【正文】 分段線性 循環(huán)對稱 線性屈曲其強大的動力學(xué)分析功能和ANSYS Mechanical強大的非線性分析功能優(yōu)勢互補，形成世界最強的結(jié)構(gòu)分析軟件。AI Nastran 除了完全兼容其他Nastran的數(shù)據(jù)文件外，由于采用新的程序架構(gòu)，在求解效率方面有明顯優(yōu)勢。其它應(yīng)用LSDYNA行業(yè)應(yīng)用實例 LSDYNA的全球用戶1000多家，遍布世界發(fā)達國家的研究機構(gòu)、大學(xué)和世界各地的工業(yè)部門，在航空航天、汽車、國防工業(yè)、石油工業(yè)、核工業(yè)、電子工業(yè)、船舶工業(yè)等領(lǐng)域的應(yīng)用深入廣泛，解決了許多理論和實驗分析所不能解決的問題，有力的促進了各行業(yè)的技術(shù)發(fā)展，產(chǎn)生了深遠的影響。建筑業(yè) 電子領(lǐng)域 航空航天 熱分析LSDYNA應(yīng)用領(lǐng)域 前后處理功能
不可壓縮流場分析 邊界元法 ALE和Euler列式初始條件、載荷和約束功能接觸方式50多種材料模式庫(140多種)它以Lagrange算法為主，兼有ALE和Euler算法；以顯式求解為主，兼有隱式求解功能；以結(jié)構(gòu)分析為主，兼有熱分析、流體結(jié)構(gòu)耦合功能；以非線性動力分析為主，兼有靜力分析功能（如動力分析前的預(yù)應(yīng)力計算和薄板沖壓成型后的回彈計算）。PC版的前后處理采用ETA公司的FEMB，新開發(fā)的后處理為LSPOST。 ，是目前所有顯式求解程序(包括顯式板成型程序)的基礎(chǔ)代碼。在工程應(yīng)用領(lǐng)域被廣泛認可為最佳的分析軟件包。Sun SolarisIBM RS/6000 AIXCompaq Tru64 UNIX透明圖、表面紋理結(jié)果查詢和拾取，3D注釋云圖、等值線圖、矢量圖、切片圖、粒子軌跡圖和動畫特征值求解器—分塊Lanczos法 —子空間法 —凝聚法 —QR阻尼法（阻尼特征值） 迭代求解器—預(yù)條件共軛梯度（PCG） —雅可比共軛梯度求解器 (JCG) —非完全Cholesky共軛梯度求解器(ICCG) 機械電路仿真流體/電磁耦合熱/磁耦合聲/固耦合靜電/結(jié)構(gòu)耦合熱/結(jié)構(gòu)耦合 近場與遠場 熱焓相變聲學(xué) 熱對流 穩(wěn)態(tài)/瞬態(tài)熱分析電磁耦合分析圖形及后處理 高頻電磁—諧波分析 —模式分析 靜磁場固定/旋轉(zhuǎn)參考系電磁分析 自由表面面面輻射傳熱自由/強迫/混合對流層流/湍流穩(wěn)態(tài)/瞬態(tài) 屈曲分析靜力分析線性ANSYS MultiphysicsTM的圖形用戶界面以方便仿真流程而設(shè)計，例如“函數(shù)編輯器”可方便地輸入各類函數(shù)載荷，材料定義圖形界面可大大簡化各類非線性材料的輸入，對象相關(guān)的結(jié)果查看器大大方便了后處理過程。 Windows: 2000,NT,XP Silicon Graphics IRIX HewlettPackard HPUX 全自動生成計算報告支持的硬軟件平臺 各種結(jié)果的數(shù)據(jù)處理 雙向參數(shù)互動的CAD接口支持分布式并行計算參數(shù)的相關(guān)性 外部命令概率設(shè)計系統(tǒng)(PDS) 用戶界面設(shè)計語言(UIDL) ANSYS參數(shù)化設(shè)計語言(APDL)多種輔助工具 隨機搜索法 等步長搜索法 乘子計算法 最優(yōu)梯度法 