增層電路板技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)-展示頁
2024-07-30 22:14本頁面
【正文】 料(氟素樹脂基板、聚丙烯(Polypropylene)板，玻璃板上所用離型紙等)，上以成品規(guī)格所定方法等涂蓋樹脂，加以干燥硬化來做比較容易。3)測定：在測定時(shí)，(10g)的拉重，以10℃/分的速度升溫，冷卻后紀(jì)錄其變化?！。骸 ?)對樣品尺寸先做測定(或把已知尺寸的樣品固定住)。(TMA熱機(jī)分析)(1)目的記述增層電路板在增加層上使用的樹脂材料的熱膨脹系數(shù)之測定方法之相關(guān)事項(xiàng)。搭載基板(Planar Board) : 搭載裸芯片表面裝配零件、插腳零件等的基板，通常在裝配后即不再放在其它搭載基板上做加熱裝配。釘柱孔(Stud Via) : 用導(dǎo)電材料堆積成釘柱后再形成的孔。雷射孔(Laser Via) : 用雷射制程做成的孔?？椎篆h(huán)(Via Bottom Land) : 在孔底的環(huán)墊。埋孔(Plugged Base Via)：在增層電路板的基材上形成的孔內(nèi)充填導(dǎo)電材料的鍍通孔(PTH) 。迭孔(Stack Via)：是在增層孔上再加上增層孔使在3層以上的各層之間形成電氣上的連接孔。?？?Conformal Via)：在絕緣層上做出孔的形狀，再作成與絕緣層同樣高度的導(dǎo)體而形成的孔。增層孔(Build up Via)：做為增層電路板之增加層面上孔的總稱。此增層電路板亦包括半導(dǎo)體組裝(Package)用基板(載板)。2. 適用范圍本標(biāo)準(zhǔn)敘述用在電子產(chǎn)品上，用增層法作成的印刷電路板（以下稱增層電路板）之相關(guān)事項(xiàng)。 增層電路板技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)1. 前言2. 適用范圍3. 定義4. 材料特性（TMA法）5. 基板特性(Impedance)6. 裝配加工特性 ( Peel Strength ) ( Pad Peel Strength )7. 信賴性8. 設(shè)計(jì)相關(guān)事項(xiàng)9. 附錄1. 前言本技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)之目的是,定義使用有機(jī)材料之增層電路板之標(biāo)準(zhǔn)概念、用語試驗(yàn)方法等。以強(qiáng)化對搭載裸芯片(Bare Chip)表面裝配零件、插腳零件等之基板在設(shè)計(jì)、制造使用上之共通技術(shù)之認(rèn)識。在此所稱增層電路板是指利用電鍍、印刷等法，依序?qū)?dǎo)體層、絕緣層增加上去的印刷電路板而言。3. 定義增層電路板之構(gòu)造及部位之稱呼如圖31所定義，在此未定義之稱呼請參照相關(guān)規(guī)格(日本工業(yè)規(guī)格”印刷電路用語”JIS C5603等) 。亦即增層電路板在導(dǎo)體下方之絕緣層面上做成的孔，用電鍍或印刷等法使與其上方導(dǎo)體形成電氣接續(xù)的構(gòu)造。填孔(Filled Via)：在孔內(nèi)用導(dǎo)電材料充填而成的孔。跳孔(Skip Via)：在增加的層里，使不相鄰的層間直接連接的孔。外孔環(huán)(Via Top Land) : 在表層的孔環(huán)?？椎卓p(Via Bottom Trench) : 在孔壁與孔底部間的環(huán)溝形狀。光學(xué)孔(Photo Via) : 用光學(xué)制程做成的孔。無環(huán)孔(Landless Via) : 孔環(huán)的直徑小于或等于孔徑的孔。模塊基板(Module Board) : 搭載裸芯片表面裝配零件等，并在裝配后再加熱裝配于其它搭載基板上所用搭載基板。(2)樣品 : Film Type : 寬5mm X 長 20mm : 依試樣( + 100% 以內(nèi) ) : 用成品規(guī)格的硬化條件使之硬化(含用紫外線照射的方法)(3)試驗(yàn)設(shè)備熱機(jī)械分析設(shè)備(Thermal mechanical Analyzer : TMA)(4)試驗(yàn)方法?。簩ilm固定在TMA的夾具上，勿使裂開。2)實(shí)施韌化(annealing)以消除樣品的殘留應(yīng)力，韌化的條件是：室溫～玻璃轉(zhuǎn)移溫度＋10℃～室溫為止，以10℃/分的速度升溫，再冷卻之。4)計(jì)算： 以41式計(jì)算出熱膨脹系數(shù) CTE=(ΔL/L0)/ ΔT (41) CTE=熱膨脹系數(shù) L0=樣品初期尺寸 ΔL=樣品變位 ΔT=溫度變化量分別算出玻璃態(tài)轉(zhuǎn)換溫度(Tg)以下的CTE(α1)與以上的CTE(α2)，并以圖形標(biāo)示變位狀態(tài)。若為膜狀材料時(shí)，在撕去離型模后，依成品規(guī)格所定條件加以硬化。6)備注 ，玻璃態(tài)轉(zhuǎn)換溫度(Tg)，是以本項(xiàng)TMA法所取得的值為標(biāo)準(zhǔn)?！?C0010(環(huán)境試驗(yàn)方法一電氣，電子通則) JIS K7127 (塑料片及模片的試驗(yàn)方法)，及JIS K5400(涂料的一般試驗(yàn)方法)。2)樣品?。篎ilm Type?。簩?0mm x長80mm?！。阂猿善芬?guī)格所定條件加以硬化。3)試驗(yàn)設(shè)備 。4)試驗(yàn)方法 。 (1)把夾具的間距調(diào)為60mm，測量夾具間距。 (3)計(jì)算 E=Δσ/Δε (42) σ=F/A (43) ε=((LL0)/L0 ) x 100E: Z軸變化率F:斷裂時(shí)所加拉力A:樣品截?cái)嗝娣eL:斷裂時(shí)樣品長度?！?C0010(環(huán)境試驗(yàn)方法－電氣、電子通則)，JISK7127(塑料片及膜片之試驗(yàn)方法)及JISK5400(涂料的一般試驗(yàn)方法)。制品的儲存條件及組裝前，組裝過程中的烘烤是必要的特性。(包含用紫外線照射的情況)。 2.（Decicator）干燥箱。 。()將樣品浸于23℃的蒸餾水中經(jīng)124小時(shí)，然后每隔24小時(shí)測其重量。（W1g）將樣品放于85℃,RH85%的高溫高濕中，放124小時(shí)，然后每隔24小時(shí)測其重量。所得結(jié)果，以45式
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