【正文】 ner internal use only 2023 年 4 月 惠普機密信息 Superdome 2 Product Line SD264s 64 路 SMP (36U, 兩個 19英寸機架 ) Tukwila 64 插座 256 核心 512 線程 8TB* 內(nèi)存 128個內(nèi)部 10 GbE 96個內(nèi)部 PCIe 96 IOX PCIe SD232s 32sSMP 32sStarter* (36U, 19英寸機架 ) Tukwila 32 插座 128 核心 256 線程 4TB* 內(nèi)存 64個內(nèi)部 10 GbE 48個內(nèi)部 PCIe 96 IOX PCIe 2 8 max IOX (4U) SD28s 8 路 SMP (18U+4U,19英寸機架 ) Tukwila 16 (8 per nPAR) 插座 64 核心 128 線程 2TB* 內(nèi)存 32個內(nèi)部 10 GbE 24個內(nèi)部 PCIe 48 IOX PCIe 4 max IOX (4U) SD216s 16 路 SMP (18U+4U,19英寸機架 ) Tukwila 16 插座 64 核心 128 線程 2TB* 內(nèi)存 32個內(nèi)部 10 GbE 24個內(nèi)部 PCIe 96 IOX PCIe 8 max IOX (4U) 無硬件差異 簡單升級路徑 * 假定 8 GB DIMM nPAR nPAR 固件僅限于 4 個刀片 /nPar 可選 8 max IOX (4U) 32s SMP: 1H 2023 64s SMP: 日期待定 SD28s = “普通”入門級 SD28S不支持的“酷”門 32sStarter 在 SR1 中提供 2023 年 3 月 – 惠普機密信息，僅限惠普和渠道合作伙伴內(nèi)部使用。2023 HewlettPackard Development Company, . 本文所含信息如有更改，恕不另行通知。 2023 HewlettPackard Development Company, . 本文所含信息如有更改，恕不另行通知。169。2023 HP Confidential template rev. 2023年 3月 11日 惠普機密信息：不用于發(fā)布 1 2023年 3月 HP BCS 下一代 Integrity 服務(wù)器銷售培訓 169。 議程 ? 第一部分： HP BCS NGIS介紹 ?HP BCS NGIS概述 ?NGIS BL8x0 i2介紹 ?NGIS的優(yōu)勢 ?HP BladeSystem Matrix for Integrity ?DL980介紹 ? 第二部分： HPUX 11i v3 更新 ?業(yè)務(wù)優(yōu)勢 ?與 NGIS一道贏得 UNIX市場 ? 第三部分：簡單 IBM P7競爭分析 169。 3 第一部分：下一代 Integrity 服務(wù)器 議程 – NGIS概述 – 下一代 Integrity 刀片服務(wù)器介紹 ? 產(chǎn)品綜述 ? 主要特性 ? 產(chǎn)品改進 ? 配置 ? 價值主張 – HP BladeSystem Matrix for Integrity介紹 – DL980介紹 HP Integrity目前及 2023年的定位 全系列機架式服務(wù)器 32s 16s 8s 4s 可擴展 2s 成本 /可擴展 成本 /可擴展 2s 成本 /可擴展 2s 刀片 64s c7000, c3000 刀片 機箱 Superdome 可擴展性， RAS 擴展內(nèi)存， IO 能力 入門級刀片 密度優(yōu)化 入門級機架式 成本優(yōu)化 2s BL8x0 i2 刀片 832/64s 2s8s BL860c i2 刀片 BL870c i2, BL890c i2: 刀片夾在一起 ? rx2800 rack 當前產(chǎn)品 新產(chǎn)品組合 全系列刀片 /模塊化系統(tǒng) Superdome 2 刀片和機箱 4S Blade 4s 刀片 與 c7000 和 c3000 機箱兼容 5 BL860c/870c rx2660 rx3600 rx6600 rx7640 rx8640 169。 169。 Itanium174。它秉承了 Integrity服務(wù)器系統(tǒng)豐富的關(guān)鍵任務(wù)特性，在 2U的體積中提供了卓越的 RAS以及高計算密度可用性。2023 HP Confidential template rev. 2023年 3月 11日 惠普機密信息：不用于發(fā)布 10 HP Integrity BL8x0c i2 刀片服務(wù)器 刀片綜述 2023年 3月 11日 惠普機密信息：不用于發(fā)布 11 BL8x0c i2 綜述 ?與上一代相比， 5倍 IO 帶寬 ? 集成 p410i RAID 控制器 ? 2 個雙端口 10GbE Flex10 網(wǎng)卡； VC支持 (要求 VC FW) ? 3 PCIe G2 夾層卡插槽 管理 ? 集成 Lights Out (iLO3) ? 集成 VGA 控制臺 ? iLO 3 先進包固件 ? cClass 板載管理器 (要求 OA FW) I/O 子系統(tǒng) (每刀片 ) 處理器和芯片組 ?~比上一代增加了 6倍內(nèi)存帶寬 ? 24個 PC38500 DIMM 插槽 ? 每刀片 192 GB 容量 、 8GB DIMM 外形 高可用性 ? 增強的處理器 RAS特性 ? 內(nèi)存雙芯備用 ? 內(nèi)部 SAS RAID (Post SR) ? 增強的互聯(lián) RAS ? 全高 c級外形 ? 單寬 BL860c i2 – 2S ? 雙寬 BL870c i2 – 4S ? 四寬 BL890c i2 – 8S ? 