物聯(lián)網(wǎng)硬件技術(shù)-展示頁(yè)
2025-01-31 17:07本頁(yè)面
【正文】 、微開關(guān)、微電感、微透鏡陣列、微射流器件等，它可使現(xiàn)有儀器設(shè)備體積更小、重量更輕、能耗更低、可靠性更高。 微電子機(jī)械系統(tǒng)的應(yīng)用領(lǐng)域 ?MEMS用于取代現(xiàn)有儀器或系統(tǒng)中的元器件，最終發(fā)展方向是取代現(xiàn)有大系統(tǒng)的集成微光機(jī)電系統(tǒng)（ Micro Optical Electro Mechanical System， MOEMS）。片上實(shí)驗(yàn)室 39。 發(fā)展概述 ?目前 MEMS產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)的新趨勢(shì)是產(chǎn)品應(yīng)用的擴(kuò)展，其開始向工業(yè)、醫(yī)療、測(cè)試儀器等新領(lǐng)域擴(kuò)張。 ? 第三輪商業(yè)化可以說出現(xiàn)于世紀(jì)之交，微光學(xué)器件通過全光開關(guān)及相關(guān)器件而成為光纖通訊的補(bǔ)充。 發(fā)展概述 ? 第二輪商業(yè)化出現(xiàn)于 20世紀(jì) 90年代，主要圍繞著 PC和信息技術(shù)的興起。 ?由于薄硅片振動(dòng)膜在壓力下變形，會(huì)影響其表面的壓敏電阻曲線，這種變化可以把壓力轉(zhuǎn)換成電信號(hào)。 ?其目標(biāo)是把信息的獲取、處理和執(zhí)行集成在一起，組成具有多功能的微型系統(tǒng)，集成于大尺寸系統(tǒng)中，從而大幅度地提高系統(tǒng)的自動(dòng)化、智能化和可靠性水平。 ?它用微電子技術(shù)和微加工技術(shù)（包括硅體微加工、硅表面微加工、 LIGA和晶片鍵合等技術(shù)）相結(jié)合的制造工藝，制造出各種性能優(yōu)異、價(jià)格低廉、微型化的傳感器、執(zhí)行器、驅(qū)動(dòng)器和微系統(tǒng)。 MEMS簡(jiǎn)介 ?MEMS在美國(guó)稱為微機(jī)電系統(tǒng)，在日本被稱為微機(jī)械，在歐洲被稱為微系統(tǒng)， ?它是指可批量制作的，集微型機(jī)構(gòu)、微型傳感器、微型執(zhí)行器以及信號(hào)處理和控制電路、直至接口、通信和電源等于一體的微型器件或系統(tǒng)。第 8 章 物聯(lián)網(wǎng) 硬件技術(shù) 學(xué)習(xí)任務(wù) 微電子機(jī)械系統(tǒng)（ MEMS） 移動(dòng)設(shè)備內(nèi)置傳感器硬件平臺(tái) 數(shù)字化傳感器及網(wǎng)絡(luò)接口技術(shù) Click to add title in here 1 2 3 本章主要涉及： 微電子機(jī)械系統(tǒng)（ MEMS） ?微電子機(jī)械系統(tǒng)（ Micro Electro Mechanical System）簡(jiǎn)稱 MEMS，是集微型機(jī)構(gòu)、微型傳感器、微型執(zhí)行器以及信號(hào)處理控制電路、接口、電源等于一體的機(jī)械裝置。 ?它將自然界各種物理量，如聲、光、壓力、加速度、溫度以及生物、化學(xué)物質(zhì)的濃度信息轉(zhuǎn)化為電信號(hào)，并將電信號(hào)送入微處理器得到指令，指令被隨即發(fā)送到微執(zhí)行器上，對(duì)自然界的變化做出相應(yīng)反應(yīng)。 微電子機(jī)械系統(tǒng)（ MEMS） MEMS簡(jiǎn)介 ?微電子機(jī)械系統(tǒng)不但能夠采集、處理與發(fā)送信息或指令，還能夠按照所獲取的信息自主地或根據(jù)外部指令采取行動(dòng)。 發(fā)展概述 ?完整的 MEMS是由微傳感器、微執(zhí)行器、信號(hào)
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