【正文】 片儀器進(jìn)行安裝，而在實際的維修工作中，大部分維修者并沒有貼片機(jī)之類的設(shè)備，光憑熱風(fēng)機(jī)和感覺進(jìn)行焊接安裝，成功的機(jī)會微乎其微。在這些新型手機(jī)中，普遍采用了先進(jìn)的BGAIC(Balld arrays球柵陣列封裝)，這種已經(jīng)普及的技術(shù)可大大縮小手機(jī)的體積，增強(qiáng)功能，減小功耗，降低生產(chǎn)成本?？蛇x用GOOT六件一套的助焊工具中的扁口刀。在應(yīng)急使用中，錫漿也可自制，可用熔點較低的普通焊錫絲用熱風(fēng)槍熔化成塊，用細(xì)砂輪磨成粉末狀后，然后用適量助焊劑攪拌均勻后使用。錫漿：用于置錫，建議使用瓶裝的進(jìn)口錫漿，～1公斤一瓶。下面介紹的方法都是使用這種植錫板。小植錫板的使用方法是將IC固定到植錫板下面后，刮好錫漿后連板一起吹，成球冷卻后再將IC取下。這種方法的優(yōu)點是操作簡單成球快，缺點一是錫漿不能太稀，二是對于有些不容易上錫的IC，例如軟封的Flash或去膠后的CPU，吹球的時候錫球會亂滾，極難上錫，一次植錫后不能對錫球的大小及空缺點進(jìn)行二次處理。市售的植錫板大體分為兩類：一種是把所有型號的BGAIC都集在一塊大的連體植錫板上；另一種是每種IC一塊板，這兩種植錫板的使用方式不一樣。焊錫：焊接時用以補(bǔ)焊。無水酒精或天那水：用以清潔線路板。助焊劑：建議選用日本產(chǎn)的GOOT牌助焊劑，呈白色，其優(yōu)點一是助焊效果極好，二是對IC和PCB沒有腐蝕性，三是其沸點僅稍高于焊錫的熔點，在焊接時焊錫熔化不久便開始沸騰吸熱汽化，可使IC和PCB的溫度保持在這個溫度。防靜電手腕：戴在手上，用以防止人身上的靜電損壞手機(jī)元件器。手機(jī)維修平臺：用以固定線路板。醫(yī)用針頭：拆卸時用于將BGA芯片掀起。電烙鐵：用以清理BGA芯片及線路板上的余錫。手機(jī)BGA芯片的拆卸和焊接BGA芯片拆卸和焊接工具拆卸手機(jī)BGA芯片前要準(zhǔn)備好以下工具：熱風(fēng)槍：用于拆卸和焊接BGA芯片。冷卻后，用帶燈放大鏡檢查集成電路的管腳有無虛焊，若有，應(yīng)用尖頭烙鐵進(jìn)行補(bǔ)焊，直至全部正常為止。先用電烙鐵焊好集成電路的四腳，將集成電路固定，然后，再用熱風(fēng)槍吹焊四周。(2)貼片集成電路的焊接將焊接點用平頭烙鐵整理平整，必要時，對焊錫較少焊點應(yīng)進(jìn)行補(bǔ)錫，然后，用酒精清潔干凈焊點周圍的雜質(zhì)。用單噴頭拆卸時，應(yīng)注意使噴頭和所拆集成電路保持垂直，并沿集成電路周圍管腳慢速旋轉(zhuǎn)，均勻加熱，噴頭不可觸及集成電路及周圍的外圍元件，吹焊的位置要準(zhǔn)確，且不可吹跑集成電路周圍的外圍小件。調(diào)好熱風(fēng)槍的溫度和風(fēng)速。將線路板固定在手機(jī)維修平臺上，打開帶燈放大鏡，仔細(xì)觀察欲拆卸集成電路的位置和方位，并做好記錄，以便焊接時恢復(fù)。和手機(jī)中的一些小元件相比，這些貼片集成電路由于相對較大，拆卸和焊接時可將熱風(fēng)槍的風(fēng)速和溫度調(diào)得高一些。如許多中頻模塊、數(shù)據(jù)處理器、音頻模塊、微處理器、電源模塊等都采用QFP封裝。