設(shè)計靈敏度分析子模型分析技術(shù)設(shè)計優(yōu)化P單元技術(shù) J積分計算 熱循環(huán)對稱屈曲分析斷裂力學(xué)分析 線性屈曲分析分布式并行求解器DDS自動將大型問題拆分為多個子域，分發(fā)給分布式結(jié)構(gòu)并行機群不同的CPU（或節(jié)點）求解 支持不限CPU數(shù)量的共享式并行機或機群 求解效率與CPU個數(shù)呈線性提高 直接求解器 稀疏矩陣 波前求解器TsaiWu失效準(zhǔn)則求解器 特征 初應(yīng)力 層間剪應(yīng)力 溫度相關(guān)的材料屬性 應(yīng)力梯度跟蹤 中面偏置非線性疊層殼單元諧響應(yīng)分析 瞬態(tài)分析 非線性全瞬態(tài) 線性模態(tài)疊加法 單元非線性動力學(xué)分析 材料非線性ANSYS Structure產(chǎn)品功能 非線性分析 . . . .ANSYS簡介開放、靈活的仿真軟件，為產(chǎn)品設(shè)計的每一階段提供解決方案 通用仿真 電磁分析 流體力學(xué) 行業(yè)化分析 模型建造 設(shè)計分析 多目標(biāo)優(yōu)化 客戶化 結(jié)構(gòu)分析解決方案 結(jié)構(gòu)非線性強大分析模塊 　 Mechanical 顯式瞬態(tài)動力分析工具 　 LSDYNA 新一代動力學(xué)分析系統(tǒng) 　 AI NASTRAN 電磁場分析解決方案 流體動力學(xué)分析 行業(yè)化分析工具 設(shè)計人員快捷分析工具 仿真模型建造系統(tǒng) 多目標(biāo)快速優(yōu)化工具 CAE客戶化及協(xié)同分析環(huán)境開發(fā)平臺 ANSYS StructureANSYS Structure 是ANSYS產(chǎn)品家族中的結(jié)構(gòu)分析模塊，她秉承了ANSYS家族產(chǎn)品的整體優(yōu)勢，更專注于結(jié)構(gòu)分析技術(shù)的深入開發(fā)。除了提供常規(guī)結(jié)構(gòu)分析功能外，強勁穩(wěn)健的非線性、獨具特色的梁單元、高效可靠的并行求解、充滿現(xiàn)代氣息的前后處理是她的四大特色。 幾何非線性 接觸非線性模態(tài)分析 自然模態(tài) 預(yù)應(yīng)力模態(tài) 阻尼復(fù)模態(tài) 循環(huán)模態(tài)響應(yīng)譜分析 單點譜 模態(tài) 諧相應(yīng) 單點譜 多點譜隨機振動疊層復(fù)合材料 高階疊層實體單元圖形化 圖形化定義材料截面 3D方式察看板殼結(jié)果 逐層查看纖維排布 逐層查看分析結(jié)果迭代求解器 預(yù)條件共軛梯度(PCG) 雅可比共軛梯度 (JCG) 非完全共軛梯度(ICCG)自然模態(tài)特征值 分塊 Lanczos法 子空間法 凝聚法 QR阻尼法(阻尼特征值)并行求解器 代數(shù)多重網(wǎng)格求解器AMG 支持多達8個CPU的共享式并行機 CPU每增加一倍，求解速度提高80％ 對病態(tài)矩陣的處理性能優(yōu)越, , 屈曲分析 非線性屈曲分析 應(yīng)力強度因子計算 裂紋尖端能量釋放率計算大題化小子結(jié)構(gòu)分析技術(shù)優(yōu)化算法 子空間迭代法 一階法拓撲優(yōu)化二次開發(fā)特征 用戶可編程特性（UPF） 專用界面開發(fā)工具（TCL/TK）十種概率輸入?yún)?shù)兩種概率計算方法 蒙特卡羅法*直接抽樣* Latin Hypercube抽樣 