【正文】 間。目前，單晶硅的世界年產量已超過一萬噸。（ 5）封裝 最后再經過檢驗、切片、封裝、焊接芯片的接角，集成電路就制成了。（ 3）制作元件 將設計好的電路按工藝先后制成一個個的掩模，經過照相縮小成與芯片大小的光刻 掩模版 ，再把掩模版上的圖形用紫外線照射的方法復制到芯片上 即 光刻 ，在制作元件的過程中要用不同的掩模版多次光刻， 光刻時的精度要求特別高 ，一般器件結構的允許誤差小于 ,設計圖上的允許誤差小于 。集成電路的生產制作過程：（ 1）制作晶片硅片 單晶硅 晶片 芯片高純度 厚 清洗、拋光劃分（ 2）氧化、離子注入 在硅片表面上通過氧化作用，在 1000℃ 的溫度下，形成 二氧化硅層 ，二氧化硅是化學性能穩(wěn)定、機械性能牢固的良好絕緣材料，可作掩模、絕緣層和鈍化層。 （ 2）高精度 ：光刻線條、投影誤差小于 1微米 。）。個元件。同一時期， 德克薩德克薩斯儀器公司斯儀器公司 的青年研究人員的青年研究人員 基爾比基爾比 （（ J.組組建起建起 仙童半導體公司仙童半導體公司 ，成功地制造出，成功地制造出 金屬氧化金屬氧化物半導體物半導體 （（ MOS）等器件。諾依斯諾依斯 集集成成電電路路 因其公司人員一律穿藍色制服，則 IBM 1964年IBM360系統(tǒng)取得了成功，成為第三代電腦的標志。 1956年將所有的計算機都實現(xiàn)晶體管化。長子 小沃森 為 IBM招聘了近 4千名朝氣蓬勃的青年工程師和技師?？偨Y出半導體的這四個特性一直到 1947年 12月才由 貝爾實驗室完成。在1874年， 德國的布勞恩 觀察到某些硫化物的導電有方向性，在它兩端加一個正向電壓，它是導通的；如果把電壓極性反過來，它就不導電，這就是 半導體的整流效應 ，也是半導體所特有的 第三種特性 。這是 半導體現(xiàn)象的首次發(fā)現(xiàn) 。）。在晶體管發(fā)明過程中起到最字化革命誕生了。晶體管晶體管　　 1947年貝爾實驗室年貝爾實驗室 布拉頓布拉頓 （（ W.報告明確規(guī)定出計算機的五大部件（ 運算器 、 控制器 、 存儲器 、 輸入 /輸出設備 ），并用二進制替代十進制運算。諾依曼 提出了現(xiàn)代電腦的體系結構。 莫契利和?？颂啬趵桶？颂仉娮佑嬎銠C之父電子計算機之父 這是由美國阿貝丁試炮場軍官丁試炮場軍官 戈德斯坦戈德斯坦 組織的組織的，發(fā)揮主要作用的是莫爾學院，發(fā)揮主要作用的是莫爾學院的的 莫契利莫契利 和和 ?？颂匕？颂?。ENIAC誕生誕生1946年年 2月月 14日美國賓夕法尼日美國賓夕法尼亞大學制造了第一臺電子計算亞大學制造了第一臺電子計算機機 ENIAC。第一臺程序控制的計算機是英國劍橋大學科學家 巴貝奇 于 1822年完成的。 1674年 萊布尼茨 造出一臺更完善的機械計算機 “乘法器 ”。 高琨提出只要解決玻璃中純度和成份就能獲得損耗極低的光纖。 電視機移動通訊 1937年他的電子電視系統(tǒng)成功地擊敗貝爾德，真正意義上的現(xiàn)代電視誕生了。 1928年開發(fā)出第一臺彩色電視機，分辨率只有 30線， 1930年他的系統(tǒng)開始有聲電視節(jié)目試播 。 微波通信由于其通信的容量大而投資費用省（約占電的容量大而投資費用?。s占電纜投資的五分之一），建設速度纜投資的五分之一），建設速度快，抗災能力強等優(yōu)點而取得迅快，抗災能力強等優(yōu)點而取得迅速的發(fā)展。波波夫赫茲微波通訊微波通訊微波通訊 1933年開始，年開始， 1935年發(fā)年發(fā)明了雷達。 1895年俄國人 波波夫 和意大利人 馬可尼 發(fā)明無線電。在 赫茲 實驗證明電磁波之前，美國人 莫爾斯 1837年就發(fā)明電報， 1876年美國人 貝爾 發(fā)明電話。問題問題目前的手機已具有哪些功能了？你希望、目前的手機已具有哪些功能了？你希望手機還具備那些功能？手機還具備那些功能？網絡改變了人們的生活，你認為網絡有、網絡改變了人們的生活，你認為網絡有哪些好處，有哪些壞處？怎樣是適應網哪些好處，有哪些壞處？怎樣是適應網絡生活？絡生活？預測信息技術對將來人們生活的進一步、預測信息技術對將來人們生活的進一步影響？影響？一、信息技術的發(fā)展過程 1888年赫茲通過振蕩電偶極子的一系列實驗 ,證實了電磁波的存在 ,為人類利用電磁波開辟了道路。 