物理氣相沉積ppt課件-展示頁
2025-05-12 22:09本頁面
【正文】 可以在塑料薄膜和紙張上連續(xù)蒸鍍鋁膜。 反應(yīng)鍍 鍍料原子在沉積時(shí)，可與其它活性氣體 分子發(fā)生化學(xué)反應(yīng)而形成化合物膜，稱為 反應(yīng)鍍 。 以此為基礎(chǔ)，又衍生出 反應(yīng)鍍和離子鍍 。 根據(jù)凝聚條件的不同，可以形成非晶態(tài)膜、 多晶膜或單晶膜。 （ 2）氣相物質(zhì)的輸送 氣相物質(zhì)的輸送要求在真空中進(jìn)行，這主要是為 了避免氣體碰撞妨礙氣相鍍料到達(dá)基片。 雖然存在設(shè)備較復(fù)雜、一次投資較大等缺陷， 但由于以上特點(diǎn)， 物理氣相沉積技術(shù)具有廣闊的發(fā)展前景。 物理氣相沉積（ PVD） 物理氣相沉積 （ Physical Vapor Deposition，簡稱 PVD法）， 是利用熱蒸發(fā)、輝光放電或弧光放電等物理過程， 在基材表面沉積所需涂層的技術(shù)。 沉積薄膜物質(zhì)無限制 →→ 基體無限制 application 、絕緣膜、電介質(zhì)膜、 壓電膜、光學(xué)膜、光導(dǎo)膜、超導(dǎo)膜、傳感器膜和 耐磨、耐蝕、自潤滑膜、裝飾膜以及各種特殊需 要的功能膜等 在促進(jìn)電子電路小型化、功能高度集成化方面發(fā) 揮著關(guān)鍵的作用。 超硬薄膜涂層等。第八章 氣相沉積技術(shù) 氣相沉積技術(shù) : 發(fā)展迅速，應(yīng)用廣泛 →→ 表面成膜技術(shù) application →→ 制備各種特殊力學(xué)性能 的薄膜涂層， 如超硬、高耐蝕、耐熱和抗氧化等。 制備各種功能薄膜材料和裝飾薄膜涂層等。 since 1970s→→ 薄膜技術(shù)和薄膜材料 →→ 發(fā)展突飛猛進(jìn) →→ 成果累累 當(dāng)代真空技術(shù)和材料科學(xué)中最活躍的研究領(lǐng)域 微電子工業(yè)乃至信息工業(yè)的基礎(chǔ)工藝 : 氣相沉積技術(shù) +微細(xì)加工技術(shù) （光刻腐蝕、離子刻蝕、反應(yīng)離子刻蝕、離子注入和 離子束混合改性等在內(nèi)的微細(xì)加工技術(shù)領(lǐng)域） 可沉積的物質(zhì)： 金屬膜、合金膜，化合物、非金屬、半導(dǎo)體、 陶瓷、塑料膜等。 薄膜技術(shù)： 薄膜產(chǎn)業(yè) →→ 門類齊全。 包括 : 真空蒸發(fā) 鍍膜 濺射 鍍膜 離子 鍍膜 物理氣相沉積 PVD 設(shè)備 與其他鍍膜或表面處理方法相比，物理氣相沉積 具有以下特點(diǎn)： （ 1）鍍層材料廣泛，可鍍各種金屬、合金、氧化 物、氮化物、碳化物等化合物鍍層，也能鍍制金屬、 化合物的多層或復(fù)合層； （ 2）鍍層附著力強(qiáng)；工藝溫度低，工件一般無受熱 變形或材料變質(zhì)等問題，如用離子鍍得到 TiN等硬質(zhì) 鍍層，其工件溫度可保持在 550℃ 以下，這比化學(xué) 氣相沉積法制備同樣的鍍層所需的 1000℃ 要低得 多； 鍍層純度高、組織致密；工藝過程主要由電參數(shù) 控制，易于控制、調(diào)節(jié)；對環(huán)境無污染。 （ 1）氣相物質(zhì)的產(chǎn)生 一類方法是使鍍料加熱蒸發(fā)，稱為蒸發(fā)鍍膜；另 一類是用具有一定能量的離子轟擊靶材（鍍料）， 從靶材上擊出鍍料原子，稱為濺射鍍膜。 （ 3）氣相物質(zhì)的沉積 氣相物質(zhì)在基片上沉積是一個(gè)凝聚過程。 蒸鍍和濺射 是物理氣相沉積的兩類基本鍍膜技術(shù)。其中反 應(yīng)鍍在工藝和設(shè)備上變化不大，可以認(rèn)為是蒸鍍 和濺射的一種應(yīng)用；而離子鍍在技術(shù)上變化較大， 所以通常將其與蒸鍍和濺射并列為另一類鍍膜技術(shù)。 離子鍍 在鍍料原子凝聚成膜的過程中
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