smt基礎(chǔ)培訓(xùn)教材-展示頁(yè)
2025-03-04 09:48本頁(yè)面
【正文】 urface Mounting Technology Process Flow Chart 發(fā)料 Parts Issue 基板烘烤 Barc Board Baking 錫膏印刷 Solder Paste Printing 泛用機(jī)貼片 Multi Function Chips Mounring 迴焊前目檢 Visual 熱風(fēng)爐迴焊 Hot Air Solder Reflow 修理 Rework/Repair 迴焊后目檢 測(cè)試 品管 入庫(kù) Stock 修理 Rework/Repair 點(diǎn)固定膠 Glue Dispensing 高速機(jī)貼片 HiSpeed Chips Mounting 修理 Rework/Repair 網(wǎng)版法及鋼版法印刷錫膏的比較 鋼 版 法 綱 版 法優(yōu) 點(diǎn) 缺 點(diǎn) 量產(chǎn)前容易準(zhǔn)備, 需時(shí)較短 量產(chǎn)前不易快速準(zhǔn)備妥當(dāng) 可做密接或架空印刷 只能采駕空印刷 可徒手印刷 不能手印, 只能靠機(jī)器 可用黏度范圍廣( 7 0 ~ 1 5 0 萬(wàn)) 可用黏度范圍較窄( 4 5 ~ 6 0 萬(wàn)) 相當(dāng)耐用 耐印性不足 錫粒不易堵塞 容易堵網(wǎng) 容易清洗 不易清洗 同一面上可印不同厚度的錫膏 無(wú)法進(jìn)行多種厚度的錫膏印刷 圖 鋼版印刷原理 (平貼式印刷 ) 綱框 錫膏 /膠材 刮刀 印刷方向 刮刀 刮刀 錫膏 /膠材 間隙 印刷方向 印刷前綱版位置 綱框 基板 圖 (a) 鋼版印刷原理 (間隙印刷 ) 刮刀 錫膏 /膠材 感光乳劑 基板 絲綱 圖 (b) 鋼版印刷利用回彈作用 ,將印刷材料留在基板上 圖 刮刀兩端之受力較大 (箭頭所指之處 ) 刮刀 納框 1 2 3 4 q q q 刮刀 (a) (b) (c) 圖 (a)(b)用於機(jī)器印刷 ,(a)有磨耗可換角使用 ,(c)多用於人工印刷 鋼版法印刷注意事項(xiàng) 一 .錫膏的保存 ,4小時(shí)以上 (除非狀況特殊 ) (使用后 ) (使用中 ) (使用時(shí)錫膏要均勻攪拌 ) 鋼版法印刷注意事項(xiàng) 二 .鋼板的擦拭 目的 :將殘留錫膏擦拭清潔 ,不阻塞孔 工具 :不織布 ,沒(méi)有毛屑的紙或布 ,酒精 ,毛刷 ,氣槍 使用原則 :相互搭配 ,兩面進(jìn)攻 禁忌 : 使用方法 :剛印刷后 : +酒精 +布 +酒精 +酒精 +氣槍 過(guò)一陣子 :可先用布沾酒精滋潤(rùn)鋼板孔后 ,再利用 上述方法行之 鋼版法印刷注意事項(xiàng) 三 .加錫技巧 鋼版法印刷注意事項(xiàng) 四 .機(jī)器的操作 :(1)TEACH BOARD
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