【正文】 吹干 熱風烘干 冷風冷卻 離子交換 學沉鎳／金工藝，實際是進行化學置換反應。 Na2S2O H2SO4 G2 硫酸霧 硫酸 G2 硫酸霧 G4 鹽酸霧 L18 含銅廢水 W120 重金屬廢水 L89酸性廢液 W121重金屬廢水 L51 含鎳廢液 W81含鎳廢水 金液 G6 含氰廢氣 L61含金廢液 W61含氰廢水 去成品成型工段 電鍍鎳金工藝流程圖 （十五）化學鍍鎳金線 化學沉鎳／金：在電路板的焊墊部分用化學方法先沉積上一層鎳后再沉積一層金，目的是提高耐磨性，減低接觸電阻，有利于電子元器件的焊接。鍍金過程中氰化物鍍液穩(wěn)定，目前在電鍍業(yè)界還未有 更好的成熟技術(shù)取代含氰電鍍。一般金的硬度在100Knoop 以下，稱為軟金?；瘜W鍍銀槽中廢液由槽旁設(shè)置的回收設(shè)備定期回收，后接二級漂洗槽，清洗水中含有較高濃度銀，連續(xù)溢流時經(jīng)過樹脂吸附設(shè)備使銀得以回收，排放出的清洗廢水接入一般水洗水。 防止板面上的污染物帶入化銀槽，同時充分浸潤銅表面以利后續(xù)銀層的沉積。 主要起除油作用。具體工藝流程見下圖 化學清洗劑 G2 硫酸霧 H2SO Na2S2O8 G2 硫酸霧 L87酸性廢水 W115重金屬廢水 L15含銅廢液 W116重金屬廢水 除油 水洗 水洗 絲網(wǎng)印刷 曝光顯影 水洗 烘干 刷磨 中壓水洗 循環(huán)水 洗 純水洗 微蝕 有機保護劑 L15有機 濃液 W2,有機清洗廢水 有機保焊膜線工藝流程圖 （十三）化銀線 化學鍍銀層其本質(zhì)也是浸銀，銅的標準電極電位 T OCu2+／ Cu =0. 51V,銀的標準電極電位 T OAg+／ Ag =0. 799V,故而銅可以置換溶液中的銀離子而在銅表面生成沉積銀層。再以電加熱完成固化。 防焊油墨、 防白水 G3 有機廢氣 1～ %Na2CO3 S6 廢油墨 L35顯影濃液 w35顯影廢水 抗焊印刷工藝流程圖 （十一）文字印刷 在阻焊層上另外有一層絲網(wǎng)印刷面，將客戶所需的文字、商標或零件符號，以絲網(wǎng)印刷的方式印在板面上。 貼膜、壓膜 曝光、顯影 水洗 酸性蝕刻 水洗 去膜 水洗 烘干 水 純水 抗焊印刷工段 W114重金屬廢水 S1 銅粉 （十一）抗焊印刷 用絲網(wǎng)印刷的方式將防焊油墨批覆在板面上，然后送入紫外線曝光機中曝光，油墨在底片透光區(qū)域（焊接端點以外部分）受紫外線照射后產(chǎn)生聚合反應（該區(qū)域的油墨在稍后的顯影步驟中將被保留下來），以碳酸鈉水溶液將涂膜上未受光照的區(qū)域顯影去除，最后加以高溫烘烤使油墨中的樹脂 完全硬化。 （九）抗焊前刷磨 通常先用刷磨、水洗等方法將電路板銅面做適當?shù)拇只鍧嵦幚?。本項目中已由一般傳統(tǒng) 堿性蝕刻制程改為與內(nèi)層線路制作相同之酸性蝕刻制程，可完全消除傳統(tǒng)堿性蝕刻衍生之惡臭含氨廢氣、銅氨絡(luò)合廢水及剝錫鉛廢液處理之困難，大幅減少污染物排放種類及濃度。 該段工藝主要是通過顯影將未曝光部分干膜完全剝除，將要蝕除的銅曝露在酸性蝕刻液內(nèi)。光致抗蝕劑薄膜是干膜的主體，為感光材料。聚乙烯保護膜是覆蓋在感光膠層上的保護膜，防止灰塵等污物粘污干膜。 水 W112重金屬廢水 S1 銅 粉 （八）外層貼膜、曝光、顯影蝕刻 刷磨 中壓水洗 循環(huán)水洗 烘干 干膜 %Na2CO3 CuCl2 G4 鹽酸霧 L33 顯影濃液 W33顯影廢水 L92酸性蝕刻廢水 NaOH 去液態(tài)阻焊工段 Wl13重金屬廢水 L34去膜濃液 W34去膜廢水 S2 干膜渣 外層貼膜、曝光、顯影蝕刻工藝流程圖 壓膜采用干膜，干膜又稱光致抗蝕劑，是由聚酯薄膜、光致抗蝕劑薄膜和聚乙烯保護膜三部分組成。 （七）外層刷磨 主要是對板子表面進行清潔、粗化。操作溫度在 24 士 2℃，槽液不作更換，當生產(chǎn)面積超過 180 萬平方英尺或使用時間達半年時將槽液送入硫酸銅處理區(qū)用活性炭吸附雜質(zhì)，其余溶液繼續(xù)回用到產(chǎn)線上。． 8．電鍍銅加厚 電鍍銅是以銅球作陽極， CUS04（ 65^75 克／升）和 H2SO4（ 180220克／升）作電解液，還有微量 HC1（ 4060ppm)和添加劑 (14 毫升／升）?；瘜W鍍銅的機理如下：將電路板浸入含氫氧化鈉（ ／升）、甲醛（ 克／升）、絡(luò)合銅 (Cu2+: 1. 0v 1. 8g/1)的溶液中，使電路板上覆上一層銅。操作溫度在 28士 2 0C，操作時間為 3′ 4′ 。 經(jīng)過活化處理后，內(nèi)層與銅的表面吸附的 PdSR 膠體，經(jīng)加速劑處理后內(nèi)壁與銅環(huán)表面把呈金屬狀態(tài)。 在化學沉銅 前除去一部分在鈀周圍包圍著的堿式錫酸鹽化合物，以使鈀核完全露出來，增強膠體鈀的活性，稱這一處理為加速處理。使觸媒（鈀）被還原沉積于基板通孔及表面上，并溶解去除過量的膠體狀錫，使鈀完全地 裸露出來，作為化學銅沉積的底材?；罨哪z體鈀微粒主要是通過粒子的布朗運動和異性電荷的相互吸附作用分別吸附在微蝕后產(chǎn)生的活性銅面上和經(jīng)清洗調(diào)整 處理后的孔壁的非導電基材上，活化槽是沉銅生產(chǎn)線上最貴重的一個槽。操作溫度在 30士 4 *C，操作時間為 1— 2 秒，當槽中 Cu2+達 2020ppm以上時更換槽液。因為大部分活化液是氯基的，所以預浸液也是氯基， 這樣對活化槽不會造成污染。操作溫度在 26士 4 ℃ ，操作時間為 1′～ 2′ ，當槽中 Cu2+達 25 克／升時更換槽液。用過硫酸鈉／硫酸腐蝕電路板、粗化銅表面。 微蝕的目的是為后續(xù)的化學沉銅提供一個微粗糙的活性銅表面，同時去除銅面殘留的氧化物。除膠渣包括膨松、除膠、中和三個步驟。具體工藝流程見下圖。 鉆孔多數(shù)采用機 械鉆孔，但隨著密度互聯(lián)技術(shù)的發(fā)展，所需要的孔徑越來越小，采取激光等方式進行鉆孔。鉆孔時在電路板上面覆蓋一層鋁板，最下層有下紙基板、墊板（酚醛墊板）保證鉆孔面平整。再將銅箔線路層和絕緣層按照電路板層數(shù)需要，熱壓在一起，其熱壓溫度為 200220℃，壓力 兆帕，為時 2 個小時，再經(jīng)冷壓合處理。 半 固 化 片 鏡 面 鋼 板 牛 皮 紙 銅 箔 G1 粉塵 S3 廢半固化片 G1 粉塵 S4 廢牛皮紙 S1 廢銅箔 鋁板、紙底板 G1 粉塵 說明： 與裁板工藝水洗處采用同一設(shè)備 疊合 熱壓合 冷壓合 鉆標靶、鑼邊 純水洗 烘干 熔合 水洗 鉆孔 除膠 W11重金屬廢水 S5 廢鋁板、 S4 廢紙底板 圖 516 壓合、鉆孔工藝流程圖 壓合 將經(jīng)過內(nèi)層線路、棕化處理后的基板兩側(cè)疊上半固化片，半固化片由玻璃纖維布和環(huán)氧樹脂等制成， 當溫度為 100℃時可熔化，具有粘性和絕緣性。 化 其目的是使內(nèi)層電路板面上形成一層高抗撕裂強度的棕色氧化銅絨晶，以增加內(nèi)層板與膠片在進行壓合時的結(jié)合能力。加入化學清洗劑進行除油。棕化具體工藝見下圖。 （四）棕化 內(nèi)層電路板以 PE沖孔機沖出層間線路對位的鉚合基準孔。用 CUClz, HC HZOz溶液腐蝕電路板表面的銅箔。用 1%NazCOa溶液腐蝕電路板。將需要的圖形復制在電路板上。只是在烘板的過程中，濕膜中的溶劑等將會揮發(fā)出來。 