小外型封裝又稱SOP封裝，其引腳數(shù)目在28之下，引腳分布在兩邊，手機(jī)電路中的碼片、字庫、電子開關(guān)、頻率合成器、功放等集成電路常采用這種SOP封裝手集成電路。焊錫：焊接時用以補(bǔ)焊。助焊劑：可選用GOOT牌助焊劑或松香水(酒精和松香的混合液)，將助焊劑加入貼片集成電路管腳周圍，便于拆卸和焊接。防靜電手腕：戴在手上，用以防止人身上的靜電損壞手機(jī)元件器。手機(jī)維修平臺：用以固定線路板。醫(yī)用針頭：拆卸時可用于將集成電路掀起。電烙鐵：用以補(bǔ)焊貼片集成電路虛焊的管腳和清理余錫。用無水酒精將小元件周圍的松香清理干凈。待小元件周圍焊錫熔化后移走熱風(fēng)槍噴頭。打開熱風(fēng)槍電源開關(guān)，調(diào)節(jié)熱風(fēng)槍溫度開關(guān)在2至3檔，風(fēng)速開關(guān)在1至2檔。(2)小元件的焊接用手指鉗夾住欲焊接的小元件放置到焊接的位置，注意要放正，不可偏離焊點。只手用手指鉗夾住小元件，另一只手拿穩(wěn)熱風(fēng)槍手柄，使噴頭離欲拆卸的小元件保持垂直，距離為2至3cm，沿小元件上均勻加熱，噴頭不可觸小元件。用小刷子將小元件周圍的雜質(zhì)清理干凈，往小元件上加注少許松香水。2．操作(1)小元件的拆卸在用熱風(fēng)槍拆卸小元件之前，一定要將手機(jī)線路板上的備用電池拆下(特別是備用電池離所拆元件較近時)，否則，備用電池很容易受熱爆炸，對人身構(gòu)成威脅。由于手機(jī)體積小、功能強(qiáng)大，電路比較復(fù)雜，決定了這些元件必須采用貼片式安裝(SMD)，片式元件與傳統(tǒng)的通孔元器件相比，貼片元件安裝密度高，減小了引線分布的影響，增強(qiáng)了搞電磁干擾和射頻干擾能力。焊錫：焊接時使用。助焊劑：可選用GOOT牌助焊劑或松香水(酒精和松香的混合液)，將助焊劑加入小元件周圍便于拆卸和焊接。防靜電手腕：戴在手上，用以防止人身上的靜電損壞手機(jī)元件器。手機(jī)維修平臺：用以固定線路板。焊接時用于固定小元件。電烙鐵：用以焊接或補(bǔ)焊小元件。(3)關(guān)上電烙鐵的電源開關(guān)，并拔下電源插頭。2．操作(1)將電烙鐵電源插頭插入電源插座，打開電烙鐵電源開關(guān)。二、電烙鐵的使用1．指導(dǎo)與850熱風(fēng)槍并駕齊驅(qū)的另一類維修工具是936電烙鐵，936電烙鐵有防靜電(一般為黑色)的，也有不防靜電(一般為白色)的，選購936電烙鐵最好選用防靜電可調(diào)溫度電烙鐵。(3)在熱風(fēng)槍噴頭前10cm處放置一紙條，調(diào)節(jié)熱風(fēng)槍的溫度開關(guān)，當(dāng)熱風(fēng)槍的溫度在1至8檔變化時，觀察熱風(fēng)槍的溫度情況。操作(1)將熱風(fēng)槍電源插頭插入電源插座，打開熱風(fēng)槍電源開關(guān)。這種損傷可能是潛在的，在數(shù)周或數(shù)月后才會表現(xiàn)出來。更換元件時，應(yīng)避免焊接溫度過高。具有噪音小、氣流穩(wěn)定的特點，而且風(fēng)流量較大一般為27L／mm；NEC組成的原裝線性電路板，使調(diào)節(jié)符合標(biāo)準(zhǔn)溫度(氣流調(diào)整曲線)，從而獲得均勻穩(wěn)定的熱量、風(fēng)量；手柄組件采用消除靜電材料制造，可以有效的防止靜電干擾。