焊盤設計標準ppt課件-展示頁
2025-05-10 12:03本頁面
【正文】 SOT23三極管焊盤設計標準 (1) 元件大小 Body： Outline： 推薦焊盤尺寸 此類元件焊盤若是偏小推薦尺寸，容易出現(xiàn)貼片后飛料，在焊接后出現(xiàn)少錫的狀況；若偏大，易導致元件移位。 鉭電容焊盤設計標準 元件大小為 推薦焊盤尺寸 注意：此類元件內間距若是大于要求的尺寸，會導致元件空焊或者立件。 1206元件焊盤設計標準 元件大小為 推薦焊盤尺寸 注意：此類元件內間距若是大于要求的尺寸，會導致元件空焊或者立件。 0805元件焊盤設計標準 元件大小為 推薦焊盤尺寸 注意：此類元件內間距若是大于要求的尺寸，會導致元件空焊或者立件。 0603元件焊盤設計標準 元件大小為 推薦焊盤尺寸 注意：此類元件內間距若是大于要求的尺寸，會導致元件空焊或者立件。 0402元件焊盤設計標準 元件大小為 推薦焊盤尺寸 注意：此類元件內間距若是大于要求的尺寸，會導致元件空焊或者立件。 SMT 設備貼片范圍 SIEMENS 貼片機 Siplace－ HS50: 貼片范圍： 0201至 plcc44， so32 貼片速度： 50000chip/小時 可貼 PCB的范圍： 最?。?50mm 50mm 最大： 368mm 460mm 貼片機精度： 平面精度： 90um/4sigma 角度精度： /6sigma SIEMENS 貼片機 Siplace－ 80F5: 貼片范圍： 0402至 55mm 55mm的異形元件 貼片速度： 8000chip/小時 可貼 PCB范圍：
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