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正文內(nèi)容

mini_sas產(chǎn)品檢驗(yàn)重點(diǎn)-展示頁(yè)

2025-03-16 12:43本頁(yè)面
  

【正文】 有被壓傷, ? 不可以被明顯壓扁(重要) 開(kāi)芯線 ? 絕緣層切斷口不可以有披鋒 /凹凸不平, 要求切斷口平整 開(kāi)芯線 ? 導(dǎo)體,鍍層不可以損傷, 被剝?nèi)ュ儗? ? 切斷刀口檢查 :不允許有崩口或不平 浸錫 ? 無(wú)少錫,錫面不光滑,線皮回縮燒焦等不良 。 ? 錫量不可以太多錫層與 PCB板需要很好的浸潤(rùn) ,非假焊 . ? 無(wú)錫尖或搭橋 浸錫 ? PCB檢 :PCB板插入前端應(yīng)該有明顯的導(dǎo)角 焊線 ? 無(wú)冷焊 ,虛焊 ,錫點(diǎn)光亮圓滑 , 無(wú)錫尖或搭橋 ? 導(dǎo)體(上下 /左右)無(wú)偏斜 , ? 無(wú)芯線過(guò)緊 . ? 焊接前導(dǎo)體長(zhǎng)度不超過(guò) PCB長(zhǎng)度的 3/4。焊接后絕緣近可能接近 PCB的邊緣,最遠(yuǎn)不可以超過(guò) 1毫米 焊線 ? 焊接時(shí)導(dǎo)體一定要緊貼 PCB的金手
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