熱風(fēng)槍和電烙鐵的使用—、熱風(fēng)槍的使用指導(dǎo)熱風(fēng)槍是一種貼片元件和貼片集成電路的拆焊、焊接工具，熱風(fēng)槍主要由氣泵、線性電路板、氣流穩(wěn)定器、外殼、手柄組件組成。熟練掌握手機(jī)表面安裝集成電路的拆卸和焊接方法。手機(jī)維修培訓(xùn)第一章：手機(jī)維修培訓(xùn)基礎(chǔ)手機(jī)的焊接掌握熱風(fēng)槍和電烙鐵的使用方法。掌握手機(jī)小元件的拆卸和焊接方法。熟練掌握手機(jī)BGA集成電路的拆卸和焊接方法。性能較好的850熱風(fēng)槍采用850原裝氣泵。由于手機(jī)廣泛采用粘合的多層印制電路板，在焊接和拆卸時要特別注意通路孔，應(yīng)避免印制電路與通路孔錯開。有些金屬氧化物互補(bǔ)型半導(dǎo)體(CMOS)對靜電或高壓特別敏感而易受損。在拆卸這類元件時，必須放在接地的臺子上，接地最有效的辦法是維修人員戴上導(dǎo)電的手套，不要穿尼龍衣服等易帶靜電的服裝。(2)在熱風(fēng)槍噴頭前10cm處放置一紙條，調(diào)節(jié)熱風(fēng)槍風(fēng)速開關(guān)，當(dāng)熱風(fēng)槍的風(fēng)速在1至8檔變化時，觀察熱風(fēng)槍的風(fēng)力情況。(4)實習(xí)完畢后，將熱風(fēng)槍電源開關(guān)關(guān)閉，此時熱風(fēng)槍將向外繼續(xù)噴氣，當(dāng)噴氣結(jié)束后再將熱風(fēng)槍的電源插頭拔下。在功能上，936電烙鐵主要用來焊接，使用方法十分簡單，只要用電烙鐵頭對準(zhǔn)所焊元器件焊接即可，焊接時最好使用助焊劑，有利于焊接良好又不造成短路。(2)等待幾分鐘，將電烙鐵的溫度開關(guān)分別調(diào)節(jié)在200度、250度、300度、350度、400度、450度，去觸及松香和焊錫，觀察電烙鐵的溫度情況。手機(jī)小元件的拆卸和焊接一、小元件拆卸和焊接工具拆卸小元件前要準(zhǔn)備好以下工具：熱風(fēng)槍：用于拆卸和焊接小元件。手指鉗：拆卸時將小元件夾住，焊錫熔化后將小元件取下。帶燈放大鏡：便于觀察小元件的位置。維修平臺應(yīng)可靠接地。小刷子、吹氣球：用以將小元件周圍的雜質(zhì)吹跑。無水酒精或天那水：用以清潔線路板。二、小元件的拆卸和焊接1．指導(dǎo)手機(jī)電路中的小元件主要包括電阻、電容、電感、晶體管等。對這些小元件，一般使用熱風(fēng)槍進(jìn)行拆卸和焊接(焊接時也可使用電烙鐵)，在拆卸和焊接時一定要掌握好風(fēng)力、風(fēng)速和風(fēng)力的方向，操作不當(dāng)，不但將小元件吹跑，而且還會“殃及魚池”，將周圍的小元件也吹動位置或吹跑。將線路板固定在手機(jī)維修平臺上，打開帶燈放大鏡，仔細(xì)觀察欲拆卸的小元件的位置。安裝好熱風(fēng)槍的細(xì)嘴噴頭，打開熱風(fēng)槍電源開關(guān)，調(diào)節(jié)熱風(fēng)槍溫度開關(guān)在2至3檔，風(fēng)速開關(guān)在1至2檔。待小元件周圍焊錫熔化后用手指鉗將小元件取下。若焊點上焊錫不足，可用電烙鐵在焊點上加注少許焊錫。使熱風(fēng)槍的噴頭離欲焊接的小元件保持垂直，距離為2至3cm，沿小元件上均勻加熱。