木森激光技術(shù)交流ppt課件-展示頁(yè)
2025-03-31 01:41本頁(yè)面
【正文】 孔、焊盤等圖形的形狀及大小。 普通 GERBER RS274D格式的文件中不包含 DCODE文件，它結(jié)合 DCODE文件，定義了圖形的起始點(diǎn)以及圖形形狀及大小。如 ALEGRO， EAGLE， ECAM，PADS， PROTEL， ACAD， PCCAM，PCGERBER etc23數(shù)據(jù)形式GERBER格式： GERBER文件是美國(guó) GERBER公司提出的一種數(shù)據(jù)格式。但是，電拋光技術(shù)的出現(xiàn)，可以提供光滑的孔壁和良好的錫膏釋放。FP元件錫膏時(shí)應(yīng)用n 如用 , 181。mY m?mm810181。25181。mY m?mm35181。10181。mN mm?mm35181。25181。電鑄成型的鎳箔通過彎曲從銅心上分開 一個(gè)關(guān)鍵的工藝步驟。然后在光刻膠的周圍通過鍍鎳形成了模板。膠片用紫外光通過有模板圖案的遮光膜進(jìn)行聚合。鎳沉積在銅質(zhì)的陰極心上以形成開孔。12激光切割 關(guān)鍵工藝控制要素n STENCIL開孔設(shè)計(jì)n 激光切割參數(shù)調(diào)校n 激光燈管能量衰減控制13電鑄成型 一種遞增而不是遞減的工藝，制作出一個(gè)鎳金屬模板，具有獨(dú)特的密封特性，減少錫橋和對(duì)模板底面清潔的需要。物理干涉少，意味著出錯(cuò)機(jī)會(huì)少。模板制作有良好的位置精度和可再生產(chǎn)性。當(dāng)在 “（ )以下間距時(shí)，這種形狀產(chǎn)生一個(gè)阻礙錫膏的機(jī)會(huì)11化學(xué)蝕刻 關(guān)鍵工藝控制要素n STENCIL開孔設(shè)計(jì)n FILM制作精度n 曝光量控制n 側(cè)腐蝕控制和補(bǔ)償n 腐蝕液控制12激光切割 直接從客戶的原始 Gerber數(shù)據(jù)產(chǎn)生，激光切割不銹鋼模板的特點(diǎn)是沒有攝影步驟。由于工藝是雙面的，腐蝕劑穿過金屬所產(chǎn)生的孔，即開口，不僅從頂面和底面，而且也水平地腐蝕。雖然后面類型的模板對(duì) 以上的間距也很好，但對(duì)其價(jià)格和周期時(shí)間可能就難說了。一、 SMT模板類型n 化學(xué)蝕刻n 激光切割n 電鑄成型 當(dāng)用于最緊密的間距為 “（ )以上的應(yīng)用時(shí)，化學(xué)腐蝕 (chemetched)模板和其它技術(shù)同樣有效。應(yīng)該記住，還有比模板更重要的參數(shù)，可影響其性能。錫膏阻塞在模板上越少，沉積在電路板上就越多。模板的主要功能是幫助錫膏的沉積 (deposition)。木森激光技術(shù)交流SMT STENCIL交流重點(diǎn)n 旨在加強(qiáng)我們的技術(shù)交流與技術(shù)服務(wù)，促進(jìn)彼此的溝通和了解n 重點(diǎn)介紹 STENCIL工藝和設(shè)計(jì)n 錯(cuò)漏之處，在所難免，懇請(qǐng)各位批評(píng)指正SMT模板的重要“ 好的模板得到好的印刷結(jié)果，然后自動(dòng)化幫助使其結(jié)果可以重復(fù)。 ” 模板的采購(gòu)不僅是裝配工藝的第一步，它也是最重要的一步。目的是將準(zhǔn)確數(shù)量的材料轉(zhuǎn)移到光板 (bare PCB)上準(zhǔn)確的位置。因此，當(dāng)在印刷過程中某個(gè)東西出錯(cuò)的時(shí)候，第一個(gè)反應(yīng)是去想到模板。這些變量包括印刷機(jī)、錫膏的顆粒大小和黏度、刮刀的類型、材料、硬度、速度和壓力、模板從 PCB的分離 (密封效果 )、阻焊層的平面度、和元件的平面性。相反，當(dāng)處理”（ )以下的間距時(shí)，應(yīng)該考慮激光切割和電鑄成形的模板。11化學(xué)蝕刻 化學(xué)蝕刻的不銹鋼模板的制作是通過在金屬箔上涂抗蝕保護(hù)劑、用銷釘定位感光工具將圖形曝光在金屬箔兩面、然后使用雙面工藝同時(shí)從兩面腐蝕金屬箔。