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焊接作業(yè)外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)(ppt10)-展示頁(yè)

2025-03-01 01:04本頁(yè)面

　　

【正文】 ? E﹕ 不可錫多外露至焊墊 PCA維修課培訓(xùn)教材 2:偏移程度 3:損壞 :損裂本體 ? A﹕ 偏轉(zhuǎn)角度小于 10度 ? B﹕ 前后偏移不得超出焊墊外 ? C﹕ 左右偏移小于端子寬度 ? D﹕ 圓形元件左右偏移不得超出焊墊 PCA維修課培訓(xùn)教材三 ﹕ 插件 / 后焊元件外觀檢驗(yàn) ? 1﹕ 不可殘留松香 ﹔ ? 2﹕ 錫尖小于 ﹐ 且無(wú)外露跡象 ﹔ ? 3﹕ 吃錫程度 =3/4PCB厚度 ﹔ ? 4﹕ 零件腳明顯可見(jiàn) ﹐ 無(wú)包焊現(xiàn)象 ﹔ ? 5﹕ 殘留錫渣 ﹔ ? 6﹕ 零件腳受損 20%零件腳 ﹔ ? 7﹕ 零件受損不得延至密封區(qū)或裸露底材 ﹔ ? 8﹕ 零件腳不得嚴(yán)重氧化 ﹔ ? 9﹕IC 插槽浮高＜ 1mm,SWICH﹑SOCKET 浮高＜ PCA維修課培訓(xùn)教材四 ﹕ PCB連線要求及 454膠使用方法 1﹕ 整線作業(yè) ? A:必須成 90度 ? B:盡量拉成直線其平行度最大弧度限制為 2mm。 ? C:零件面連線是時(shí) ﹐ 不得穿過(guò)或跨越元件 ﹐ 多線連接時(shí)可并行 ? D:連線不得穿過(guò) IC中間（避免 EMI干擾） ? E:整線時(shí) ﹐ 引破皮而裸線者 ﹐ 需更換連線 ? F:同一 PCB連線顏色必須相同 ? G:兩點(diǎn)連線＜＝ 1CM時(shí) ﹐ 可

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