響應(yīng)面法*中心合成*BoxBehnken設(shè)計可視化概率設(shè)計結(jié)果 輸出響應(yīng)參數(shù)的離散程度*Statistics* LHistogram* Sample Diagram 輸出參數(shù)的失效概率* Cumulative Function* Probabilities 離散性靈敏度*Sensitivities* Scatter Diagram* Response Surface前后處理(AWE) 智能網(wǎng)格生成器 各種結(jié)果的圖形及動畫顯示 Compaq Tru64 UNIX IBM RS/6000 AIX Sun Solaris LinuxANSYS MultiphysicsTM Multiphysics ANSYS MultiphysicsTM集結(jié)構(gòu)、熱、計算流體動力學(xué)、高/低頻電磁仿真于一體，在統(tǒng)一的環(huán)境下實現(xiàn)多物理場及多物理場耦合的仿真分析；精確、可靠的仿真功能可用于航空航天、汽車、電子電氣、國防軍工、鐵路、造船、石油化工、能源電力、核工業(yè)、土木工程、冶金與成形、生物醫(yī)學(xué)等各個領(lǐng)域，功能強大的各類求解器可求解從冷卻系統(tǒng)到發(fā)電系統(tǒng)、從生物力學(xué)到MEMS等各類工程結(jié)構(gòu)。 ANSYS MultiphysicsTM產(chǎn)品功能 結(jié)構(gòu)分析功能 非線性—幾何非線性 —材料非線性 —單元非線性 —接觸非線性 動力分析—瞬態(tài)動力—模態(tài) —諧相應(yīng) —譜 —隨機振動拓撲優(yōu)化 計算流體動力學(xué) 可壓縮/不可壓縮牛頓流/非牛頓流共軛固體/流體傳熱多組分輸運風(fēng)扇模型與分布阻尼靜電場低頻電磁—諧波分析 —瞬態(tài)分析 電路分析求解過程中自動繪制收斂曲線熱分析 熱傳導(dǎo) 熱輻射 全耦合液固分析 諧波分析、瞬態(tài)分析、模態(tài)分析 耦合場分析液/固耦合靜磁/結(jié)構(gòu)耦合熱/電耦合流體/熱耦合壓電分析MEMS求解器直接求解器—系數(shù)矩陣求解器 —波前求解器(wavefront) CFD專用求解器—預(yù)條件共軛殘差(PCCR) —預(yù)條件廣義最小殘差(PGMR) —預(yù)條件雙共軛梯度(PBCG) —三對角矩陣算法（TDMA） 流體計算結(jié)果的自動壓力和剪應(yīng)力積分軸對稱、周期對稱等計算結(jié)果的3D結(jié)果擴展支持BMP、 EPS、 TIFF、 JPEG、 VRML、 WMF、EMF等標(biāo)準(zhǔn)圖形格式 硬件平臺HewlettPackard HPUXSilicon Graphics IRIXIntel workstations (Windows2000/NT )　 ANSYS LS_DYNA LS_DYNA LSDYNA 是世界上最著名的通用顯式動力分析程序，能夠模擬真實世界的各種復(fù)雜問題，特別適合求解各種二維、三維非線性結(jié)構(gòu)的高速碰撞、爆炸和金屬成型等非線性動力沖擊問題，同時可以求解傳熱、流體及流固耦合問題。與實驗的無數(shù)次對比證實了其計算的可靠性。推出LSDYNA程序系列，并于1997年將LSDYNA2D、LSDYNA3D、LSTOPAZ2D、LSTOPAZ3D等程序合成一個軟件包，稱為LSDYNA,其最新版本970版。LSDYNA功能特點LSDYNA程序版是功能齊全的幾何非線性（大位移、大轉(zhuǎn)動和大應(yīng)變）、材料非線性（140多種材料動態(tài)模型）和接觸非線性（50多種）程序。