表面工程學(xué)05電鍍-文庫(kù)吧資料
2024-08-26 12:16本頁(yè)面
【正文】 鍍的特點(diǎn) ① 可鍍出通常方法無法置于表面的物質(zhì) (纖維、顆粒 ) ② 同種顆?？沙练e在不同的的鍍液中 ③ 同一鍍液中可沉積幾種不同的顆粒 ④ 微粒含量可連續(xù)變化 0～ 50％ ⑤ 通過改變顆粒的大小、尺寸、比例達(dá)到不同的性能 復(fù)合 電鍍 第 5章 電鍍 二、復(fù)合電鍍的機(jī)理 研究表明： 不帶電的非金屬微粒表面必須吸附某些帶正電荷的陽(yáng)離子，之后遷移到陰極表面附近，并被吸附，不斷被沉積著的基質(zhì)金屬所 掩埋、捕獲 ，最終實(shí)現(xiàn) 共沉積 ，獲得復(fù)合鍍層。 復(fù)合電鍍 167。 常用單金屬電鍍 167。 CdTi） ⑤ 可改變金屬電鍍次序，先析出低電位金屬 合金 電鍍 第 5章 電鍍 合金電鍍的性能與應(yīng)用： （防護(hù)性） 合金 電鍍 第 5章 電鍍 合金電鍍的性能與應(yīng)用： （裝飾性） 合金 電鍍 第 5章 電鍍 合金電鍍的性能與應(yīng)用 ： （功能性） 合金 電鍍 第 5章 電鍍 第 5章 電 鍍 167。 電鑄成形技術(shù) 第 5章 電鍍 合金電鍍： 溶液中兩種或以上金屬離子在陰極沉積 特點(diǎn)： 結(jié)晶致密性、鍍層孔隙率、外觀色澤、 硬度、耐蝕性、耐磨性、導(dǎo)磁性、減摩性等 優(yōu)于單金屬電鍍 用途： 二元合金電鍍?yōu)橹? 分類： 防護(hù)；裝飾；功能 合金 電鍍 第 5章 電鍍 從成分特點(diǎn)來看，合金電鍍的特點(diǎn)： ① 可鍍出熔點(diǎn)相差很大的合金 ② 超越相圖的合金成分 ③ 可得到非晶態(tài)合金鍍層（ NiP） ④ 可鍍出單獨(dú)不能從水溶液中析出的金屬 W、 Mo、 Ti（ NiMo。 復(fù)合電鍍 167。 常用單金屬電鍍 167。 常用 單金屬電鍍 第 5章 電鍍 一、鍍鋅 ?銀白色兩性金屬 Tm420℃ V Zn2+/Zn＝－ ?易形成致密氧化物 ZnO 提高穩(wěn)定性 ?屬于陽(yáng)極保護(hù)，除機(jī)械保護(hù)還有電化學(xué)保護(hù) ?應(yīng)用：機(jī)械、五金、電子、儀器儀表、輕工 ?分級(jí)： 一級(jí) δ ＞ 25 μm 二級(jí) δ 15～ 20 μm 三級(jí) δ 8～ 10 μm 常用 單金屬電鍍 第 5章 電鍍 一、鍍鋅 ?鍍鋅溶液和鍍層性能比較： 常用 單金屬電鍍 第 5章 電鍍 一、鍍鋅 ?鍍鋅層的后處理：防護(hù)能力、裝飾 鈍化 ___彩色、白色、黑色、草綠色 去氫 ___加熱防止輕脆 常用 單金屬電鍍 第 5章 電鍍 二、鍍銅 銅的性能 分子量： 密 度： 熔 點(diǎn)： Tm1083℃ 導(dǎo)電性：良好（導(dǎo)熱性、塑性良好） 防護(hù)性：陰極防護(hù)（只有機(jī)械保護(hù)作用） 常用 單金屬電鍍 第 5章 電鍍 二、鍍銅 應(yīng)用 中間層 銅包鋼導(dǎo)線（導(dǎo)電性＋強(qiáng)度） 印刷線路板 二氧化碳?xì)怏w保護(hù)焊絲 常用 單金屬電鍍 第 5章 電鍍 二、鍍銅 鍍液 氰化物鍍銅：打底層 硫酸鹽鍍銅：加厚層 焦磷酸鹽鍍銅：印刷線路板 常用 單金屬電鍍 第 5章 電鍍 二、鍍銅 鍍液 常用 單金屬電鍍 第 5章 電鍍 二、鍍銅 鍍液 常用 單金屬電鍍 鍍液配方和電鍍規(guī)范 規(guī)范：溫度；電流密度 A/dm2； PH值 第 5章 電鍍 三、鍍鎳 性能 鐵磁性金屬 分子量 密度 電極電位 － 陰極保護(hù)（只有機(jī)械保護(hù)） 致密鈍化膜穩(wěn)定性極高，耐大氣、堿、鹽、有機(jī)酸 常用 單金屬電鍍 第 5章 電鍍 三、鍍鎳 鍍液 酸性：硫酸鹽＋氯化物 （鍍液穩(wěn)定、電流效率高、鏡面光亮層） 堿性：焦磷酸鹽 常用 單金屬電鍍 第 5章 電鍍 三、鍍鎳 鍍液 （普通鍍鎳工藝規(guī)范） 常用 單金屬電鍍 第 5章 電鍍 四、鍍鉻 性能： 銀白色；分子量 52；密度 ；熔點(diǎn) 1890℃ VCr3+/Cr= 特點(diǎn)： 極高的硬度和耐磨性，防護(hù)和裝飾 用途： 五金、家電、飛機(jī)、汽車、摩托 … 量規(guī)、切削工具、汽缸內(nèi)腔、活塞環(huán) … 防護(hù)： 鈍化膜電極電位＋ 陰極防護(hù)（機(jī)械保護(hù)） 常用 單金屬電
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