焊錫冷卻后移走手指鉗。手機(jī)貼片集成電路的拆卸和焊接一、貼片集成電路拆卸和焊接工具拆卸貼片集成電路前要準(zhǔn)備好以下工具：熱風(fēng)槍：用于拆卸和焊接貼片集成電路。手指鉗：焊接時便于將貼片集成電路固定。帶燈放大鏡：便于觀察貼片集成電路的位置。維修平臺應(yīng)可靠接地。小刷子、吹氣球：用以掃除貼片集成電路周圍的雜質(zhì)。無水酒精或天那水：用以清潔線路板。二、貼片集成電路拆卸和焊接1．指導(dǎo)手機(jī)貼片安裝的集成電路主要有小外型封裝和四方扁平封裝兩種。四方扁平封裝適用于高頻電路和引腳較多的模塊，簡單QFP封裝，四邊都有引腳，其引腳數(shù)目一般為20以上。這些貼片集成電路的拆卸和安裝都必須采用熱風(fēng)槍才能將其拆下或焊接好。2．操作(1)貼片集成電路的拆卸在用熱風(fēng)槍拆卸貼片集成電路之前，一定要將手機(jī)線路板上的備用電池拆下(特別是備用電池離所拆集成電路較近時)，否則，備用電池很容易受熱爆炸，對人身構(gòu)成威脅。用小刷子將貼片集成電路周圍的雜質(zhì)清理干凈，往貼片集成電路管腳周圍加注少許松香水。溫度開關(guān)一般調(diào)至35檔，風(fēng)速開關(guān)調(diào)至23檔。待集成電路的管腳焊錫全部熔化后，用醫(yī)用針頭或手指鉗將集成電路掀起或鑷走，且不可用力，否則，極易損壞集成電路的錫箔。將更換的集成電路和電路板上的焊接位置對好，用帶燈放大鏡進(jìn)行反復(fù)調(diào)整，使之完全對正。焊好后應(yīng)注意冷卻，不可立即去動集成電路，以免其發(fā)生位移。用無水酒精將集成電路周圍的松香清理干凈。最好使用有數(shù)控恒溫功能的熱風(fēng)槍，容易掌握溫度，去掉風(fēng)嘴直接吹焊。手指鉗：焊接時便于將BGA芯片固定。帶燈放大鏡：便于觀察BGA芯片的位置。維修平臺應(yīng)可靠接地。小刷子、吹氣球：用以掃除BGA芯片周圍的雜質(zhì)。另外，也可選用松香水之類的助焊劑，效果也很好。用天那水最好，天那水對松香助焊膏等有極好的溶解性。植錫板：用于BGA芯片置錫。連體植錫板的使用方法是將錫漿印到IC上后，就把植錫板扯開，然后再用熱風(fēng)槍吹成球。三是植錫時不能連植錫板一起用熱風(fēng)槍吹，否則植錫板會變形隆起，造成無法植錫。它的優(yōu)點是熱風(fēng)吹時植錫板基本不變形，一次植錫后若有缺腳或錫球過大過小現(xiàn)象可進(jìn)行二次處理，特別適合初學(xué)者使用。另外，在選用植錫板時，應(yīng)選用喇叭型、激光打孔的植錫板，要注意的是，現(xiàn)在市售的很多植錫板都不是激光加工的，而是靠化學(xué)腐蝕法，這種植踢板除孔壁粗糙不規(guī)則外，其網(wǎng)孔沒有喇叭型或出現(xiàn)雙面喇叭型，這類鋼片植錫板在植錫時就十分困難，成功率很低。顆粒細(xì)膩均勻，稍干的為上乘，不建議購買那種注射器裝的錫漿。刮漿工具：用于刮除錫漿。一般的植錫套裝工具都配有鋼片刮刀或膠條。二、BGA芯片的拆卸和焊接1．指導(dǎo)隨著全球移動通信技術(shù)日新月異的發(fā)展，眾多的手機(jī)廠商競相推出了外形小巧功能強(qiáng)大的新型手機(jī)。但萬事萬物一樣有利則有弊，BGA封裝IC很容易因摔引起虛焊，給維修工作帶來了很大的困難。