步步高電子公司pcb檢驗(yàn)作業(yè)指導(dǎo)-展示頁(yè)
2025-07-25 19:37本頁(yè)面
【正文】 蓋良好，不可有綠油起泡、脫落等不良。 焊盤無(wú)氧化、偏孔、被綠油或白油覆蓋等不良，焊盤孔無(wú)披峰、堵塞現(xiàn)象。 結(jié)構(gòu)尺寸： PCB長(zhǎng)、寬、厚及定位孔尺寸應(yīng)符合裝配或樣品要求。 印制線不應(yīng)有劃痕、斷線、分布不均等不良現(xiàn)象。 可焊性：經(jīng)可焊性后，焊盤上錫覆蓋面大于 98%，焊盤與印制線之間、印制線與印制 線之間應(yīng)無(wú)連焊，焊盤無(wú)翹起，綠油無(wú)起泡、脫落現(xiàn)象。 可焊性：把 PCB板放入錫爐中浸錫 35秒，錫爐溫度 245℃177。 擬 制 審核 批準(zhǔn) 廣東步步高電子工業(yè)有限公司電腦電玩廠 BBK ELECTRONICS CORP., LTD 作 業(yè) 指 導(dǎo) 書(shū) 文 件 編 號(hào) 版 本 號(hào) 標(biāo) 題 PCB檢驗(yàn)作業(yè)指導(dǎo) 生 效 日 期 年 月 日 頁(yè) 次 第 頁(yè) 共 頁(yè) 6 缺陷分類： 序號(hào) 檢驗(yàn)項(xiàng)目 缺陷內(nèi)容 判定 1 外觀 PCB表面臟污、劃痕、輕微翹曲 C PCB板裂（發(fā)白）、嚴(yán)重翹曲 B 綠油起泡、脫落長(zhǎng)度 2mm B 綠油起泡、脫落長(zhǎng)度≤ 2mm C 碳手指碳膜脫落：面積 30% B 碳手指碳膜脫落：面積 10%30% C 有一個(gè)或一個(gè)以上焊盤嚴(yán)重氧化、偏孔或堵孔 B 焊盤、金手指上覆蓋綠油、白油、臟污 B 焊盤輕微氧化、偏孔或孔有披峰（不影響插件） C PCB上大面積白油易擦去 B 白油標(biāo)錯(cuò)（ 2個(gè)以內(nèi)）或模糊不能辯認(rèn) C 2 結(jié)構(gòu)尺寸 外型尺寸超差，且影響裝配 B 外型尺寸超差，但不影響裝配 C 孔徑超差影響裝配或插件
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