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基于單片機(jī)的modbus通訊器設(shè)計(jì)畢業(yè)論文-展示頁

2025-03-10 11:55本頁面
  

【正文】 rature alarm functions. Keywords: Modbus、 LED、 Register、 RS23 STC12C5A60S Temperature Alarm、STM32F103 1 第 1 章 緒 論 概述 Modbus 是由 Modicon 在 1979 年發(fā)明的,是全球第一個(gè)真正用于工業(yè)現(xiàn)場的總線 協(xié)議 。 本系統(tǒng)上位機(jī) 以 STM32F103RBT6 為平臺(tái) , 通過 寸 TFT 觸摸屏 實(shí)現(xiàn) 查詢從機(jī)、設(shè)置從機(jī)參數(shù) 等功能 ,實(shí)時(shí)顯示從機(jī)的通訊狀態(tài)、寄存器的值、溫度 測量值 。本論文根據(jù) Modbus 協(xié)議 中 RTU 模式實(shí)現(xiàn)讀寄存器、寫單個(gè)寄存器、寫多個(gè)寄存器 等多個(gè) 功能 。 通信器軟硬件調(diào)試。 掌握 C51 語言,并完成 MODBUS 通 訊 程序的編寫 利用 Altium designer 軟件畫原理圖及 PCB。 畢 業(yè) 設(shè) 計(jì) 題 目: 基于單片機(jī)的 MODBUS 通訊器設(shè)計(jì) 學(xué)院: 電氣信息學(xué)院 專業(yè): 電子信息工程 班級(jí): 0902 學(xué)號(hào): 38 學(xué)生姓名: 導(dǎo)師姓名: 完成日期: 2021 年 05 月 31 日 誠 信 聲 明 本人聲明: 本人所呈交的畢業(yè)設(shè)計(jì) 是在老師指導(dǎo)下進(jìn)行的研究工作及取得的研究成果; 據(jù)查證,除了文中特別加以標(biāo)注和致謝的地方外,畢業(yè)設(shè)計(jì)(論文)中不包含其他人已經(jīng)公開發(fā)表過的研究成果,也不包含為獲得其他教育機(jī)構(gòu)的學(xué)位而使用過的材料; 我承諾,本人提交的畢業(yè)設(shè)計(jì) 中的所有內(nèi)容均真實(shí)、可信。 作者簽名: 日期: 年 月 日 畢業(yè)設(shè)計(jì)(論文)任務(wù)書 題目: 基于單片機(jī)的 MODBUS 通訊器設(shè)計(jì) 姓名 劉紹輝 系 電氣信息學(xué)院 專業(yè) 電子信息工程 班級(jí) 0902 學(xué)號(hào) 202101030238 指導(dǎo)老師 曠永紅 職稱 講師 教研室主任 劉望軍 一、 基本任務(wù)及要求: 查找資料,熟悉單片機(jī)的基本結(jié)構(gòu)及功能,熟悉利用 52 單片機(jī)進(jìn)行通 訊 器的硬件設(shè)計(jì)。 購買元器件并焊接,制作通 訊 器。 二、 進(jìn)度安排及完成時(shí)間: ( 1)第一周至第三周:查閱資料、撰寫文獻(xiàn)綜述和開題報(bào)告 ; ( 2)第四周至第五周: 利用 Altium designer 軟件畫原理圖及 PCB; ( 3)第六周至第十一周;編寫代碼并完成調(diào)試工作 ; ( 4)第十二周至第十三周:撰寫設(shè)計(jì)說 明書 ; ( 5)第十四周:畢業(yè)設(shè)計(jì)答辯; 目 錄 摘 要 ............................................................................................................................... I ABSTRACT ...................................................................................................................... II 第 1 章 緒 論 ............................................................................................................. 1 概述 ..................................................................................................................... 1 目的與意義 ......................................................................................................... 2 發(fā)展現(xiàn)狀和前景展望 ......................................................................................... 3 研究的主要內(nèi)容和步驟 ..................................................................................... 4 主要內(nèi)容 ...................................................................................................... 4 設(shè)計(jì)的步驟 .................................................................................................. 4 第 2 章 系統(tǒng)設(shè)計(jì)方案 ............................................................................................... 6 設(shè)計(jì)方案選擇 ...................................................................................................... 6 芯片選擇 ............................................................................................................. 6 軟件方案設(shè)計(jì) ..................................................................................................... 7 第 3 章 硬件電路設(shè)計(jì) ............................................................................................... 8 主機(jī) CPU 模塊 ................................................................................................... 8 電源模塊 ............................................................................................................. 9 液晶顯示模塊 ................................................................................................... 10 存儲(chǔ)模塊 ........................................................................................................... 11 程序調(diào)試下 載模塊 ........................................................................................... 12 串口通訊模塊 ................................................................................................... 13 從機(jī)主控模塊 ................................................................................................... 14 LED 燈顯示模塊 ............................................................................................... 15 溫度檢測模塊 ................................................................................................... 15 第 4 章 軟件設(shè)計(jì) ..................................................................................................... 17 串口通信模塊 .................................................................................................... 17 數(shù)據(jù)幀處理模塊 ................................................................................................ 17 參數(shù)保存模塊 .................................................................................................... 19 液晶顯示模塊 .................................................................................................... 20 第 5 章 系統(tǒng)調(diào)試 ..................................................................................................... 23 硬件調(diào)試 ............................................................................................................ 23 主機(jī)電路板調(diào)試 ........................................................................................ 23 從機(jī)電路板調(diào)試 ........................................................................................ 24 軟件件調(diào)試 ........................................................................................................ 24 調(diào)試平臺(tái) ..................................................................................................... 24 調(diào)試問題 ..................................................................................................... 25 調(diào)試結(jié)果 ............................................................................................................ 26 參考文獻(xiàn) ........................................................................................................
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