module7smt培訓(xùn)認(rèn)證課程(ppt63頁)-文庫吧資料
2025-03-17 16:58本頁面
【正文】 ［ ］， 取兩者中的較小者。 注 6： 不適用于只有端面端子的元器件。 注 4： 潤濕明顯。 圓柱體帽形端子 末端偏移（ B） 圖 856 表 83 尺寸要求 – 圓柱體帽形端子 參數(shù) 尺寸 1級 2級 3級 末端偏移 B 不允許 注 1： 不違反最小電氣間隙。 注 6： 不適用于只有端面端子的元器件。 注 4： 潤濕明顯。 注 2： （ C）是從焊料填充的最窄處測量。 矩形或方形端片式元器件 – 1， 3或 5面端子 — 最小末端重疊（ J） 圖 836 圖 837 表 82 尺寸要求 –矩形或方形端片式元器件 – 1， 3或 5面端子 參數(shù) 尺寸 1級 2級 3級 最小末端重疊 J 要求 25%（ R） 端子異常 – 側(cè)面貼裝 (公告板 ) ? 本章為組裝過程中可能會翻轉(zhuǎn)成窄邊放置的片式元器件而制定這些要求 – 對于某些高頻或高振動應(yīng)用，這些要求可能是不可接受的 表 82 側(cè)面貼裝 /公告板 , 注 6,7 參數(shù) 尺寸 1級 2級 3級 寬高比 不超過 2:1 端帽與焊盤的潤濕 焊盤到金屬鍍層端子接觸區(qū)有 100%的潤濕 最小末端重疊 J 100% 最大側(cè)面偏出 A 不允許 末端偏出 B 不允許 最大元器件尺寸 無限制 1206, 注 8 端子 元器件每端有三個或三個以上可潤濕端子區(qū)域 注 6：這些要求是為組裝過程中可能會翻轉(zhuǎn)成窄邊放置的片式元器件而制定 注 7：對于某些高頻或高振動應(yīng)用，這些要求可能是不可接受的 . 注 8：對于寬高比小于 ： 1及有 5面端子的元器件可以大于 1206 端子異常 – 側(cè)面貼裝 （續(xù)） 圖 839 圖 840 端子異常 – 側(cè)面貼裝 (公告板 )（續(xù)） 圖 841 圖 842 表 82 側(cè)面貼裝 /公告板 , 注 6,7 參數(shù) 尺寸 1級 2級 3級 寬高比 不超過 2:1 最大元器件尺寸 無限制 1206, 注 8 注 6：這些要求是為組裝過程中可能會翻轉(zhuǎn)成窄邊放置的片式元器件而制定 注 7：對于某些高頻或高振動應(yīng)用，這些要求可能是不可接受的 . 注 8：對于寬高比小于 ： 1及有 5面端子的元器件可以大于 1206 端子異常 – 底面朝上貼裝 圖 843 圖 844 端子異常 – 疊裝 圖 845 端子異常 – 立碑 圖 846 圖 847 圓柱體帽形端子 ? 這種元器件有時也稱之為 MELF – MELF 即 “Metal Electrode Leadless Face”金屬電極無引線端面 ? 具有圓柱體帽形端子的元器件的焊接連接應(yīng)當(dāng) 滿足表 83和 尺寸及焊料填充要求 – 出了要求 圓柱體帽形端子 （續(xù)） 表 83 尺寸要求 – 圓柱體帽形端子 參數(shù) 尺寸 1級 2級 3級 最大側(cè)面偏移 A 25%(W)或 25%(P)， 取兩者中的較小者；注 1 末端偏移 B 不允許 最小末端連接寬度，注 2 C 注 4 50%(W)或 50%(P)， 取兩者中的較小者 最小側(cè)面連接長度 D 注 4， 注 6 50%(R)或 50%(S), 取兩者中的較小者；注6 75%(R)或 75%(S)， 取兩者中的較小者；注6 最大填充高度 E 注 5 最小填充高度（末端與側(cè)面） F 元器件端子垂直表面上潤濕明顯； (G) + 25%(W) 或 (G) + 1mm［ ］， 取兩者中的較小者。 矩形或方形端片式元器件 – 1， 3或 5面端子 — 最大填充高度（ E） 圖 829 圖 830 表 82 尺寸要求 –矩形或方形端片式元器件 – 1， 3或 5面端子 參數(shù) 尺寸 1級 2級 3級 最大填充高度 E 注 4 注 4； 最大填充可偏出焊盤和／或伸延至端帽金屬鍍層的頂部；但焊料不能接觸到元器件的頂部或側(cè)面。 矩形或方形端片式元器件 – 1， 3或 5面端子 — 最大側(cè)面偏出（ A） 圖 817 圖 818 圖 819 矩形或方形端片式元器件 – 1， 3或 5面端子 — 末端偏出（ B） 圖 821 圖 820 表 82 尺寸要求 –矩形或方形端片式元器件 – 1， 3或 5面端子 參數(shù) 尺寸 1級 2級 3級 末端偏移 B 不允許 矩形或方形端片式元器件 – 1， 3或 5面端子 — 末端偏出（ C） 圖 823 圖 824 表 82 尺寸要求 –矩形或方形端片式元器件 – 1， 3或 5面端子 參數(shù) 尺寸 1級 2級 3級 最小末端連接寬度 C 50% (W) or 50% (P)， 取兩者中的較小者； 注 5 75% (W) or 75% (P)， 取兩者中的較小者； 注 5 注 5： （ C）是從焊料填充最窄處測量。IPCA610F “電子組件的可接受性 ” 第 6模塊 ： SMT IPC認(rèn)證專員（
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