【正文】 System PCB platemaking process, PCB circuit board on the production of finished products, including PCB layout, wiring, tears and copper clad。論文論述了該課題的硬件設(shè)計(jì)部分，其中重點(diǎn)論述了結(jié)合系統(tǒng)各功能及系統(tǒng)原理，初步構(gòu)想原理圖，電路原理論證之后，通過 Altium Designer 軟件進(jìn)行特殊器件的原理圖庫(kù)文件的繪制，PCB 封裝制作以及原理圖的繪制；論述系統(tǒng) PCB 制板流程，制作成品 PCB 電路板，其中包括 PCB 的布局，布線，淚滴和覆銅；最后通過焊接、調(diào)試完成系統(tǒng)硬件設(shè)計(jì)最終實(shí)現(xiàn)印刷板的制作及各功能的實(shí)現(xiàn)。該課題通過單片機(jī)，LCD1602 液晶顯示屏，測(cè)量電路設(shè)計(jì)等，研制了一套“電容測(cè)試系統(tǒng)” ，該系統(tǒng)是由顯示系統(tǒng)，按鍵系統(tǒng)及測(cè)量系統(tǒng)等組成。電容在工業(yè)生產(chǎn)中相當(dāng)常見，在電子教學(xué)過程當(dāng)中也很常見。畢業(yè)設(shè)計(jì)（論文）專業(yè)紙昆明理工大學(xué)津橋?qū)W院 畢業(yè)設(shè)計(jì)（論文）題 目： 基于單片機(jī)的電容測(cè)試儀設(shè)計(jì)硬件設(shè)計(jì) 系 部： 計(jì)算機(jī)與電子電氣工程系 專 業(yè)： 電子信息科學(xué)與技術(shù) 年 級(jí)： 2022 級(jí) 學(xué)生姓名： xxx 學(xué)號(hào)： 202216022218 指導(dǎo)教師： xx 日 期： 202259 教 務(wù) 處 制畢業(yè)設(shè)計(jì)（論文）專業(yè)紙 基于單片機(jī)的電容測(cè)試儀系統(tǒng)設(shè)計(jì) ——硬件設(shè)計(jì) The Capacitor Tester Based on the Single Chip Microputer Hardware Designschool：Kun Ming University of Science and Technology Institute of Oxbridge College Department：Computer and Department of Electrical and Electronic Engineering Subject：Electronic Information Science and Technology Grade： 09 Name： xx Student ID： 202216022218 Teacher： xx 畢業(yè)設(shè)計(jì)（論文）專業(yè)紙目 錄摘要 .............................................................................................................IABSTRACT..............................................................................................II前言 ............................................................................................................1第 1 章 緒論 ............................................................................................2 課題研究的目的及意義 .................................................................2 課題選題背景 .................................................................................2 課題研究?jī)?nèi)容 .................................................................................3第 2 章 系統(tǒng)總體結(jié)構(gòu) ............................................................................4 硬件設(shè)計(jì) .........................................................................................4 主控芯片 ................................................................................4 1602 液晶顯示 .........................................................................6 LM324 運(yùn)算放大器芯片 .........................................................7 74LS138 譯碼器芯片 ..............................................................8 軟件設(shè)計(jì) .........................................................................................8 C 簡(jiǎn)介 ......................................................................................8 KEIL 簡(jiǎn)介 ................................................................................9 PROTEUS 簡(jiǎn)介 .......................................................................9 系統(tǒng)工作原理 ...............................................................................10畢業(yè)設(shè)計(jì)（論文）專業(yè)紙第 3 章 電路原理分析設(shè)計(jì) ..................................................................12 電路板總體結(jié)構(gòu) ...........................................................................12 電路板各模塊功能分析 ...............................................................13 電源電路模塊分析 ................................................................13 串口通信電路模塊分析 ........................................................13 液晶顯示電路模塊分析 ........................................................14 按鍵電路模塊分析 ................................................................14 放電電路模塊分析 ................................................................15 量程轉(zhuǎn)換電路模塊分析 ........................................................15 電容測(cè)量電路模塊分析 ........................................................16第 4 章 原理圖繪制及 PCB 板制作 ....................................................19 單元電路的原理圖設(shè)計(jì) ...............................................................19 作圖工具 Altium designer09 簡(jiǎn)介 .......................................19 原理圖的設(shè)計(jì)流程 ................................................................20 器件庫(kù)的制作 ........................................................................21 元器件清單 ............................................................................24 仿真及萬能板電路焊接、調(diào)試 ...................................................25 Proteus 的仿真 .......................................................................25 Ni Multisim 11 仿真 ..............................................................26 焊接萬能板 ............................................................................27 PCB 印制板設(shè)計(jì)與制作 ..............................................................28畢業(yè)設(shè)計(jì)（論文）專業(yè)紙 設(shè)置 PCB 設(shè)計(jì)環(huán)境 ...............................................................28 元件布局 ................................................................................31 布線，覆銅 ............................................................................33 PCB 板的焊接 ........................................................................36第 5 章 總結(jié) ..........................................................................................38 設(shè)計(jì)工作總結(jié) ...............................................................................38 后期展望 .......................................................................................38謝辭 ..........................................................................................................40參考文獻(xiàn) ..................................................................................................41附錄 ..........................................................................................................43附錄一（英語文獻(xiàn)） ...........................................................................43附錄二（中文翻譯） ......................