電路設(shè)計及emc器件選擇-展示頁
2025-07-09 08:38本頁面
【正文】 體積和重量。電路設(shè)計及EMC器件選擇1．電路設(shè)計及EMC器件選擇 這些技術(shù)也可以提高數(shù)字信號的完整性及模擬信號信噪比，可以減少重復使用硬件及軟件至少一次，這也將有助于新產(chǎn)品達到其功能技術(shù)要求，盡早投入市場。 時鐘速率越高，邊沿越陡，頻率和諧波的發(fā)射能力也越高。在HC能用時絕不要使用AC，CMOS4000能行就不要用HC。 * 電源及地的引腳較近 * 輸出電壓波動性小 * 與傳輸線匹配的I/O電路 * 地線反射較低 * 輸入電容小 * 電源瞬態(tài)電流低（有時也稱穿透電流）由不同廠家生產(chǎn)的具有相同型號及指標的器件可能有顯著不同的EMC特性，這一點對于確保陸續(xù)生產(chǎn)的產(chǎn)品具有穩(wěn)定的電磁兼容符合性是很重要的。 高技術(shù)集成電路的生產(chǎn)商可以提供詳盡的EMC設(shè)計說明，比如Intel的奔騰MMX芯片就是這樣。詳盡的EMC設(shè)計建議表明：生產(chǎn)商關(guān)心的是用戶的真正需求，這在選擇器件時是必須考慮的因素。發(fā)射測試可方便地在一標準測試臺上進行，將近場磁場探頭連接到頻譜分析儀（或?qū)拵静ㄆ鳎┥?，有些器件明顯地比其他一些器件噪聲小得多，測試抗擾度時可采用同樣的探頭，并連到信號發(fā)生器的輸出端（連續(xù)射頻或瞬態(tài)）。測試時近場探頭需貼近器件或PCB板，為了定位“關(guān)鍵探測點”和最大化探頭方向 ， 應(yīng)首先在整個區(qū)域進行水平及垂直掃描（使探頭在各個方向相互垂直），然后在信號最強的區(qū)域集中進行掃描。 不宜采用IC 座安裝在座（更糟的是，插座本身有電池）上的可編程只讀存儲器（PROM）的發(fā)射及敏感特性經(jīng)常會使一個本來良好的設(shè)計變壞。 * 對輸入和按鍵采用電平檢測（而非邊沿檢測） * 在PCB樣板上，允許對信號邊沿速度或帶寬進行控制（例如，在驅(qū)動端使用軟鐵氧體磁珠或串聯(lián)電阻） * 處理器散熱片與芯片之間通過導熱材料隔離，并在處理器周圍多點射頻接地。 * 電源的高質(zhì)量射頻旁路（解耦）在每個電源管腳都
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