軍用和民用相結(jié)合的通用結(jié)構(gòu)分析非線性有限元程序。分析能力 單元庫汽車行業(yè)的專門功能自適應(yīng)網(wǎng)格剖分功能SPH算法隱式求解 多功能控制選項 支持的硬件平臺 汽車工業(yè) 國防工業(yè) 制造業(yè) 石油工業(yè) AI*NASTRAN——大型復(fù)雜結(jié)構(gòu)的新選擇 ANSYS公司成立新的開發(fā)部門，摒棄舊Nastran體系的弊病，在ANSYS先進構(gòu)架下重新建立新一代動力分析系統(tǒng)AI Nastran。由于采用世界頂級的前后處理器AI Environment，在功能性方面和易用方面較其他Nastran軟件也有巨大提高。AI*NASTRAN產(chǎn)品特性分析類型換熱 穩(wěn)態(tài)（線性和非線性） 瞬態(tài)（線性和非線性） 角系數(shù)的計算子結(jié)構(gòu)分析 部件綜合模態(tài)材料類型 正交各向異性復(fù)合材料單元類型二維 QUAD TRIASHEAR, QUAD8, TRIA6軸對稱 TRIARG, TRAPRG, TORDRG, TRIAAX, TRAPAX 剛性 RROD, RBAR, RBE1, RBE2, RBE3, RSPLINE, RTEPLT 靜力分析 加載 o 點 o 壓力 o 重力 o 溫度 o 分布 邊界條件 o 單點 o 多點 o 強迫位移 靜態(tài)加載類型傳統(tǒng)NASTRAN特性通用的方程求解器NASTRAN結(jié)構(gòu)的數(shù)據(jù)格式DMAP求解器標(biāo)準(zhǔn)NASTRAN求解器 Symmetric DECOMP Inverse Powers with Shifts Givens Modified Givens Householder FEER前/后處理器 AI*Environment FEMAP IDEAS HyperMesh電磁場分析解決方案* 低頻電磁分析模塊EMAG：采用有限元、邊界元等方法對旋轉(zhuǎn)機械（電動機、發(fā)電機）、傳感器和執(zhí)行器、換能器和變壓器系統(tǒng)、微機電系統(tǒng)（MEMS）等進行電磁場仿真，并可以與ANSYS其他模塊一起進行多能量領(lǐng)域的耦合仿真，全面滿足用戶需要。在高頻電磁器件分析方面獨具特色。在天線設(shè)計與布局、RCS、EMC分析方面獨具優(yōu)勢。ANSYS/Emag采用有限元、邊界元等方法對旋轉(zhuǎn)機械（電動機、發(fā)電機）、傳感器和執(zhí)行器、換能器和變壓器系統(tǒng)、微機電系統(tǒng)（MEMS）等進行電磁場仿真，并可以與ANSYS其他模塊一起進行多能量領(lǐng)域的耦合仿真，全面滿足用戶需要。對于具有大縱橫比的結(jié)構(gòu)（典型應(yīng)用領(lǐng)域為具有多薄層的IC和MEMS結(jié)構(gòu)），使用混合有限元－邊界元技術(shù)的Trefftz方法，可以實現(xiàn)用較少網(wǎng)格精確仿真靜電場問題，實現(xiàn)對分布式電容的提取。同時，結(jié)構(gòu)變形尤其是大變形后會引起電場計算模型的尺度變化，ANSYS的網(wǎng)格隨移和重劃功能為這種耦合計算的精確性提供了技術(shù)上的保障。 電流傳導(dǎo)分析 復(fù)雜導(dǎo)體結(jié)構(gòu)中的電流分布 焦耳熱生成 將計算出的分布電流作為磁場分析的激勵條件 在微電子封裝領(lǐng)域，不同的封裝工藝要求對各種IC引腳的焊接方式、焊點形狀、材料進行電流傳導(dǎo)模擬，并分析其周圍的磁場分布情況。 靜