【正文】 總結(jié)設(shè)計(jì)過程，完成畢業(yè)論文 最終成果：完成 音頻功率放大器 產(chǎn)品焊接與調(diào)試；畢業(yè)論文 時(shí)間進(jìn)度安排： 第七學(xué)期第 6 周～第 15 周，查閱資料，完成開題報(bào)告、文獻(xiàn)綜述、外文文獻(xiàn)翻譯 第七學(xué)期第 16 周～第 17 周，開題報(bào)告審閱、答辯 第八學(xué)期第 1 周～第 3 周，分析 音頻功率放大器 原理，確定電路設(shè)計(jì)方案；掌握Altium Designer 設(shè)計(jì)環(huán)境的使用 第八學(xué)期第 3 周～第 7 周，完成各模塊及整體電路的繪圖、仿真與手工設(shè)計(jì) PCB 第八學(xué)期第 8 周～第 11 周，完成面包板調(diào)試，檢驗(yàn)所設(shè)計(jì)電路功能的實(shí)際工作情況。 完成面包板調(diào)試、驗(yàn)證設(shè)計(jì)。 對(duì)設(shè)計(jì)項(xiàng)目模塊劃分，根據(jù)電路功能細(xì)化電路構(gòu)成。 較高要求： 通過手工制版工藝完成 PCB 制作，并焊接調(diào)試完成產(chǎn)品。 4. 可借助于面包板調(diào)試電路檢驗(yàn) 音頻功率放大器 功能實(shí)現(xiàn)。 2. 通過 Altium Designer 軟件，完成整個(gè)電路系統(tǒng)仿真。. .. 畢業(yè)設(shè)計(jì)報(bào)告（論文） 報(bào)告（論文）題目： 基于 Altium Designer 的 音頻功率放大器設(shè)計(jì) 作者所在系部： 電子工程系 作者所在專業(yè)： 通信工程 作者所在班級(jí)： B09232 作 者 姓 名 ： 蔣振亮 作 者 學(xué) 號(hào) ： 20204023238 指導(dǎo)教師姓名： 薛瑞 完 成 時(shí) 間 ： 2020年 6月 20 日 北華航天工業(yè)學(xué)院教務(wù)處制. .. 北華航天工業(yè)學(xué)院 畢業(yè)設(shè)計(jì) (論文 )任務(wù)書 (理工類 ) 學(xué)生姓名： 蔣振亮 專 業(yè)： 通信工程 班 級(jí)： B09232 學(xué) 號(hào)： 20204023238 指導(dǎo)教師： 薛 瑞 職 稱： 講 師 完成時(shí)間： 畢業(yè)設(shè)計(jì) (論文 )題目： 基于 Altium Designer 的音頻功率放大器設(shè)計(jì) 題目來源 教師科研課 題 縱向課題（ ） 題目類型 理論研究（ ） 注：請(qǐng)直接在所屬項(xiàng)目括號(hào)內(nèi)打“ √” 橫向課題（ ） 應(yīng)用研究（ ） 教師自擬課題（√） 應(yīng)用設(shè)計(jì)（√） 學(xué)生自擬課題（ ） 其 他（ ） 總體設(shè)計(jì)要求及技術(shù)要點(diǎn)： 利用 Altium Designer軟件實(shí)現(xiàn) 音頻功率放大器 ，采用 手動(dòng)布局布線完成印制電路板（ PCB）設(shè)計(jì)，并在面包板上調(diào)試實(shí)現(xiàn)其功能后焊接調(diào)試完成產(chǎn)品。 基本要求： 1. 用 Altium Designer 軟件完成 音頻功率放大器 設(shè)計(jì)。 3. 用 Altium Designer 軟件手動(dòng)布局布線完成 PCB 設(shè)計(jì)。 5. 利用萬能板焊接調(diào)試完成產(chǎn)品。 技術(shù)要點(diǎn)： 熟悉 Altium Designer 軟件繪圖，仿真， PCB 設(shè) 計(jì)等操作。 熟悉元器件的識(shí)別，了解 PCB 設(shè)計(jì)的基本原則及手工制版流程。 了解萬能板焊接技巧，并實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品設(shè)計(jì)。實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品焊接調(diào)試 第八學(xué)期第 12 周～第 15 周，總結(jié)設(shè)計(jì)過程和內(nèi)容，完成畢業(yè)設(shè)計(jì)論文 指導(dǎo)教師簽字： 年 月 日 教研室主任意見： 教研室主任簽字： 年 月 日 . .. 北華航天工業(yè)學(xué)院 本 科 生 畢業(yè)設(shè)計(jì)（論文）原創(chuàng)性及知識(shí)產(chǎn)權(quán)聲明 本人鄭重聲明：所呈交的畢業(yè)設(shè)計(jì)（論文） 基于 Altium Designer 的音頻功率放 大器設(shè)計(jì) 是本人在指導(dǎo)教師的指導(dǎo)下，獨(dú)立進(jìn)行研究工作取得的成果。對(duì)本設(shè)計(jì)（論文）的研究做出重要貢獻(xiàn)的個(gè)人和集體，均已在文中以明確方式標(biāo)明。 本畢業(yè)設(shè)計(jì)（論文）成果歸北華航天工業(yè)學(xué)院所有。本人同意北華航天工業(yè)學(xué)院有權(quán)保存畢業(yè)設(shè)計(jì)（論文）的印刷本和 電子版，并提供目錄檢索與閱覽服務(wù)；可以采用影印、縮印、數(shù)字化或其它復(fù)制手段保存論文；在不以營(yíng)利為目的的前提下，可以公布非涉密畢業(yè)設(shè)計(jì)（論文）的部分或全部?jī)?nèi)容。該系統(tǒng)在電源電壓 12V時(shí)能達(dá) ?4 到 18W 的輸出功率，且只有 %的失真度。高效率的音頻功率放大器不僅僅是在便攜式設(shè)備中需要，在大功率的設(shè)備中也占有較大的比重。集成音頻功放在這些設(shè)備中起到了很重要的作用。s living conditions improve, hifi and home theater highgrade also gradually on the rise. Integrated audio power amplifier in these systems played a very important role. Keyword Altium Designer Audio power amplifier . .. 目 錄 第 1章 緒論 ................................................................ 1 音頻功率放大器的發(fā)展歷程 ............................................. 1 音頻功率放大器設(shè)計(jì)背景 ............................................... 2 音頻功率放大器設(shè) 計(jì)意義 ............................................... 