16印制電路生產(chǎn)的三廢控制-展示頁
2025-02-22 18:59本頁面
【正文】 刻液回收鍍金邊角料中的金 ?蝕刻液配方： CuCl2 300g/l HCl 100g/l ?把邊角料放入蝕刻液中，通入壓縮空氣，邊再生邊腐蝕，約十天左右，基體銅層腐蝕掉，金層剝離。 ?將沖裁下來的邊角料，放在耐酸容器中，加入稀硝酸，加熱 23小時(shí)，至金層從印制電路板中脫落。含金廢液、廢水主要采用離子交換法進(jìn)行回收。然后過濾、烘干，用酒精過濾即成成品。 印制電路板生產(chǎn)廢液的回收技術(shù) 反應(yīng)條件 ?1). 銅層的剝離 ?2). 鐵屑的種類和粒度 ?3). PH值的影響 ?4). 廢蝕刻液含銅量的影響 ?5). 反應(yīng)溫度 ?2. 酸性氯化銅蝕刻廢液中銅的回收 ?(1). 化學(xué)沉積法 ?(2). 電解法 ?(3). 氯化亞銅法 ?氯化亞銅法 ?用氯化銅蝕刻廢液，制成氯化亞銅，在成本上是最合適的，市場需要量也大。 PH值 (25℃ ) 無意義 無意義 表 161 試劑水標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范 印制電路板生產(chǎn)三廢回收技術(shù) 印制電路板工序產(chǎn)生污染源的主要有： ? (1) 照相制版工序 ? (2) 孔化和金屬鍍銅工序 ? (3) 圖形鍍銅和鍍鉛錫或鍍錫工序 ? (4) 內(nèi)層氧化工序 ? (5) 去鉆污工序 ? (6) 鍍金工序 ? (7) 蝕刻工序 ? (8) 顯影和去膜工序 ? (9) 銅箔減膜和去毛刺工序 ? (10)鉆孔、砂磨、銑、鋸、倒角和開槽等機(jī)加工工序 ? (11)濕法加工車間排放到空氣中的酸霧、氯化物和氨 ? ?三氯化鐵蝕刻廢液中的含銅量在 50g/l左右，是很有回收價(jià)值的。 化學(xué)性能 ?不含腐蝕性氣體，水的化學(xué)性能穩(wěn)定，含鹽量低。 潔凈水 生物法 是利用微生物的作用來去除廢水中 溶解的和膠體狀態(tài)的有機(jī)物的方法。 物理指標(biāo) 化學(xué)指標(biāo) 生物指標(biāo) 廢水的來源與特性 控制水污染的基本途徑 ?1. 改革工藝，減少廢水的產(chǎn)生 ?2. 綜合利用，從廢水中回收有用物質(zhì) ?3. 加強(qiáng)管理 ?4. 凈化處理，達(dá)標(biāo)排放
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