發(fā)的 SMDG 型石英晶體諧振器憑借其卓越的性能和成本優(yōu)勢(shì),其市場(chǎng)前景將非常廣闊。 成果來(lái)源及知識(shí)產(chǎn)權(quán)情況 目前項(xiàng)目產(chǎn)品已完成結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和工藝設(shè)計(jì),首批產(chǎn)品樣品已試制成功,對(duì)樣品進(jìn)行環(huán)境試驗(yàn)和可靠性試驗(yàn),結(jié)果均符合產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)要求。 目前,公司已具備年產(chǎn) 3000萬(wàn)只的產(chǎn)能, 產(chǎn)品供不應(yīng)求 公司對(duì)該產(chǎn)品擁 有完全自主的知識(shí)產(chǎn)權(quán)。 技術(shù)或工藝特點(diǎn) ( 1)產(chǎn)品基座材料采用無(wú)可伐環(huán)陶瓷基座 ,上蓋分陶瓷上蓋和金屬上蓋兩種規(guī)格,通過(guò)膠粘的方式將陶瓷上蓋或金屬上蓋與基座外圍 進(jìn)行有效的粘合在一起。 ( 3)生產(chǎn)工藝頻率的控制對(duì)該產(chǎn)品的品質(zhì)性能影響很大,通過(guò)合理的烤膠溫度曲線有效的避免了頻率變化大的問(wèn)題。 ⑵ 同目前的 SMCE 產(chǎn)品相比,可以做到相同的外型尺寸,由于采用了新的材料及工藝,明顯降低了產(chǎn)品的投資成本和加工成本。 項(xiàng)目 解決的關(guān)鍵 技術(shù) 問(wèn)題: ⑴ 陶瓷基板的制作:其中包括基板上的電極及引出線的制作工藝。 ⑶ 陶瓷基板同陶瓷及金屬 外蓋的封裝方式:本項(xiàng)目擬采用特殊的環(huán)氧樹脂進(jìn)行封裝,通過(guò)特殊的工藝加工,加工后的產(chǎn)品具備以下基本性能: ,漏氣率 ≤ 1*109。 D.產(chǎn)品能耐低溫性能和能承受很強(qiáng)的抗機(jī)械沖擊能力。 通孔安裝型﹝ DIP﹞石英 晶體 諧振器已在 199520xx 年之間徹底完成了制造裝備和原材 料的國(guó)產(chǎn)化工作,使我國(guó)在該類產(chǎn)品生產(chǎn)上處于優(yōu)勢(shì) 地位。 ﹝ 2﹞、 對(duì)我國(guó)石英 晶體 諧振器制造業(yè)同行將產(chǎn)生很大促進(jìn)和啟發(fā)。打破了多年來(lái)我國(guó)晶體制造技術(shù)一直靠引進(jìn)的傳統(tǒng)模式。 三、項(xiàng)目建設(shè)方案。預(yù)計(jì)項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后可 實(shí)現(xiàn) 銷售收入 7500 萬(wàn)元、利 1600 萬(wàn)元。 工藝技術(shù)路線 SMDG型 石英晶體諧振器的生產(chǎn)工藝流程圖如下: 設(shè)備選型 為完成產(chǎn)品大綱擬定的生產(chǎn)任務(wù),設(shè)備配置原則 上 ,充分考慮設(shè)備的可靠性、先進(jìn)性、實(shí)用性,并且貨比三家,把性能價(jià)格比放在 首晶片清洗 真空烘干 晶片鍍膜 點(diǎn) 膠 真空烘烤 微 調(diào) 真空退火 印 膠 膠合上蓋 烤 膠 檢 漏 老 化 成品測(cè)試 印 字 編 帶 包 裝 入 庫(kù) 位。 設(shè)備儀器清單見表 表 2。A W5910iB Crystal Etching System Samp。A W5910iB Dual Crystal Etching System Samp。A 250B1Network Analyzer Samp。A W2200B Crystal Temperature Test
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