該技術(shù)的固有特性是形成刀鋒、或沙漏形狀。因此，消除了位置不正的機(jī)會(huì)。 Gerber文件，在作必要修改后，傳送到 (和直接驅(qū)動(dòng) )激光機(jī)。雖然有激光光束產(chǎn)生的金屬熔渣 (蒸發(fā)的熔化金屬 )的主要問題，但現(xiàn)在的激光切割器產(chǎn)生很少容易清除的熔渣。該工藝提供近乎完美的定位，沒有幾何形狀的限制，具有內(nèi)在梯形的光滑孔壁和低表面張力，改進(jìn)錫膏釋放。一種光敏干膠片疊層在銅箔上 (大約 厚度 )。經(jīng)過顯影后，在銅質(zhì)心上產(chǎn)生陰極圖案，只有模板開孔保持用光刻膠 (photoresist)覆蓋。在達(dá)到所希望的模板厚度后，把光刻膠從開孔除掉。 13電鑄成型 關(guān)鍵工藝控制要素n STENCIL開孔設(shè)計(jì)n 基板圖形制作精度n 電沉積藥液控制n 厚度均勻性控制n 基板剝離14工藝比較參數(shù)比較方法位置精度孔粗糙度開孔錐 度最小開孔板厚范 圍厚度誤 差材料硬度生 產(chǎn)最小設(shè)計(jì)最大腐蝕177。m34181。mHV420W? T?W/激光177。m34181。mHV420W? T?W/電鑄177。m12181。mHV500W? T?W/14工藝比較應(yīng)用比較方法 工 藝 特點(diǎn)最大 優(yōu)點(diǎn)關(guān) 鍵問題交 貨 期 價(jià)格 應(yīng) 用范圍市 場(chǎng)份 額腐 蝕 復(fù) 雜 便宜 開孔 形狀差較 快 便宜 低 要求大 間 距逐 漸降低激光 簡(jiǎn)單 快、位置精度高孔壁 質(zhì)量 較電鑄 差最快 較 便宜 中 高要求保持最大電鑄 最復(fù) 雜 孔壁 質(zhì)量好交期 慢價(jià)格 貴慢 高 超 精 細(xì)間 距逐 漸增 長(zhǎng)15混合工藝腐蝕與激光STEPDOWNSTEPUP電拋光15混合工藝n 局部減薄模板n 用較厚模板印刷 FP或181。BGA處需減薄到 n 減薄量一般不超過n “L”至少應(yīng)大于 n 用電鑄或腐蝕實(shí)現(xiàn)n 一般常用 B工藝 A、減薄在 PCB接觸面B、減薄在印刷面L電拋光 在激光光束熔斷金屬的同時(shí)，金屬熔渣（蒸發(fā)的熔化金屬）造成孔壁粗糙，增加開口孔壁磨擦力，影響錫膏的脫模性。Contact SideLaser LineStencilSqueegee Side 毛刺、金屬熔渣Squeegee SideContact Side孔壁零毛刺二、模板設(shè)計(jì)n 設(shè)計(jì)依據(jù)n 設(shè)計(jì)要素n 數(shù)據(jù)形式n 工藝方法選擇n 材料厚度選擇n 外框選擇n 印刷格式設(shè)計(jì)n 開孔設(shè)計(jì)n 常見 SMT工藝缺陷分析n 常見 SMT錫膏印刷缺陷分析21設(shè)計(jì)依據(jù)理論依據(jù)n 總原則：在保證足夠錫量的情況下應(yīng)使錫膏有效釋放n 三球定律：至少有三個(gè)最大直徑的錫珠能排在模板的厚度方向和最小開孔的寬度方向n 寬厚比 (Aspect Ratio) : W/Tn 面積比 (Area Ratio) ： (L?W)/ [2(L+W) ? T] Aspect Ratio ： 針對(duì) FinePitch的 QFP 、 IC 等 細(xì)長(zhǎng) 條裝管腳 類 器件Area Ratio： 針對(duì) 0402， 0201， BGA， CSP之 類 的小管腳 類 器件21設(shè)計(jì)依據(jù)實(shí)際應(yīng)用n 印刷機(jī)：印刷機(jī)要求 STENCIL外框， MARK點(diǎn)在哪面，印刷格式等n PCB：待裝配 PCB要求哪些需開孔，哪些不需要n 工藝：印刷膠水還是錫膏？有何種工藝缺陷？是否通孔元件使用 SMT工藝？測(cè)試點(diǎn)是否開孔？n 裝配密度：裝配密度越高對(duì) STENCI
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