物聯(lián)網(wǎng)競(jìng)賽題目word版-展示頁(yè)
2025-01-20 01:51本頁(yè)面
【正文】 要是基于什么方式進(jìn)行信息傳輸?shù)哪??(A) A． 電場(chǎng)和磁場(chǎng) B． 同軸電纜 C． 雙絞線 D． 聲波 14． 作為射頻識(shí)別系統(tǒng)最主要的兩個(gè)部 件 —— 閱讀器和應(yīng)答器，二者之間的通信方式不包括以下哪個(gè)選項(xiàng)？ (A) A． 串行數(shù)據(jù)通信 B． 半雙工系統(tǒng) C． 全雙工系統(tǒng) D. 時(shí)序系統(tǒng) 15． 射頻識(shí)別系統(tǒng)（ RFID ） 閱讀器（ Reader）的主要任務(wù)是 (D)。（ C） A．胡錦濤 B. 吳邦國(guó) C. 溫家寶 D. 習(xí)近平 7． “在傳感網(wǎng)發(fā)展中，要早一點(diǎn)謀劃未 來(lái)，早一點(diǎn)攻破核心技術(shù) ”是我國(guó)哪一位領(lǐng)導(dǎo)人給 無(wú)錫物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)研究院的寄語(yǔ) (B) A． 胡錦濤 B． 吳邦國(guó) C． 溫家寶 8． 下面哪一部分不屬于物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng) ? (C) A． 傳感器模塊 B． 處理器模塊 C． 總線 D． 無(wú)線通信模塊 9． 中國(guó)的第一個(gè) 提出建設(shè) 物聯(lián)網(wǎng)城市是哪里 (B)。 A． 傳感器網(wǎng)絡(luò)（物聯(lián)網(wǎng)） B． 動(dòng)漫游戲產(chǎn)業(yè) C． 生物工程 D． 新型汽車 “感知中國(guó) ”是我國(guó)政府為促進(jìn)什么 技術(shù) 發(fā)展而制定的 (D)。 A. Intel B. IBM C. TI D. Google 日本提出了（ C）計(jì)劃，將物聯(lián)網(wǎng)列為國(guó)家重點(diǎn)戰(zhàn)略。 物聯(lián)網(wǎng)知識(shí)競(jìng)賽 題目： 物聯(lián)網(wǎng)概念方面： 選擇題： 物聯(lián)網(wǎng)（ inter of things）的概念是在（ A）年由 歐洲的科學(xué)家首次提出的。 A. 1999 B. 2022 C. 2022 “智慧地球”是由（ B）公司提出的，并得到奧巴馬總統(tǒng)的支持。 A． eJapan B. UJapan C. IJapan 被譽(yù)為全 球未來(lái)的三大高科技產(chǎn)業(yè)除了塑料電子學(xué)和仿生人體器官之外，還有 (A)。 A． 集成電路技術(shù) B． 電力汽車技術(shù) C． 新型材料 D． 物聯(lián)網(wǎng)技術(shù) “感知中國(guó)”是由那位領(lǐng)導(dǎo)人 2022年 8月在無(wú)錫視察時(shí)提出的。 A． 杭州 B． 無(wú)錫 C． 上海 D． 深圳 10． 物聯(lián)網(wǎng)的首要設(shè)計(jì)目標(biāo)是 (C) A． 如何實(shí)現(xiàn)信息傳輸 B． 新的通信協(xié)議 C． 能源的高效利用 D . 微型化 11． 在我們現(xiàn)實(shí)生活中 ,下列公共服務(wù)有哪一項(xiàng)還沒(méi)有用到物聯(lián)網(wǎng) (C)。 A．控制射頻模塊向標(biāo)簽發(fā)射讀取信號(hào)，并接收標(biāo)簽的應(yīng)答 ，對(duì)其數(shù)據(jù)進(jìn)行處理 B． 存儲(chǔ)信息 C． 對(duì)數(shù)據(jù)進(jìn)行運(yùn)算 D． 識(shí)別相應(yīng)的信號(hào) 16．我國(guó)最早應(yīng)用 RFID的系統(tǒng)，也是應(yīng)用 RFID范圍最廣的系統(tǒng) 是？ (A) A．鐵道部鐵路車號(hào)自動(dòng)識(shí)別系統(tǒng) B． 公交卡識(shí)別系統(tǒng) C． 公共安全門禁系統(tǒng) D． 高校圖書(shū)館借記識(shí)別系統(tǒng) 17．日前在青島舉行的 （ A） 科技大會(huì)上，全球第一臺(tái) “物聯(lián)網(wǎng)冰箱 ”在 （ A） 誕生 A． 海爾集團(tuán) B． IBM C． 索尼 D. 西門子諾基亞 18． 在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域中， 我國(guó) 與國(guó)外發(fā)達(dá)國(guó)家相比，其中最需要突破的是哪一個(gè)方面 (C)。 A．微型化、低成本
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