某公司pcb布局及元件裝配的設(shè)計(jì)規(guī)范(39-展示頁
2025-01-08 01:31本頁面
【正文】 制造能力，在設(shè)計(jì)執(zhí)行階段應(yīng)經(jīng)常集會(huì)回顧當(dāng)前的設(shè)計(jì)及制造問題以提高制造能力，請研發(fā)人員嚴(yán)格按照本文所制定的規(guī)范履行職責(zé)，有任何改變必須經(jīng) SMT部門 NPE（ New program engineer)同意。Dimensions （ 尺寸） 全文所使用的度量單位： mmScope （ 范圍） 此標(biāo)準(zhǔn)定義了 PCB及裝配最基本的設(shè)計(jì)要求，如下幾點(diǎn) :? PCB Layout 及元件裝配? 線路設(shè)計(jì)? 異形元件 Layout? PCB 外形尺寸? 多層 PCBApplicability（ 應(yīng)用） 此文提到的所有標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)用于 HYT所有產(chǎn)品中（除非另有說明） 第一Shidean Legrand 1. PCB Layout 及元件裝配 通?？紤]因素 (Layout和元件 ) 因?yàn)楸砻尜N裝的 焊接點(diǎn) 大多都比較小，并且在元器件與 PCB之間要提供完整的機(jī)械連接點(diǎn)，由此在制造過程中保持連接點(diǎn)的可靠性就顯得非常重要。因此在設(shè)計(jì)過程要充分考慮到 PCB的材質(zhì)、尺寸、厚度及元件的類型是否能滿足在加工、測試及搬運(yùn)過程中所承受的機(jī)械強(qiáng)度。具體見以下圖示： 第一Shidean Legrand 元件熱膨脹性不匹配 表面貼片元件特別是無鉛元器件在焊接過程中最主要的因素是熱膨脹的沖擊，元器件的焊端與元件本體如果在高溫焊接及大電流流過時(shí)熱膨脹不匹配將導(dǎo)致元件本體與焊端破裂。 元件裝配 元件貼片 相似的元器件應(yīng)按同一方向整齊地排列在的 PCB板上以方便 SMT貼片、檢查、焊接 . 建議所有有方向的元器件本體上的方向標(biāo)示在 PCB板的排列是一致的 , 見如下圖：元件裝配 第一Shidean Legrand SMT元件手焊、補(bǔ)焊要求： 由于大多 SMT元器件在手工焊接過程中極易受熱沖擊的影響而損壞，因此 不允許對 SMD料進(jìn)行手工焊接 ，在生產(chǎn)當(dāng)中出現(xiàn)的不良應(yīng)盡量在低溫下焊接。 SMT料應(yīng)遠(yuǎn)離 PCB定位邊緣 5mm SMT加工必須與焊接工藝相匹配，如回流焊接只適用于 PCBA的回流焊接，波烽焊接也只適用于 PCBA的波烽焊接。 回流焊溫度曲線： 斜率 (Ramp rate）： 4C176。 (lead product) 270 C176。 Pad位的對稱性 避免焊盤與大的銅箔相接或用隔熱材料將焊盤與大銅箔連接部分小化以免在回流焊接時(shí)由于散熱太快而導(dǎo)致冷焊的出現(xiàn)。 通孔的位置設(shè)計(jì)方針 通孔應(yīng)遠(yuǎn)離元件的焊盤以免在回流焊接時(shí)焊料通過通孔流出焊盤而造成無錫、少錫等現(xiàn)象。PAK， 但是必須要求通孔的的直徑不大于 或者更小，并且為避免在回流焊接過程中出現(xiàn)錫通過通孔流到另外一面造成凸?fàn)疃绊懥硪幻娴纳a(chǎn)，應(yīng)考慮在另一邊塞住通孔。PAK 回流裝配要求 有機(jī)械支撐裝置的焊接： 在 PCB上提供較多的銅箔可焊面積以使元件與 PCB的焊接點(diǎn)有足夠的機(jī)械強(qiáng)度去支撐，尤其是導(dǎo)線與銅箔相接的位置。 特殊元器件的裝配。b. 在回流焊接過程中， 除非已經(jīng)證實(shí)了測試成功及確認(rèn)對結(jié)果無害，否則不要選擇非 SMT物料在 SMT進(jìn)行表面裝配而在爐后手工補(bǔ)錫。d. 當(dāng)非 SMT元器件使用于 SMT貼片時(shí)，對其引腳的彎曲度及平整度有一定的要求，如果需要彎曲，其彎曲部分不能延伸到腳與本體的相接處，而是彎曲點(diǎn)與本體的距離（ L） 為元件引腳的直徑或厚度但至少不能小于 ， 具體可參照以下圖及表格： 第一Shidean Legrand 如果對其引腳進(jìn)行整平，整平的厚度應(yīng)不少于引腳直徑的 40%：e. 異形元器件引腳成形加工的
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