電路設計抗干擾措施-展示頁
2025-01-15 18:19本頁面
【正文】 對 IC干擾的方法 每個 IC并接一個 ～ ?抑制干擾源常用的方法 (5) PCB板的正確布線 ?抑制干擾源常用的方法 (6)消除可控硅干擾的方法 一般 C1= F、R1=100— 300Ω左右。電路干擾設計措施 大學生創(chuàng)新培訓講座 楊忠孝主講 電路產(chǎn)生電磁干擾的要素 ? 干擾源 ? 干擾途徑 ? 對電磁干擾敏感的電路 電子電路抗干擾設計的依據(jù) ? 抑制干擾源 ? 切斷干擾途徑 ? 保護敏感器件 ?抑制干擾源常用的方法 (1)消除線圈反向電動勢的方法 ?抑制干擾源常用的方法 (2)消除接點火花的方法 ?抑制干擾源常用的方法 (3)減小電機電磁噪聲的方法 LI=L2=100μH、 C1=C2=4700pF、 C3＝． C C2接電機外殼。注意電容、電感的引線要盡量短。 ?切斷干擾傳播路徑 按干擾傳播路徑可分為傳導干擾和輻射干擾兩類 (1)消除電源噪聲的方法 ?切斷干擾傳播路徑 (2)與噪聲源隔離的方法 L1=（為磁珠電感器）。 C1=C2=1000pF左右 ?切斷干擾傳播路徑 (3)晶振的正確安裝 ?切斷干擾傳播路徑 (4)電路板的合理分區(qū) 設計 PCB板時分區(qū)要合理，如強、弱信號，數(shù)字、模擬信號要分開。 ?切斷干擾傳播路徑 (5)數(shù)宇地與模擬地的分離 ?切斷干擾傳播路徑 (6)功率器件的放置與接地 大功率 電路 大功率 電路 ?切斷干擾傳播路徑 (7)關鍵連接線的處理 在單
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