1%Na2CO消泡劑 G 3 有機廢氣（醇類） 濕膜 涂布 烘板 曝光 顯影 水洗 L31 顯影溶液 W31顯影廢水 除油 CuCl HCL、 H2O2 ～ %NaOH G4 鹽酸霧 蝕刻 水洗 去膜 水洗 烘干 L91酸性蝕刻溶液 W14重金屬廢水 L32去膜濃液 W32去膜廢水 S2 干膜渣 、烘板 對于高密度精細線路的制作通常采用液態(tài)光致抗蝕劑，它是由感光性樹脂、配合感光劑、色料、填料及溶劑等成分組成，經(jīng)光照射后產(chǎn)生聚合反應而得到線路圖形。 （三）貼膜顯影蝕刻去膜 通過曝光影像轉(zhuǎn)移原理及水平顯影蝕刻線的蝕刻，印制出需求之內(nèi)層線路或 P/G 面。為了達到理想的效果，微蝕深度，通?？刂圃?微米左右。加入化學清洗劑進行除油。同時對銅箔基板進行清 洗，為后續(xù)工段做準備，具體工藝見下圖。 鉆孔 沉錫 裁板 前處理 內(nèi)層貼膜 內(nèi)層曝光 內(nèi)層蝕刻 光學檢查 棕化 壓合 磨邊 刷磨 化學沉銅 電鍍層加厚 外層刷磨 外層貼膜 外層曝光 外層顯影蝕刻 液態(tài)阻焊 有機保焊膜 曝光 顯影 烘板 文字印刷 化銀 成型 電器測試 成品檢查 成品包裝 電鍍鎳金 化鎳金 項目 PCB 電路板生產(chǎn)總工藝流程見圖。外層線路形成后開始進行文字印刷，印上必要的標記，再根據(jù)產(chǎn)品需要，選擇進行沉錫、電鍍鎳金、化學鎳 金、化學鍍銀、有機保焊膜等表面處理。完成線路制作的內(nèi)層板配合膠片及銅箔進行迭板層壓形成多層板。 一 、總工藝流程 高密度印刷電路板制造過程的前工序為內(nèi)層板的制作，后工序為外層板制作。 10% 11 最大縱橫比 8 二、生產(chǎn)規(guī)模 根據(jù)市場分析以及確定的目標市場，本項目擬在經(jīng)營期第 1年達產(chǎn)，各類產(chǎn)品生產(chǎn)規(guī)模見下表。 2 mil(15mil～ 24mil) 9 層對層精準度 177。產(chǎn)品主要性能參數(shù)見下表： 產(chǎn)品主要性能參數(shù)表 序 參數(shù) 性能指標 號 1 層數(shù) 4～ 8 層 2 最大尺寸 21＂179。從 東海 經(jīng)濟開發(fā)區(qū)至北京、上海分別只需要 8小時、 4 小時，至南京、連云港分別只需要 2 小時、 1 小時。 （四）港口 東海經(jīng)濟開發(fā)區(qū)至 連云港港口 僅 70 公里 。 （二）鐵路 東隴海線 橫貫東?？h境內(nèi) 。 四、交通條件 連云港 己形成了以高等級公路和鐵路為主骨架、水陸 空 并舉、內(nèi)聯(lián)外延 、 四通八達的交通網(wǎng)絡(luò)，成為國家級水陸交通樞紐。 （二）供電 供電來自華東電網(wǎng)，全市發(fā)電總?cè)萘?150 萬千瓦， （ 三）供氣 國家“西氣東輸”重點工程供氣管道在 東海 境內(nèi)經(jīng)過。 二、自然條件 （一）地形地貌 東海 經(jīng)濟開發(fā)區(qū)為黃淮沖積平原區(qū)，西北略高，東南稍低，地質(zhì)條件較好， （二）氣象 東海縣 地處北亞熱帶向暖溫帶過渡地區(qū)，兼有南北氣候特征，屬于 暖溫帶濕潤季風氣候，日照充足，雨熱同季，四季分明，全年無霜期達 225天，年平均日照 2394小時，年平均 降水 913毫米 ， 氣候宜人，四季分明。 東海開發(fā)區(qū)新一輪的發(fā)展思路和奮斗目標是：以發(fā)展為主題，創(chuàng)新開發(fā)功能，提高開放水平，以“全市第一、沿線領(lǐng)先、蘇北爭先、融入蘇中”的奮斗目標，以招商引資作第一抓手，項目建設(shè)作第一