102年度委托學術機構研究計畫-展示頁
2025-07-03 18:21本頁面
【正文】 姆接觸探討特徵接觸電阻ρ Ω三、委託計畫參與資格：國內學術機構，已擁有其特有之技術能力及具備足以接受委託之適當研究人力與設備者。高經(jīng)度之薄膜光電特性量測技術分析量測結果，提供 磊晶結構改良建議。.以“交流電滲流”操控流場的特性，倍，使在溶液中的待測物與達到混合、收集、定位等效果。增加操控力與高導電度 之 晶片微流道流場與電場設計諮詢、 與可拋式晶片設計諮詢。光介電泳( , )之之動態(tài)流場與電場模擬設計提供種光介電泳之動態(tài)流場與電場模擬設計。 : 、 。度。度，中溫段可耐溫達177。熱電模組區(qū)段溫度接合自組裝技術研究熱電模組適合在不同區(qū)段溫度下工作的接合組裝技術。功率模組高效能微流散熱技術相較於傳統(tǒng)之熱沉設計，在不增加壓損的條件下，提升之熱傳性能或維持原有的熱性能但必須降低的流動壓損。等效熱膨脹係數(shù)計算技術開發(fā)內容需包括完整參數(shù)( )範圍的模擬結果及計算經(jīng)驗公式。氮化鎵閘極漏電流小於 ，使崩潰電壓電廠大於 非揮發(fā)性三態(tài)內容循址儲存器 ( )搜尋電流，搜尋速度及零待機功率消耗。.八吋無電鍍槽具體設計規(guī)範。 ) 。. (。?, ≦ 181。完成濕式、製程，目標成果為：. ≧。二、研究主題：序號轉委託計畫名稱內容簡要說明穿隧式雙向選擇器開發(fā)與模擬元件操作電壓， (以為標準)。年度委託學術機構研究計畫申請簡章財團法人工業(yè)技術研究院電子與光電研究所中 華 民 國 年月一、說明：工業(yè)技術研究院電子與光電研究所多年來致力於我國電子科技發(fā)展，為期能讓政府科技專案計畫發(fā)揮更大的研究效果，歷年來一直邀請各學術單位共同參與，本年度仍繼續(xù)既定之政策，加強與各學術單位之合作，竭誠歡迎貴校研究人員依下列研究主題擬定研究計畫書，向本所提出申請。矚慫潤厲釤瘞睞櫪廡賴賃軔朧。元件電流密度達 高速傳輸特性分析、驗證設計分析後結合電路傳輸路徑可達到 ＜ 5G 電路規(guī)格： , , , 5G, 100m, 濕式 阻障層()種晶層( )製程開發(fā)完成規(guī)格：針對尺寸及之 。. ， ≧， ≦181。?。 。. 。碳化矽電子遷移率與氮化鎵歐姆接點及閘極絕緣層技術研發(fā)碳化矽電子遷移率維持 至 ，並改善至，同時探討影響可靠度的機制，改善 在3M、 250C的操作情況下至 。非線性雙元氧化物電阻式記憶體開發(fā)低阻態(tài)開關比，操作電壓 ，寫入抹除循環(huán)，資料保存年。參數(shù)範圍: 直徑, 厚度, , 厚度。 功率模組接合技術開發(fā)內容需完整的接點材料檢測分析，包括、與等分析檢測，並確認接合材料系統(tǒng)可與金屬進行反應。規(guī)格如下:高溫段耐溫達177。度，低溫段達177。高線性低功耗高壓類比電路設計研究: 。影像與影像融合技術 或是 掃描影像品質提升技術研究交付項目：() 之之張角需求() 點亮 需求().油水介面曲率最佳化建議().具上述功能之模擬程式() ：使用眼鏡式 展示模擬之結果。提供片高分子修飾之已封裝好晶片。高靈敏度表面增強拉曼之食品生菌指數(shù)檢測試片“表面增強拉曼散射金屬鍍膜粒子結構”（）核心技術，具有訊號放大強（），製作容易、可大量製造、易與已發(fā)展系統(tǒng)整合等優(yōu)點。開發(fā)具電控可調式液態(tài)透鏡整合錐形菱鏡之光纖探針元件操作在 ≦ 下， 元件可靠度為 下，液態(tài)透鏡物化性質不變照明色彩調控之視覺最適化感知人因研究塗料(筆)與光色之類神經(jīng)網(wǎng)路之物件與光色之最佳意象預測模型。改善應力大小，降低壓電場，結構改善前後外加反向偏壓與壓電場平衡時的電壓減少， 。四、受理申請期限：自即日起至年月日止（以郵戳為憑，逾時恕難受理）。(二) 計畫申請書紙本(雙面列印，不需膠裝) 份(含電子檔乙份)掛號郵寄新竹縣竹東鎮(zhèn)中興路四段號館室工研院電子與光電研究所徐碧珍小姐收聞創(chuàng)溝燴鐺險愛氌譴凈禍測樅。(四)申請簡章請逕自網(wǎng)路公告下載六、本案聯(lián)絡人：徐碧珍小姐,電話, : 殘騖樓諍錈瀨濟溆塹籟婭騍東。釅錒極額閉鎮(zhèn)檜豬訣錐顧葒鈀。(二) 材料費及其他費用按研究計畫實際需要編列，並提出詳細說明。(四) 會議餐點（含點心、飲料、便當、水果）不得編列。(六) 人事費總額請勿超過計畫總經(jīng)費％。彈貿攝爾霽斃攬磚鹵廡詒爾膚。謀蕎摶篋飆鐸懟類蔣薔點鉍雜。廈礴懇蹣駢時盡繼價騷巹癩龔。煢楨廣鰳鯡選塊網(wǎng)羈淚鍍齊鈞。九、附件：附件一：委託學術機構研究計畫之計畫書格式。（參考用，不必填寫）附件三：契約書格式。32 / 32工業(yè)技術研究院委託學術機構研究計畫申請書計畫申請書請雙面列印，不需膠裝（計畫名稱）計畫編號：執(zhí)行期間：年月日至年月日計畫主持人：簽章（名）：協(xié)同主持人：執(zhí)行機構： 簽印中華民國 年 月 日一、綜合資料表計畫名稱中文：英文：申請機構執(zhí)行單位
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