【正文】
導通的,接著在 IC 上方施加特定之溫度、壓力、時間后,會使介于 IC Bump 和玻璃基板 ITO Pattern 間之導電粒子破裂,進而達成 IC Bump 電極與 ITO 線路導通,如此便可由此 Driver IC 來驅(qū)動 LCD 動作。 Binder 導電粒子 Sony Hitachi Insulation layer Gold layer Ni layer Particle type : Insulation layer Gold layer Ni layer Thickness : 25 um 23um 4um Particle size : 3um 3um 5um 4um 5um C 、 25~ 250M pa 、 5s ec25 M pa 50 M pa 100 M pa 150 M pa 200 M pa 250 M paCondu c tivePar ticleD e f or ma tion: 0~1 0%Par ticle siz e : ~5 181。 mD e f or ma tion: 40~ 60%Par ticle siz e : 2~3 181。 mD e f or