【正文】 3．源端與負載端阻抗不匹配會引起線上反射，負載將一部分電壓反射回源端。C．過沖與下沖來源于走線過長或者信號變化太快兩方面的原因D．信號線距離地線越近，線間距越小，產(chǎn)生的串?dāng)_信號越小。Page 2728A．過長的走線；未被匹配終結(jié)的傳輸線，過量電容或電感以及阻抗失配。第三章 單選題1．如果數(shù)字邏輯電路的頻率達到或者超過45MHz，就稱為高速電路【】。Page 13A．靜電和雷電引起的EMI，必須利用EMI抑制器件在ESD和雷電進入系統(tǒng)之前消除，B．靜電和雷電引起的EMI，不論是接收還是發(fā)送，都要在電源線上和電路板輸入/輸出口的傳輸線路上采取濾波措施。Page 15A．每個電源平面可以是單一電源或多種互相交錯的電源 B．相鄰層的關(guān)鍵信號不跨分割區(qū)C．元件面下面有相對完整的地平面D．關(guān)鍵電源有一對，應(yīng)與地平面相鄰5．下面關(guān)于單板層排布的一般規(guī)則說法正確的是【】。Page 13A．電磁干擾較高時，電路容易喪失正常的功能B．對傳導(dǎo)型或輻射型EMI，不論是接收還是發(fā)送，都要在電源線上和電路板輸入/輸出口的傳輸線路上采取濾波措施C．控制EMI的主要途徑是減少輻射源的能量并且控制電路板上電壓/電流產(chǎn)生的電磁場的大小D．電子濾波技術(shù)需要附加器件和增加安裝時間，所以成本較高3．下列屬于單板的層數(shù)組成元素的是【】。 D．接地線構(gòu)成閉環(huán)路多選題1．關(guān)于差模EMI和共模EMI的區(qū)別，下面說法正確的是【】。（）A．對B．錯16．下列關(guān)于地線設(shè)計的原則錯誤的描述是【】。Page 13A．屏蔽B．接地C．隔離D．濾波14．下列不屬于電磁兼容性設(shè)計措施的是（ ）A．屏蔽 B．密閉C．接地 D．隔離答案：B15．根據(jù)制線路板電流的大小，盡量加大電源線寬度，減少環(huán)路電阻。page 18A．模擬信號 B．?dāng)?shù)字信號 C．高速信號 D．低速信號答案：B11．線路板設(shè)計中地線回路在EMC設(shè)計中最好的是（）A．回路面積大 B．回路面積小 C．回路面積適中 D．回路面積大小無所謂12．適用于頻率較低電路（1MHz以下）的接地方式是【】。．靠近電源 D． 靠近接口B．靠近所連ICPage 13A．傳導(dǎo)型 B．輻射型 C．ESD D．雷電引起的7．下圖中，是目前主選的層設(shè)置方案，在元件面下面有一地平面，關(guān)鍵信號優(yōu)選【】層。 D．270 186。 B．180186。Page 13A．對B．錯5．差模信號與差動信號相位差是（ ）。 Page 13A．電子濾波 B．機械屏蔽 C．干擾源抑制 D．電路板輸入/輸出口的傳輸線路上采取濾波措施3．一般來講電子濾波技術(shù)成本較高（ ）。A．信號完整性 B．工藝性C．可靠性 D．經(jīng)濟性答案：BCD第二章單選題1．電磁干擾(EMI)指電路板發(fā)出的雜散能量或外部進入電路板的雜散能量 ( )。 Page56A．提高了印制板上的布線密度，減少了印制板面積B．減輕了重量，提高了抗震性能C．減少了寄生電容和寄生電感D．更容易實現(xiàn)自動化，提高安裝速度與勞動生產(chǎn)率，降低了組裝成本4． Protel 99 SE 的軟件支持的操作系統(tǒng)有【】。Page3A．絕緣基板 B．銅箔、孔 C．阻焊層 D．印字面答案：ABCD2．在多層結(jié)構(gòu)中零件的封裝形式有【】。A．焊盤 B．過孔 C．安裝孔 D．接插件11．用于連接各層之間元器件引腳的金屬孔稱為（ ）。（）page 3A．對B．錯7．印制電路板，習(xí)慣上根據(jù)使用的板的層多少來劃分層面的，下列說法不不存在（）page 3A．單面板 B．雙面板 C．3層板 D．多層板8． 下列Protel版本中最新產(chǎn)品為：（ ）page 8A．Protel 99 SE B．Protel 2000C．Protel DXP D．