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正文內(nèi)容

20xx年硬件工程師年終總結(jié)-文庫吧資料

2024-10-28 22:44本頁面
  

【正文】 。5)內(nèi)存系統(tǒng)原理設(shè)計經(jīng)驗與精華。2)Intel公司PC主板的原理圖設(shè)計精髓 3)網(wǎng)絡(luò)處理器的原理設(shè)計經(jīng)驗與精華。12)如何合理地進(jìn)行任務(wù)分解以達(dá)到事半功倍的效果? 13)項目案例:中、低端路由器等二. 硬件原理圖設(shè)計技術(shù)目的:通過具體的項目案例,詳細(xì)進(jìn)行原理圖設(shè)計全部經(jīng)驗,設(shè)計要點與精髓揭密。10)PCI總線知識與規(guī)范。6)總體硬件結(jié)構(gòu)設(shè)計及應(yīng)注意的問題。二.最流行的EDA工具指導(dǎo)熟練掌握并使用業(yè)界最新、最流行的專業(yè)設(shè)計工具 1)Innoveda公司的ViewDraw,PowerPCB,Cam350 2)CADENCE公司的OrCad, Allegro,Spectra 3)Altera公司的MAX+PLUS II 4)學(xué)習(xí)熟練使用VIEWDRAW、ORCAD、POWERPCB、SPECCTRA、ALLEGRO、CAM350、MAX+PLUS II、ISE、FOUNDATION等工具。第八步:試產(chǎn)時,跟蹤產(chǎn)線的問題,積極協(xié)助產(chǎn)線解決各項問題,提高良率,為量產(chǎn)鋪平道路。有些功能的測試需要DQA協(xié)助來進(jìn)行debug。正常開機(jī)之后,我們協(xié)助軟體工程師開發(fā)bootloader和移植系統(tǒng),開發(fā)底層軟體。第六部:PCB完成之后,第一步上電測試,看PCBA是否可以完全開動,各組電壓是否供電正常。要建立bom表,制定生產(chǎn)注意事項等文檔,便于工廠制件。協(xié)助layout工程師layout,對于在layout中遇到的問題,協(xié)助layout工程師解決問題,硬件工程師必須check每個零件的排放位置,每條線的走線情況,對于不符合規(guī)范的要及時提出來讓layout工程師修改。整個線路設(shè)計完成后,請資深的工程師幫忙review,進(jìn)行double check。然后畫其他模塊的線路,各個功能模塊內(nèi)的連線要仔細(xì)畫,但要仔細(xì)check和CPU連接的線路。繪制線路圖一般從CPU開始,CPU一般需要分部分畫出來,大致可以按存儲器bus、內(nèi)存bus;GPIO和其他的interface;power等,一般CPU的時鐘也畫在這部分。第三步:繪制電路圖。第二步: 參照硬體解決方案尋找CPU和主要的function IC。所以細(xì)心和認(rèn)真的檢查,負(fù)責(zé)任的測試,不懈的學(xué)習(xí)和積累,才能使得一個硬件設(shè)計人員持續(xù)不斷的進(jìn)步,而后術(shù)業(yè)有所小成。所以做一個硬件設(shè)計人員要鍛煉出良好的溝通能力,面對壓力的調(diào)節(jié)能力,同一時間處理多個事務(wù)的協(xié)調(diào)和決斷能力和良好平和的心態(tài)等等。與此同時,還要準(zhǔn)備好BOM清單,開始采購和準(zhǔn)備物料,聯(lián)系加工廠家完成板的貼裝。一個好的硬件工程師實際上就是一個項目經(jīng)理,他/她需要從外界交流獲取對自己設(shè)計的需求,然后匯總,分析成具體的硬件實現(xiàn)。調(diào)試的過程中要有平和的心態(tài),遇見問題是非常正常的,要做的就是多做比較和分析,逐步的排除可能的原因,要堅信“凡事都是有辦法解決的”和“問題出現(xiàn)一定有它的原因”,這樣最后一定能調(diào)試成功。當(dāng)這些要求確定后就可以明確要求PCB設(shè)計人員來實現(xiàn)了,如果設(shè)計中所有的重要布線要求都明確了,可以轉(zhuǎn)換成整體的布線約束,利用CAD中的自動布線工具軟件來實現(xiàn)PCB設(shè)計,這也是在高速PCB設(shè)計中的一個發(fā)展趨勢。重要的部分包括:電源的分割;內(nèi)存的時鐘線,控制線和數(shù)據(jù)線的長度要求;高速差分線的布線等等。芯片之間的互連要保證數(shù)據(jù)的無誤傳輸,在這方面,高速的差分信號線具有速率高,好布線,信號完整性好等特點,A項目中的多芯片間互連均采用了高速差分信號線,在調(diào)試和測試中沒有出現(xiàn)問題。