電子產(chǎn)品制造過程概述-展示頁
2025-06-25 15:14本頁面
【正文】 件引腳被加熱，并在未離開波峰面B之前，整個(gè)印制電路板浸在焊料中，即被焊料所橋連，但在離開波峰尾端B1~B2某個(gè)瞬間，少量的焊料由于潤濕力的作用，粘附在焊盤上﹐并由于表面張力的原因﹐會(huì)出現(xiàn)以元器件引腳為中心收縮至最小狀態(tài)，此時(shí)焊料與焊盤之間的潤濕力大于兩焊盤之間焊料的內(nèi)聚力。[1]波峰焊主要由波峰焊接機(jī)（如圖1）完成，它主要包括：控制系統(tǒng)、傳送系統(tǒng)、助焊劑噴霧裝置、預(yù)熱裝置、錫槽和排風(fēng)冷卻系統(tǒng)組成。在電子產(chǎn)品大批量的生產(chǎn)企業(yè)里，印制電路板的焊接主要采用波峰焊接、浸焊。插裝時(shí)不要用手直接碰元器件引腳和印制板上銅箔；自動(dòng)機(jī)械設(shè)備插裝、焊接，就應(yīng)該先插裝那些高度較低的元器件，后安裝那些高度較高的元器件，貴重的關(guān)鍵元器件應(yīng)該放到最后插裝，散熱器、支架、卡子等的插裝，要靠近焊接工序。（3）將元器件插裝到印制電路板上。元器件整形應(yīng)符合以下要求：所有元器件引腳均不得從根部彎曲。（1）把各種元器件按照產(chǎn)品裝配的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行復(fù)檢和裝配前的預(yù)處理，不合格的器件不能使用。而雙面板兩面都有銅箔導(dǎo)線，應(yīng)用也較為廣泛。[1]印制電路板分為單面印制電路板、雙面印制電路板和多層印制電路板。電子設(shè)備大都采用印制電路板，把電阻、電容、晶體管、集成電路等元器件按預(yù)先設(shè)計(jì)好的電路在印制電路板上焊接起來就成為具有一定電氣性能的產(chǎn)品核心部件。而這些電子產(chǎn)品是怎樣通過一個(gè)個(gè)微小的元器件制造出來的呢，本文就將對這些電子產(chǎn)品的制造過程進(jìn)行簡介。電子產(chǎn)品制造過程概述作者：日期：電子產(chǎn)品制造過程電子產(chǎn)品已經(jīng)融入到人們生活的各個(gè)角落，無論是我們平常用的手機(jī)、計(jì)算機(jī)；還是供我們平常娛樂看的電視、玩的游戲機(jī)；以及我們學(xué)習(xí)和實(shí)驗(yàn)所需的一些高級設(shè)備都屬于電子產(chǎn)品?？梢哉f，電子產(chǎn)品給我們的生活和工作帶來了巨大的便利。一臺(tái)電子設(shè)備的可靠性主要取決于電路設(shè)計(jì)，
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