要正確地更換一塊BGA芯片，除具備熟練使用熱風(fēng)槍、BGA置錫工具之外，還必須掌握一定的技巧和正確的拆焊方法。在一些手機(jī)的線路板上，事先印有BGAIC的定位框，這種IC的焊接定位一般不成問題。畫線定位法。這種方法的優(yōu)點是準(zhǔn)確方便，缺點是用筆畫的線容易被清洗掉，用針頭畫線如果力度掌握不好，容易傷及線路板。拆下BGAIC之前，先沿著IC的四邊用標(biāo)簽紙在線路板上貼好，紙的邊緣與BGAIC的邊緣對齊，用鑷子壓實粘牢。重裝IC時，只要對著幾張標(biāo)簽紙中的空位將IC放回即可，要注意選用質(zhì)量較好粘性較強(qiáng)的標(biāo)簽紙來貼，這樣在吹焊過程中不易脫落。目測法。記住IC的邊緣在縱橫方向上與線路板上的哪條線路重合或與哪個元件平行，然后根據(jù)目測的結(jié)果按照參照物來定位IC。去掉熱風(fēng)槍前面的套頭用大頭，將熱量開關(guān)一般調(diào)至34檔，風(fēng)速開關(guān)調(diào)至23檔，直到芯片底下的錫珠完全熔解，用鑷子輕輕托起整個芯片。二是摩托羅拉T268三星A18愛立信T28的功放及很多軟封裝的字庫，這些BGAIC耐高溫能力差，吹焊時溫度不易過高(應(yīng)控制在200度以下)，否則，很容易將它們吹壞。然后再用天那水將芯片和的機(jī)板上的助焊劑洗干凈。(3)植錫操作做好準(zhǔn)備工作。BGAIC的固定。上錫漿。如果太稀，可用餐巾紙壓一壓吸干一點。用平口刀挑適量錫漿到植錫板上，用力往下刮，邊刮邊壓，使錫漿均勻地填充于植錫板的小孔中。上錫漿時的關(guān)鍵在于要壓緊植錫板，如果不壓緊使植錫板與IC之間存在空隙的話，空隙中的錫漿將會影響錫球的生成。將熱風(fēng)槍的風(fēng)嘴去掉，將風(fēng)量調(diào)至最小，將溫度調(diào)至330340度，也就是34檔位。當(dāng)看見植錫板的個別小孔中已有錫球生成時，說明溫度已經(jīng)到位，這時應(yīng)當(dāng)抬高熱風(fēng)槍的風(fēng)嘴，避免溫度繼續(xù)上升。如果吹焊成球后，發(fā)現(xiàn)有些錫球大小不均勻，甚至有個別腳沒植上錫，可先用裁紙刀沿著植錫板的表面將過大錫球的露出部分削平，再用刮刀將錫球過小和缺腳的小孔中上滿錫漿，然后用熱風(fēng)槍再吹一次即可。重植時，必須將置錫板清洗干凈、擦干。再將植好錫球的BGAIC按拆卸前的定位位置放到線路板上，同時，用手或鑷子將IC前后左右移動并輕輕加壓，這時可以感覺到兩邊焊腳的接觸情況。如果IC對偏了，要重新定位。和植錫球時一樣，把熱風(fēng)槍的風(fēng)嘴去掉，調(diào)節(jié)至合適的風(fēng)量和溫度，讓風(fēng)嘴的中央對準(zhǔn)IC的中央位置，緩慢加熱。這時可以輕輕晃動熱風(fēng)槍使加熱均勻充分，由于表面張力的作用，BGAIC與線路板的焊點之間會自動對準(zhǔn)定位，注意在加熱過程中切勿用力按住BGAIC，否則會使焊錫外溢，極易造成脫腳和短路。在吹焊BGAIC時，高溫常常會影響旁邊一些封了膠的IC，往往造成不開機(jī)等故障。此時，可在旁邊的IC上面滴上幾滴水，水受熱蒸發(fā)是會吸去大量的熱，只要水不干，旁邊IC的溫度就是保持在100度左右的安全溫度，這樣就不會出事了。三、常見問題的處理方法1．沒有相應(yīng)植錫板的BGAIC的植錫方法對于有