微波通信由于其通信明了雷達。速的發(fā)展。電視的誕生電視之父是英國發(fā)明家于 貝爾德 ， 1926年制造出機械電視系統(tǒng)（利用機械掃描法傳送圖像）。美國自學成材的科學家 法恩斯沃斯 他于1927年成功地用電子技術傳送圖像， 1928年發(fā)明了電子圖像分解攝像機。 陸地移動通訊最早出現(xiàn)與 1921年， 60年代后期才取得長足的發(fā)展，到了 80年代，移動通訊開始在全世界普及。光纖通信1966年英籍華人 高錕 博士首次明確提出利用光導纖維進行激光通信的設想，并為此獲得了1979年 5月由瑞士國王頒發(fā)的國際伊利申通信獎金。 1970年美國康寧公司發(fā)明了這種光纖。計算機的發(fā)展計算機是由計算器發(fā)展而來，算盤是我國漢代發(fā)明明代成熟的，它屬于最早是計算器，人們現(xiàn)在大都把第一臺機械計算機的榮譽歸功于法國的 帕斯卡 ， 1642年 19歲時，他發(fā)明了 “加法器 ”。 1700年左右，萊布尼茨從一位友人送給他的中國 “易圖 ”（八卦）里受到啟發(fā)，提出了二進制的運算法則，為現(xiàn)代計算機理論打下基礎。 這是由美國阿貝。 馮 1945年 6月，馮 諾依曼與 戈德斯坦 、 勃克斯等人，聯(lián)名發(fā)表了計算機史上著名的 “101頁報告 ”，被認為是現(xiàn)代電腦科學發(fā)展里程碑式的文獻。 Brattain ）和）和巴丁巴丁 （（ ）用一些金箔、一些）用一些金箔、一些 半導體半導體 材材料和一個彎曲的別針展示了他們的新發(fā)現(xiàn)，數(shù)料和一個彎曲的別針展示了他們的新發(fā)現(xiàn)，數(shù)字化革命誕生了。在晶體管發(fā)明過程中起到最關鍵作用的關鍵作用的 肖克利肖克利 （（ ）。肖克利肖克利半導體材料 1833年， 英國巴拉迪 最先發(fā)現(xiàn)硫化銀的電阻隨著溫度的上升而降低 。 1839年 法國的貝克萊爾 發(fā)現(xiàn)半導體和電解質接觸形成的結，在光照下會產生一個電壓，這就是后來人們熟知的 光生伏特效應 ，這是被發(fā)現(xiàn)的 半導體的第二個特征 。 1873年， 英國的史密斯發(fā)現(xiàn)硒晶體材料在光照下電導增加的 光電導效應 ，這是半導體 又一個特有的性質 。 12英寸直拉硅單晶（ 1m多長）IBM的貢獻托馬斯 沃森 在 1924年把原來 CTR公司更名為國際商用機器公司（ IBM）。制造出 IBM701大型電腦是第一代電子管計算機的標志產品。 1959年 IBM7090型電腦問世，這第二代電子計算機的標志；集成電路發(fā)明后，小沃森又下令電腦全部集成化，投資 50億美元，美國政府投入原子彈研究的錢 (20億美元 )還多。1971年小沃森退休， 利爾森 接任董事長。被譽為 “藍色巨人 ”。1957年年 10月美國東部的仙童照相器材和設備公月美國東部的仙童照相器材和設備公司，為羅伯特司，為羅伯特 （（ ）為首的）為首的 8位年位年輕的科學家輕的科學家 (八叛逆八叛逆 )投資了投資了 3500美元資金，美元資金， 同一時期，）等器件。kilby））在不超過在不超過 4平方毫米的面積上，大約集成了平方毫米的面積上，大約集成了 20余余個元件。 1959年年 2月月 6日，基爾比向美國專利局日，基爾比向美國專利局申報專利，被命名為申報專利，被命名為 “集成電路集成電路 ”（（ IC）?；鶢柋然鶢柋戎Z依斯諾依斯集成電路的生產制造工藝半導體生產工藝的特殊性：（ 1）高清潔度 ： 每立方米空氣中大于 的灰塵顆粒少于 3500個。 （ 3）高純度 ：整個工藝過程皆采用高純度（ ﹪ ）的化學藥品和水。 氧化膜中會有少量的負電荷，注入正離子，以 中和這些負電荷。（ 4）制作連線 先將鋁在真空中溶化、蒸發(fā)，將晶片在 鋁蒸汽 中鍍上一層 1um厚的薄膜，再 經過光刻 和腐蝕把薄膜的大部分去掉，留下連線部分 。 二氧化硅是化學性能穩(wěn)定、機械性能牢固的良好電絕緣材料，且硅的價格便宜，由于 價廉物美 ，現(xiàn)在，電子元器件90％以上都是由硅材料制備 的。 集成電路設計 的目的就是 制備掩模圖案 。故掩模版的制作成本很高，只有反復使用，才能降低設計成本。直徑為 15厘米的 硅片價值幾美元提純 單晶硅片價值 30美元加工 集成電路價值 240美元最終產品價值可達 70