部分品牌產(chǎn)品的封裝命名規(guī)則-展示頁
2025-04-16 22:21本頁面
【正文】 微型封裝 T 薄型J形引線芯片載體 3．封裝形式： 2．器件型號 EPX 快閃邏輯器件 EPF FLEX 10K或FLFX 6000系列、FLFX 8000系列 1．前綴： EP 典型器件 6 5 4 21 XX XALTERA 產(chǎn)品型號命名 Z 8腿陶瓷雙列直插Q 16腿陶瓷雙列直插 Y 14腿陶瓷雙列直插PC 塑料有引線芯片載體 P 環(huán)氧樹脂B雙列直插 J 8腿TO99 T 28腿陶瓷雙列直插 5．封裝形式： 4．電性等級 3．老化選擇 2．器件型號 MAT 配對晶體管 SSM 聲頻產(chǎn)品 取樣/保持放大器 JAN MilM38510 SMP DAC D/A轉(zhuǎn)換器 CMP 比較器 REF BUF 緩沖器 AMP 設備放大器 PKD 43 1 /883 E XXXX XXX Q 陶瓷熔封雙列直插 Z N 料有引線芯片載體 Y 薄型微型封裝 H 密封金屬管帽 T TO92型封裝 F 陶瓷扁平封裝 S 塑料四面引線扁平封裝 E 陶瓷無引線芯片載體 RS 縮小的微型封裝 5．封裝形式： 3．一般說明：A 第二代產(chǎn)品，DI 介質(zhì)隔離，Z 工作于177。 2．器件型號 混合集成D/A HD 混合集成A/D， HA 5 2 X X XX AD 常用產(chǎn)品型號命名Y:8（圓形）Q:2，100 F:22，256W:10（圓形） I:28Z:10（圓形）R:3，84V:8（圓形），H:44N:18U:60 M:7，48C:12，192/ W 晶圓 6．管腳數(shù)量： N 窄體塑封雙列直插 D裸片Z TO92MQUADL LCC (無引線芯片承載封裝) K TO3 塑料接腳柵格陣列X SC70（3腳，5腳，6腳）J CERDIP (陶瓷雙列直插) W 寬體小外型封裝（300mil） F 陶瓷扁平封裝 H 模塊封裝, SBGAU TSSOP,μMAX,SOT D 陶瓷銅頂封裝 C TO220, TQFP(薄型四方扁平封裝) R 窄體陶瓷雙列直插封裝(300mil)B CERQUAD Q PLCC (塑料式引線芯片承載封裝) 5．封裝形式： M =55℃ 至 +125℃（軍品級） A = 40℃至+85℃（航空級） E =40℃ 至 +85℃（擴展工業(yè)級） I =20℃ 至 +85℃（工業(yè)級） 4 ．溫度范圍： C= 0℃ 至 70℃（商業(yè)級） I=管腳數(shù) C=溫度范圍； P=封裝類型； 1．前綴： MAXIM公司產(chǎn)品代號 531 X XMAXIM 專有產(chǎn)品型號命名 MAX XXX (X) X 2 4 6 2．產(chǎn)品字母后綴： 三字母后綴：C=溫度范圍； E=管腳數(shù) 四字母后綴：B=指標等級或附帶功能； P=封裝類型； 3．指標等級或附帶功能：A表示5%的輸出精度，E表示防靜電 A SSOP(縮小外型封裝) S 小外型封裝 T TO5,TO99,TO100E 四分之一大的小外型封裝Y 窄體銅頂封裝M MQFP (公制四方扁平封裝)// PR 增強型塑封P 塑封雙列直插A:8J:32 K:5，68 S:4，80， B:10，64 L:40T:6，160 D:14 E:16O:42 P:20X:36，G:24 單塊和混合集成電路XX XX X 13 4 1．前綴：AD模擬器件，12V 4．溫度范圍/性能（按參數(shù)性能提高排列）： I、J、K、L、M 0℃至70℃ A、B、C25℃或40℃至85℃ S、T、U 55℃至125℃ D 陶瓷或金屬密封雙列直插 R 微型“SQ”封裝 G 陶瓷針陣列 ST 薄型四面引線扁平封裝 J J形引線陶瓷封裝 U M 陶瓷金屬蓋板雙列直插 W 非密封的陶瓷/玻璃雙列直插 單列直插 陶瓷有引線芯片載體 P 塑料或環(huán)氧樹脂密封雙列直插 高精度單塊器件BI X 2 5 6 1．器件分類： ADC A/D轉(zhuǎn)換器 OP 運算放大器 峰值監(jiān)測器 PM PMI二次電源產(chǎn)品 電壓比較器 RPT PCM線重復器 LIU 串行數(shù)據(jù)列接口單元 SW 模擬開關 MUX 多路調(diào)制器 TMP 溫度傳感器H 6腿TO78 S 微型封裝 RC 20引出端無引線芯片載體K 10腿TO100 TC 20引出端無引線芯片載體 V 20腿陶瓷雙列直插 X 18腿陶瓷雙列直插R 20腿陶瓷雙列直插 6．軍品工藝 XXX XXX X X 3
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