Protel 20039．我們通常根據(jù)（ ）的層面數(shù)來劃分幾層板。第一章單選題（ ）page 2A. PCB是英文(printed Circuit Board）印制電路板的簡稱B. 在絕緣材料上按預(yù)定設(shè)計，制成印制線路、印制元件或兩者組合而成的導(dǎo)電圖形稱為印制電路C. 在絕緣基材上提供元器件之間電氣連接的導(dǎo)電圖形，稱為印制線路D. 任何一個環(huán)節(jié)出問題都會造成全線停產(chǎn)或大量報廢的后果，印刷線路板如果報廢是可以回收再利用的2. 下面不屬于元件安裝方式的是（ ）page 4 A．插入式安裝工藝B．表面安裝C．元件導(dǎo)通式D．芯片直接安裝3．元器件的跨距是指元器件成形后的端子之間的距離（ ）page 6A．對B．錯4．PCB生產(chǎn)過程是一種連續(xù)的流水線形式( ) page 2A．對B．錯5．在印制電路板中，不屬于阻焊膜盤作用的是( )。Page 3A．防止波焊時產(chǎn)生橋接現(xiàn)象 B．連接印制導(dǎo)線 C．能起到防潮、防腐蝕、防霉和防止機械擦傷 D．提高焊接質(zhì)量和節(jié)約焊料6．阻焊層是指在印制電路板上涂覆的綠色阻焊劑。A．印制層 B．機械層C．信號層 D．敷銅層答案：D10．用于焊接元器件引腳的金屬孔稱為（ ）。A．焊盤 B．過孔 C．安裝孔 D．接插件多選題1．一塊完整的印制電路板主要包括【】。Page 6A．針式封裝 B．OPGA封裝C．OOI 封裝D．SMT封裝3．SMT即表面安裝技術(shù)的優(yōu)點（ ）。Page 8A．Windows 98 B．Windows 2000 C．Windows NT D．Windows XP5．印制板設(shè)計前應(yīng)考慮印制電路板的（　　?。?。Page 13A．對 B．錯2．以下不屬于輻射型EMI的抑制有（ ）。Page 13A．對B．錯4．信號的上升沿和下降沿變化得越慢，信號頻率越慢，EMI就越大（ ）。Page 14A．90186。 C．45186。6．在所有EMI形式中，（ ）EMI最難控制。Page 16A．TOP 8．（ ）應(yīng)靠近連接器布放，（）等器件常布放在電路板的最靠近里邊的位置，（）一般放在電路板的中間位置；page 18 （1）時鐘電路、高頻電路和存儲器（2）低頻數(shù)字I/O電路和模擬I/O電路（3）中低頻邏輯電路A．（2）（1）（3） B．（1）（2）（3）C．（3）（2）（1）D．（2）（3）（1）9．晶振放置位置說法正確的是（ ）page 18A．C靠近I/O 10．基準電壓源（模擬電壓信號輸入線、A/D變換參考電源）要盡量遠離（ ）。Page 24A．單點接地 B．多點接地 C．并聯(lián)接地 D．串聯(lián)接地13．對于傳導(dǎo)干擾應(yīng)采用（）設(shè)計方法。同時、使電源線、 地線的走向和數(shù)據(jù)傳遞的方向一致，這樣有助于增強抗噪聲能力。A．?dāng)?shù)字地與模擬地分開B．低頻電路的地應(yīng)盡量采用單點并聯(lián)接地，實際布線有困難時可部分串聯(lián)后再并聯(lián)接地C．高頻電路宜采用多點串聯(lián)接地，地線應(yīng)短而粗，高頻元件周圍盡量用柵格狀大面積地箔。Page 14A．電路中器件輸出的電流流入一個負載時，就會產(chǎn)生差模EMIB．電流流經(jīng)多個導(dǎo)電層，就會產(chǎn)生差模輻射C．電路中器件輸出的電流流入一個負載時，就會產(chǎn)生共模EMID．電流流經(jīng)多個導(dǎo)電層，就會產(chǎn)生共模輻射2．下面關(guān)于電磁干擾說法正確的是【】。Page 15A．電源層數(shù)B．地的層數(shù)C．電路層數(shù)D．信號層數(shù)4．下面關(guān)于電源平面的設(shè)置條件說法正確的是【】。Page 16A．元件面下面為地平面，提供器件屏蔽層以及為頂層布線提供參考平面；B．所有信號層盡可能與地平面相鄰；C．主電源盡可能與其對應(yīng)地相鄰；D