支持 c3000 和 c7000 機柜 ? Intel 174。 9300系列 處理器 (Tukwila 系列 ) ? Intel 174。 E7500 IOH (Boxboro) ? Intel 174。2023 HP Confidential template rev. 2023年 3月 11日 惠普機密信息：不用于發(fā)布 12 HP Integrity BL8x0c i2 刀片服務(wù)器 物理布局 2023年 3月 11日 惠普機密信息：不用于發(fā)布 13 BL8x0 i2 基礎(chǔ)刀片 2023年 3月 11日 惠普機密信息：不用于發(fā)布 14 BL8x0c i2 基礎(chǔ)刀片 – 頂視圖 DDR3 DIMM (總共 24) Tukwila CPU ICH 卡位置 SAS HDD (x2) SAS 夾層卡的可選 RAID 電池 PCIe 夾層卡 Tukwila CPU “Mill Brook” 可擴展的內(nèi)存緩沖 (總共 8) “Boxboro” IO Hub 年 月 日 惠普機密信息：不用于發(fā)布2023年 3月 11日 惠普機密信息：不用于發(fā)布 15 BL8x0c i2 基礎(chǔ)刀片前視圖 可擴展 BladeLink 連接器 2023年 3月 11日 惠普機密信息：不用于發(fā)布 16 可擴展 BladeLink – BL890c i2 示例 安裝 /拆除機制 連接到 4個基礎(chǔ)刀片 Front View Back View 可擴展的 BladeLink 在連接的基礎(chǔ)刀片間一致地傳輸CPU通信 (QPI) 2023年 3月 11日 惠普機密信息：不用于發(fā)布 17 可擴展 BladeLink 連接 Tukwila 基于目錄的內(nèi)存一致性架構(gòu)和每個 CPU模塊上 4 CPUCPU QPI 鏈接提供了卓越的系統(tǒng)擴展能力 SBL上每鏈接 2023年 3月 11日 惠普機密信息：不用于發(fā)布 18 The BL8x0c i2 產(chǎn)品系列 BL860c i2 BL870c i2 BL890c i2 CPU和內(nèi)存 2023年 3月 11日 惠普機密信息：不用于發(fā)布 20 INTEL174。 平臺發(fā)展藍圖 目標市場 平臺推出目標 芯片組 處理器 新技術(shù) / 功能 Intel174。 處理器 9100系列 870/OEM ? 雙核 ? 24 MB 共享高速緩存 ? 超線程技術(shù) ? 英特爾虛擬化技術(shù) ? 英特爾緩存安全技術(shù) ? 鎖步數(shù)據(jù)完整性技術(shù) ? DBS 電源管理技術(shù) 2023 Tukwila ? 四核、 30 MB 高速緩存、超線程技術(shù) ? Intel QuickPath 互聯(lián) ? 雙集成內(nèi)存控制器、 4通道 ? 新一代 IO (第二代 PCIe) ? 大型機級 RAS ? 增強的虛擬化 ? 采用 Intel174。 NHMEX 處理器的通用芯片組 ? 電壓頻率管理 ? 可擴展緩沖內(nèi)存 Poulson ? 先進的多核結(jié)構(gòu) ? 超線程增強技術(shù) ? 指令級升級 ? 32nm 制程 ? 大芯片內(nèi)緩存 ? 新 RAS 特性 ? 與 Tukwila 平臺兼容 ? 可擴展緩沖內(nèi)存 未來 Kittson (計劃中 ) 第 9代 Itanium174。 處理器 世界上第一臺 20億晶體管微處理器 “ 65 納米 20億晶體管四核 ITANIUM174。 處理器 9100 系列高出 2倍 * ? 30 MB 芯片高速緩存 ? QuickPath 互聯(lián)和雙集成內(nèi)存控制器 ? 先進的 RAS ? 節(jié)能 *性能高出兩倍 ? 通過比較英特爾針對 Tukwila 的 4插座基準評測 (TPCC、 SpecintRate 和 SpecfpRate）的性能預測，與 Intel Itanium174。 Tukwila Micrograph 2023年 3月 11日 惠普機密信息：不用于發(fā)布 22 2 F B D I M M C h a n n e l so r 1 f u l l C S I l i n k2 F B D I M M C h a n n e l so r 1 f u l l C S I l i n k4 f u l l w i d t h a n d 2 h a l fw i d t h C S I L i n k sC r o s s b a r R o u t e rM e m o ryC o n t r o l l erC S I P o r t sH o me A g e ntD i r e c t o ry C a c heH o me A g e ntD i r e c t o ry C a c heM e m o ryC o n t r o l l erP r o c e s s or C o r e 16 M B L 3 C a c heP r o c e s s or C o r e 26 M B L 3 C a c heP r o c e s s or C o r e 36 M B L 3 C a c heP r o c e s s or C o r e 06 M B L 3 C a c heC o n f i g u r a t i o n U n itTukwila 結(jié)構(gòu)圖 單芯片 內(nèi)存 帶寬 600% “ FSB” 帶寬 900% 總體 ~250% 可擴展 2倍核心 23 Footer Goes Here Performance Enhancement with the Integrity server blades b