【摘要】表面貼裝工程關(guān)于SMT的質(zhì)量控制目錄SMAIntroduceSMT歷史印刷制程貼裝制程焊接制程檢測(cè)制程質(zhì)量控制ESD傳統(tǒng)的低品質(zhì)費(fèi)用(COPQ)關(guān)于質(zhì)量控制的目標(biāo)6SigmaPDCA周期(Plan-Do-Check-ActCycle)CPK和GRR介紹PPM的計(jì)算方法改善方法
2025-02-24 03:05
【摘要】AresCommunicationTechnology,INC.SMTProcessTrainingforARESShanghaiByNiyongjin關(guān)于關(guān)于SMT的質(zhì)量控制的質(zhì)量控制AresCommunicationTechnology,INC.目目錄錄
2025-01-18 22:39
【摘要】SMT質(zhì)量控制文稿SMT(SurfaceMountTechnology)表面貼裝技術(shù)傳統(tǒng)制程通孔制成SMT制程SMT質(zhì)量控制文稿SMT(SurfaceMountTechnology)表面貼裝技術(shù)一、傳統(tǒng)制程簡(jiǎn)介傳統(tǒng)穿孔式電子組裝流程乃是將組件之引腳插入PCB的導(dǎo)孔固定之后,利用波峰焊(WaveSolder
2025-02-23 18:21
【摘要】表面貼裝工程表面貼裝工程關(guān)于關(guān)于SMT的質(zhì)量控制的質(zhì)量控制目目錄錄SMAIntroduceSMT歷史印刷制程貼裝制程焊接制程檢測(cè)制程質(zhì)量控制ESD傳統(tǒng)的低品質(zhì)費(fèi)用傳統(tǒng)的低品質(zhì)費(fèi)用(COPQ)關(guān)于質(zhì)量控制的目標(biāo)關(guān)于質(zhì)量控制的目標(biāo)6SigmaPDCA周期周期(Plan-Do-Check-ActCycle)CPK和和GRR介紹介紹PP
2025-01-18 22:32
【摘要】表面貼裝工程關(guān)于SMT的質(zhì)量控制目錄SMAIntroduceSMT歷史印刷制程貼裝制程焊接制程檢測(cè)制程質(zhì)量控制ESD傳統(tǒng)的低品質(zhì)費(fèi)用(COPQ)關(guān)于質(zhì)量控制的目標(biāo)6SigmaPDCA周期(Plan-Do-Check-ActCycle)CPK和GRR介紹PPM的計(jì)算方法改善方法Q
2025-02-24 03:06
【摘要】SMT工藝質(zhì)量控制摘要:1工藝質(zhì)量的基本概念;2工藝質(zhì)量的評(píng)價(jià);3工藝質(zhì)量控制體系;4??SMT關(guān)鍵過程點(diǎn)的控制要素;5基本能力建設(shè)——識(shí)別、預(yù)防與糾正。1.??工藝質(zhì)量控制的基本概念??什么是工藝質(zhì)量?SMT工藝質(zhì)量,指SMT組裝工藝的管理與控制水平。通常用焊接直通率、焊點(diǎn)不良
2025-07-04 22:24
【摘要】JabilProprietaryConfidentialSMT質(zhì)量控制文稿SMT(SurfaceMountTechnology)表面貼裝技術(shù)傳統(tǒng)制程通孔制成SMT制程JabilProprietaryConfidentialSMT質(zhì)量控制文稿SMT(SurfaceMountTechnology)表面貼裝技術(shù)一、傳統(tǒng)制程簡(jiǎn)介
【摘要】AresCommunicationTechnology,INC.SMTProcessTrainingforARESShanghaiByNiyongjin關(guān)于SMT的質(zhì)量控制AresCommunicationTechnology,INC
2025-03-01 15:48
2025-01-16 00:36
【摘要】SMT質(zhì)量控制SMT(SurfaceMountTechnology)表面貼裝技術(shù)傳統(tǒng)制程通孔制成SMT制程SMT質(zhì)量控制SMT(SurfaceMountTechnology)表面貼裝技術(shù)一、傳統(tǒng)制程簡(jiǎn)介傳統(tǒng)穿孔式電子組裝流程乃是將組件之引腳插入PCB的導(dǎo)孔固定之后,利用波峰焊(WaveSoldering)的制程.二、SM
2025-01-14 07:01
【摘要】新人培訓(xùn)-SMT工藝SMT的特點(diǎn)1.組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右,一般采用SMT之后,電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%,重量減輕60%~80%。2.可靠性高、抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。3.高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。4.易于實(shí)現(xiàn)自
2025-02-18 19:42
2025-01-28 02:25
2025-03-01 16:15
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