2 第 2章 音頻功率放大器介紹 .................................................. 3 音頻功率放大器的分類 ................................................. 3 A 類（甲類）放大器 ................................................ 3 B 類（乙類）放大器 ................................................ 4 AB 類（甲乙類）放大器 ............................................. 4 C 類 (丙類 )放大器 .................................................. 5 D 類 (丁類 )放大器 .................................................. 5 T 類放大器 ........................................................ 6 名詞解釋 ............................................................. 6 頻率響應(yīng) ......................................................... 6 信噪比 ........................................................... 7 動(dòng) 態(tài)范圍 ......................................................... 7 失真 ............................................................. 7 輸出功率 ......................................................... 7 第 3章 音頻功率放大器的設(shè)計(jì) ................................................ 9 TDA2030A 芯片 介紹 .................................................... 9 TDA2030A 實(shí)物 ..................................................... 9 TDA2030A 的管腳功能及圖 ........................................... 9 TDA2030A 的工作 .................................................. 10 TDA 2030A 性能主要指標(biāo) ........................................... 10 TDA2030A 的 BTL 電路 .............................................. 11 TDA2030A 的 OCL 電路 .............................................. 11 TDA2030A 的 OTL 電路 .............................................. 12 小結(jié) ............................................................ 12 . .. TDA2030A 音頻功放電路分析 ........................................... 12 總電路圖 ........................................................ 13 電源部分分析 ..................................................... 13 TDA2030A 功放電路部分分析 ........................................ 14 電路仿真 ............................................................ 15 Multisim 介紹 .................................................... 15 仿真電路圖 ....................................................... 15 仿真圖 ........................................................... 16 第 4章 PCB 的設(shè)計(jì)與制作 ................................................... 18 Altium Designer 軟件 ................................................ 18 PCB 的設(shè)計(jì)流程 ...................................................... 19 畫電路原理圖 .................................................... 19 導(dǎo)入 PCB ......................................................... 19 PCB 的擺放及布線 ................................................. 20 PCB 設(shè)計(jì)中應(yīng)注意的問題 ........................................... 21 PCB 手工制板方法 .................................................... 22 感光制板法 ...................................................... 22 熱轉(zhuǎn)印法 ........................................................ 24 制板結(jié)果 ............................................................ 27 小結(jié) ................................................................ 28 第 5章 焊接與測(cè)試 ..............................