要求精度在+5%-3%之間,電流需要12A左右,根據(jù)這些要求,設(shè)計中采用5V的電源輸入,利用Linear的開關(guān)電源控制器和IR的MOSFET搭建了合適的電源供應(yīng)電路,精度要求決定了輸出電容的ESR選擇,并且為防止電流過大造成的電壓跌落,加入了遠(yuǎn)端反饋的功能。當(dāng)主要的芯片選定以后,最關(guān)鍵的外圍設(shè)計包括了電源,時鐘和芯片間的互連。項目開始之初是需要召開很多的討論會議的,應(yīng)該盡量邀請所有相關(guān)部門來參與,好處有三個,第一可以充分了解大家的需要,以免在系統(tǒng)設(shè)計上遺漏重要的功能,第二是可以讓各個部門了解這個項目的情況,提早做好時間和人員上協(xié)作的準(zhǔn)備,第三是從感情方面講,在設(shè)計之初各個部門就參與了進(jìn)來,這個項目就變成了大家共同的一個心血結(jié)晶,會得到大家的呵護(hù)和良好合作,對完成工作是很有幫助的。比如A項目的原始推動力來自于公司內(nèi)部的一個高層軟件小組,他們在實際當(dāng)中發(fā)現(xiàn)原有的處理器板IP轉(zhuǎn)發(fā)能力不能滿足要求,從而對于系統(tǒng)的配置和使用都會造成很大的不便,所以他們提出了對新硬件的需求。一般來說,開關(guān)電源控制器的供應(yīng)商會提供具體的計算公式和使用方案供工程師借鑒的。對于輸出電容的ESR和MOSFET的Rds_on參數(shù)選擇也是非常關(guān)鍵的,小的ESR可以減小輸出紋波,但是電容成本會增加,好的電容會貴嘛。而輸出部分設(shè)計包含了輸出電容,輸出電感以及MOSFET等等,這些的選擇基本上就是要滿足一個性能和成本的平衡,比如高的開關(guān)頻率就可以使用小的電感值(意味著小的封裝和便宜的成本),但是高的開關(guān)頻率會增加干擾和對MOSFET的開關(guān)損耗,從而效率降低。開關(guān)控制器基本上就是一個閉環(huán)的反饋控制系統(tǒng),所以一般都會有一個反饋輸出電壓的采樣電路以及反饋環(huán)的控制電路。其實只要了解了,使用一個開關(guān)電源設(shè)計還是非常方便的。而開關(guān)電源電路設(shè)計靈活,效率高,但紋波大,實現(xiàn)比較復(fù)雜,調(diào)試比較煩瑣等等。一般對于弱電部分,包括了LDO(線性電源轉(zhuǎn)換器),開關(guān)電源電容降壓轉(zhuǎn)換器和開關(guān)電源電感電容轉(zhuǎn)換器。散熱問題對于那些大電流電源和LDO來說比較重要,通過計算也是可以評估是否合適的。至于負(fù)載瞬態(tài)響應(yīng)能力,對于一些高性能的CPU應(yīng)用就會有嚴(yán)格的要求,因為當(dāng)CPU突然開始運行繁重的任務(wù)時,需要的啟動電流是很大的,如果電源電路響應(yīng)速度不夠,造成瞬間電壓下降過多過低,造成CPU運行出錯。功耗和效率是密切相關(guān)的,效率高了,在負(fù)載功耗相同的情況下總功耗就少,對于整個系統(tǒng)的功率預(yù)算就非常有利了,對比LDO和開關(guān)電源,開關(guān)電源的效率要高一些。Q1:如何來評估一個系統(tǒng)的電源需求Answer:對于一個實際的電子系統(tǒng),要認(rèn)真的分析它的電源需求。所以細(xì)心和認(rèn)真的檢查,負(fù)責(zé)任的測試,不懈的學(xué)習(xí)和積累,才能使得一個硬件設(shè)計人員持續(xù)不斷的進(jìn)步,而后術(shù)業(yè)有所小成。所以做一個硬件設(shè)計人員要鍛煉出良好的溝通能力,面對壓力的調(diào)節(jié)能力,同一時間處理多個事務(wù)的協(xié)調(diào)和決斷能力和良好平和的心態(tài)等等。與此同時,還要準(zhǔn)備好BOM清單,開始采購和準(zhǔn)備物料,聯(lián)系加工廠家完成板的貼裝。一個好的硬件工程師實際上就是一個項目經(jīng)理,他/她需要從外界交流獲取對自己設(shè)計的需求,然后匯總,分析成具體的硬件實現(xiàn)。調(diào)試的過程中要有平和的心態(tài),遇見問題是非常正常的,要做的就是多做比較和分析,逐步的排除可能的原因,要堅信“凡事都是有辦法解決的”和“問題出現(xiàn)一定有它的原因”,這樣最后一定能調(diào)試成功。當(dāng)這些要求確定后就可以明確要求PCB設(shè)計人員來實現(xiàn)了,如果設(shè)計中所有的重要布線要求都明確了,可以轉(zhuǎn)換成整體的布線約束,利用CAD中的自動布線工具軟件來
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