【正文】 針對不同的產(chǎn)品 B. 因?yàn)轫?xiàng)目配置可以發(fā)布到數(shù)據(jù)保險(xiǎn)庫的某個特定 Item 之中，從而進(jìn)行版本更新和控制 C. 因?yàn)榕渲么硇枰谡鎸?shí)世界中制造的產(chǎn)品，定義了生產(chǎn)廠家制造該產(chǎn)品所需要的數(shù)據(jù) D. 如果不對 PCB 項(xiàng)目進(jìn)行配置，則無法生成相應(yīng)的 Gerber等文件，無法進(jìn)行裸板的生產(chǎn) 3. 關(guān)于層次化設(shè)計(jì)，哪種說法不正確？（ D） A. 跨越 不同原理圖頁的網(wǎng)絡(luò)之間可以直接連接 B. 使用圖表符表示設(shè)計(jì)中較低等級的原理圖頁 C. 為讀者顯示了工程的設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu) D. 視圖上來看總是從子原理圖向上追溯到父原理圖 4. 用來瀏覽與編輯封裝庫的面板是？（ B） A. Library面板 B. PCB Library 面板 C. SCH Library 面板 D. PCB List 面板 5. 如何為原理圖文檔添加參數(shù)？（ D） A. 在項(xiàng)目選項(xiàng)（ Project Option）對話框的參數(shù)（ Parameter）標(biāo)簽頁添加 B. 直接在原理圖上放置文本 C. 在元件屬性對話框中添加 D. 在原理圖文檔選項(xiàng)（ Document Option）對話 框的參數(shù)（ Parameter）標(biāo)簽頁添加 6. *.schdot 文檔是什么類型的文檔？（ B） A. 原理圖文件 B. 原理圖模板文件 C. 原理圖庫文件 D. PCB 文件 7. 下圖是 PCB 3D 視圖中的一部分，其中的元件的封裝最可能是（ A） A. SOT235。第七屆全國信息技術(shù)應(yīng)用水平大賽模擬題 PCB設(shè)計(jì) 注：實(shí)際預(yù)賽題 題量總計(jì) 87 道，其中單選題 60 道，每道題 1 分；多選題 20 道，每道題 2 分； 簡答題 4 題，每題 7 分，綜合設(shè)計(jì)題 23 題， 共計(jì) 22 分 ，試卷滿分 150 分，完成時間 180 分鐘。此模擬題僅供參考，具體題型、題量與分值分配以實(shí)際預(yù)賽題為準(zhǔn)。 B. SOIC5。 D. TQFP5. 8. 下列哪個層是負(fù)片（繪制的圖形表示切割或鏤空）（ B） A. Keep Out 。 C. Top。 9. 在設(shè)計(jì) PCB 電路板形時，最適合做為邊框定義的板層為（ C） A. 頂層絲印層（ TopOver Layer） B. 焊盤助焊層（ PasteMask Layer） C. 禁止布線層（ KeepOut Layer） D. 機(jī)械層（ Mechanical Layer） 10. 在繪制 PCB 元件封裝時，其封裝中的焊盤孔徑（ C）。 A. 1 B. 100 C. 最大優(yōu)先級數(shù)目 D. 0 12. 在 PCB 高速電路設(shè)計(jì)時，可以通過調(diào)節(jié)實(shí)際布線長度，保證信號傳輸延時的一致性。 A、 ParallelSegment B、 Length A. MatchedLengths C、 StubLength 13. 實(shí)心 覆銅功能 的好處 是 （ B） A、 不需要 CAM 處理軟件 的支持 B、 方便 覆銅區(qū)域的 查看 C、 減少 PCB 文件 包含的 數(shù)據(jù)量 D、 方便覆銅區(qū) 轉(zhuǎn)角方式 的修改 14. 一元規(guī)則適用于一個對象， 2 個對象之間適用二元規(guī)則，下面哪種不屬于二元規(guī)則？ （ B） A、 電氣安全間距 B、 阻焊擴(kuò)展度 C、 元件安全間距 D、 短路 15. PCB 編輯環(huán)境下支持 3D 功能需要用戶電腦 顯卡至少支持 那些協(xié)議 ？ （ C） A、 DirectX 7 和 Shader Model 3 B、 DirectX 9 和 Shader Model 2 C、 DirectX 9 和 Shader Model 3 D、 DirectX 8 和 Shader Model 3 16. 在原理圖文檔上添加下面哪個特殊字符 ，可以在 原理圖打印 時，顯示裝配變量的信息 ？ （ B） A、 =VariantDescription B、 =VariantName C、 =VariantLabel D、 =VariantTag 17. 一個 PCB 中包含 100pin的 BGA器件，至少應(yīng) 設(shè)計(jì)幾層板： （ D） A. 1 B. 2 C. 3 D. 4 18. 下列哪種封裝不是電阻的封裝 ： （ C） A. 。 C. DIP8。 B. 6mil。 D. 10mil. 20. 一般過孔不能放置在焊盤上，因?yàn)椋海?B） A. 將影響元器件貼片時的精度 。 C. 將影響焊盤鍍錫或沉金的質(zhì)量 。 B. 光繪 。 D. 鉆孔 . 22. 如果 PCB 上使用了大面積實(shí)心（ Solid）覆銅，在進(jìn)行回流焊時 ： （ D） A. 會使受熱更加均勻； B. 需要調(diào)高回流焊溫度； C. 會影響周圍器件受熱； D. 會使電路板基材彎曲； 大面積覆銅，如果過波峰焊時，板子就可能會翹起來，甚至?xí)鹋?。通常是高頻電路對抗干擾要求高的多用網(wǎng)格，低頻電路有大 電流的電路等常用完整的鋪銅。 B. 信號層不能鋪銅 。 D. 信號線的寬度不能突變 . 注： 檢查信號線的長度和信號的頻率是否構(gòu)成諧 振，即當(dāng)布線長度為信號波長 1／ 4 的時候的整數(shù)倍時，此布線將產(chǎn)生諧振，而諧振就會輻射電磁波，產(chǎn)生干擾。 B. 5VTTL 和 with 5V Tolerance。 D. 和 LVCOMS. 注： ) TTL/CMOS 邏輯電平驅(qū)動 CMOS 邏輯電平 的邏輯器件有 LV、 LVC、 AVC、 ALVT、 ALVC 等系列，其中前面四種系列器件工作在 時可以容忍 的電平信號輸入，而 ALVC 不行，所以可以使用 LV、 LVC、 AVC、 ALVT 系列器件來進(jìn)行 TTL/CMOS 邏輯電平到 CMOS 邏輯電平的轉(zhuǎn)換。驅(qū)動 TTL/CMOS 通過 LVC/LVT 系列器件（為 TTL/CMOS 邏輯電平輸入， LVTTL 邏輯電平輸出）進(jìn)行轉(zhuǎn)換。驅(qū)動 5V CMOS 可以使用上拉 5V 電阻的方式解決，或者使用 AHCT 系列器件（為 5V TTL 輸入、 5VCMOS 輸出）進(jìn) 行轉(zhuǎn)換。 4. 下 列 哪些 條件屬于 規(guī)則 檢測選項(xiàng) ？ （ ABD ） A、 布線 線寬 B、 布線轉(zhuǎn) 角 角度 C、 元件 布局 方向 D、 信號 電氣類型 5. 關(guān)于電子設(shè)計(jì)時應(yīng)遵循的電磁兼容性準(zhǔn)則，以下說法中正確的是（ ABD） A、 不應(yīng)出現(xiàn)由電磁兼容所引發(fā)的安全性問題 B、 符合電磁泄漏規(guī)范 C、 數(shù)字信號與模擬信號的參考地電源完全物理隔離 D、 符合應(yīng)用領(lǐng)域中所有的 EMC 標(biāo)準(zhǔn) 6. 在網(wǎng)格覆 銅 時，包含下列那種網(wǎng)格模式 ？ （ ACD） A、 90 度 模式 B、 30 度 模式 C、 水平 模式 D、 45 度 模式 7. 關(guān)于管腳交換，下面哪種說法 是 正確 的 ？ （ ACD ） A、 管腳交換的設(shè)置存儲在原理圖元件的管腳上 B、 對于一個器 件的管腳交換是在原理圖編輯器中使能的 C、 在同一個管腳組里的所有的管腳可以進(jìn)行交換 D、 對于一個器件的交換設(shè)置，應(yīng)該在配置管腳交換對話框進(jìn)行 8. 貼片芯片用什么方法焊接的（ BC ） B. 用一般烙鐵焊接，但要有一定技術(shù) C. 用專用工具焊接 D. 用焊錫膏粘上去 E. 用高檔焊錫 9. 放置元器件的說法中，正確的是（ ABC） A. 元件最好對齊到較大的網(wǎng)格上，以利美觀 。 C. 穿孔元件所在位置的反面可以放置另一個貼片元件 。 ⑴ parallel segment(平行布線 )： 用于平行布線的長度和間距，保持差分阻抗完全匹配，確保時序的準(zhǔn)確性與對稱性。 ⑵ length(網(wǎng)絡(luò)布線長度 )：設(shè)置網(wǎng)絡(luò)布線的最大和最小值。保持差分阻抗完全匹配，確保時序的準(zhǔn)確性與對稱性。 ⑸ vias under smd(焊盤下放過孔 ) ⑹ maximum via count (過孔數(shù)限制 )：過孔太多會造成時間延遲。 最常使用的微帶線結(jié)構(gòu)有 4 種