cobchiponboard工藝技術(shù)-展示頁(yè)
2025-05-16 18:05本頁(yè)面
【正文】 楔形焊接（鋁線或金線） ? 晶片 (Die)：硅晶片 ICamp。LSI，砷化鎵， …… 3 COB(Chip On Board) 連接技術(shù) ? IC電極： Al ? PCB焊盤： Au/Ni/Cu ? 連接焊線： Au， Al PCB Die Resin Wire 4 COB應(yīng)用 ? 游戲機(jī)，石英鐘，玩具，手表，計(jì)算器 ? PDA，閱讀機(jī)，學(xué)習(xí)機(jī) ? 掃描儀，硬盤，計(jì)算機(jī)周邊設(shè)備 ? 遙控器，定時(shí)器，音樂片 ? IC卡，電話機(jī)，智能門鎖，溫濕度計(jì) ? 液晶和冷光片驅(qū)動(dòng)、照相機(jī) CCD 5 COB工藝流程 領(lǐng)料 擦板 點(diǎn)膠 貼晶片 烤紅膠 邦線 前測(cè) 封膠 烤黑膠 外觀檢查 后測(cè) FQA抽檢 包裝 入庫(kù) 維修 維修 6 COB工藝流程－ 擦板 目的：把 PCB板邦線焊盤上的灰塵和油污等清除干 凈，以提高邦定的品質(zhì) . 方法：人工用擦試幫定焊盤或測(cè)試針焊盤，對(duì)擦拭 過的 PCB板要用毛刷刷干凈或用氣槍吹凈 注意：對(duì)于防靜電要求嚴(yán)格的產(chǎn)品要用離子吹塵機(jī) . 7 COB工藝流程－ 點(diǎn)膠 目的：固定晶片，防止在傳遞和邦線過程中晶片脫落 . 方法： a. 針式轉(zhuǎn)移法：用針從容器里取一小滴粘劑點(diǎn)涂在PCB上，這是一種非常迅速的點(diǎn)膠方法 . b. 壓力注射法：將膠裝入注射器內(nèi)，施加一定的氣壓將膠擠出來，膠點(diǎn)的大小由注射器針頭口 徑及加壓時(shí)間和壓力大小決定 . 膠點(diǎn)尺寸：按晶片（ DIE）的類型， 尺寸，重量而定 . 膠的種類：紅膠，銀膠 . 注意：保證足夠的粘度，同時(shí)膠不能污染邦線焊盤 . 8 COB工藝流程－ 貼晶片 手貼方法 ：使用真空吸筆，吸嘴材質(zhì)硬度要小，吸嘴直徑視芯片大小而定，嘴尖必須平整以免刮傷DIE表面。 10℃ 30Min 要求： ，鋁盒
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