【摘要】1.CHIP零件置放焊接標(biāo)準(zhǔn)解說(shuō)圖表圖形1Chip焊點(diǎn)尺寸圖FeatureDimClass3最大側(cè)面偏移A*(WorP)最大末端偏移BNotpermitted最小末端焊接寬度C*(WorP)最小焊錫高度FG+1/4Hor最小焊錫厚度G最小末端偏移JRequired表格1Ch
2025-04-13 23:12
【摘要】SMT焊點(diǎn)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)范圍本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了PCBA的SMT焊點(diǎn)的質(zhì)量檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn),絕大部分屬外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)。本標(biāo)準(zhǔn)適用于回流焊后和波峰焊及手工焊后對(duì)PCBA上SMT焊點(diǎn)的檢驗(yàn).冷焊點(diǎn)由于焊料雜質(zhì)過(guò)多、焊前不當(dāng)?shù)那逑?、焊接加熱不足所引起的?rùn)濕狀況較差的焊點(diǎn),一般呈灰色多孔狀。焊點(diǎn)外形片式元件1、側(cè)懸出(A) 圖8
2025-07-20 16:25
【摘要】1.CHIP零件置放焊接標(biāo)準(zhǔn)解說(shuō)圖表圖形1Chip焊點(diǎn)尺寸圖FeatureDimClass3最大側(cè)面偏移A*(WorP)最大末端偏移BNotpermitted最小末端焊接寬度C*(WorP)最小焊錫高度FG+1/4Hor最小焊錫厚度G最小末端偏移JRequire
2025-07-20 01:13
【摘要】錫焊機(jī)理與焊點(diǎn)可靠性分析錫焊機(jī)理與焊點(diǎn)可靠性分析顧靄云顧靄云一一.概述概述二二.錫焊機(jī)理錫焊機(jī)理三三.焊點(diǎn)可靠性分析焊點(diǎn)可靠性分析四四.關(guān)于無(wú)鉛焊接機(jī)理關(guān)于無(wú)鉛焊接機(jī)理五五.錫基焊料特性錫基焊料特性內(nèi)容內(nèi)容一.概述熔焊焊接種類壓焊釬焊釬焊壓焊熔焊超聲壓焊金絲球焊
2025-01-05 05:05
【摘要】2-4?無(wú)鉛焊接的特點(diǎn)、無(wú)鉛產(chǎn)品設(shè)計(jì)、無(wú)鉛焊接的特點(diǎn)、無(wú)鉛產(chǎn)品設(shè)計(jì)、模板設(shè)計(jì)及工藝控制模板設(shè)計(jì)及工藝控制(參考:(參考:?[工藝工藝]?第第18章;章;?[基礎(chǔ)與基礎(chǔ)與DFM]第第5章章))顧靄云顧靄云內(nèi)容內(nèi)容一.無(wú)鉛工藝與有鉛工藝比較一.無(wú)鉛工藝與有鉛工藝比較二.無(wú)鉛焊接的特點(diǎn)二.無(wú)鉛焊接的特點(diǎn)⑴從再流焊溫
【摘要】操作指導(dǎo)書:無(wú)鉛產(chǎn)品檢驗(yàn)指導(dǎo)書ISO章節(jié):測(cè)量和監(jiān)測(cè)產(chǎn)品文件編號(hào):撰寫:Jenny批準(zhǔn):日期:7/13/2005生效日期:目的由外觀檢驗(yàn)及測(cè)試提供給顧客品質(zhì)良好的產(chǎn)品,建立無(wú)鉛產(chǎn)品檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn),使產(chǎn)品的檢驗(yàn)和判定有所依據(jù)。
2025-07-19 23:39
【摘要】無(wú)鉛電子焊接技術(shù)介紹顧靄云2023年12月“無(wú)鉛焊接技術(shù)”從有鉛產(chǎn)品轉(zhuǎn)到無(wú)鉛產(chǎn)品是個(gè)復(fù)雜的過(guò)程,涉及到:焊接材料(無(wú)鉛合金、助焊劑)電子元器件印制板(材料
2025-01-02 05:44
【摘要】無(wú)鉛工藝實(shí)踐桂林電子科技大學(xué)職業(yè)技術(shù)學(xué)院SMT無(wú)鉛工藝概述無(wú)鉛工藝概述電子產(chǎn)品的無(wú)鉛化趨勢(shì)迅猛,“綠色電子”成為新一代電子整機(jī)發(fā)展理念,無(wú)鉛化SMT生產(chǎn)已成為業(yè)界共識(shí)?!俱U的危害】損害生物體血液、神經(jīng)等系統(tǒng)在生物體內(nèi)代謝緩慢對(duì)兒童的危害更大鉛廢棄物將污染土壤和水源,難以消除……長(zhǎng)期短期Scrapped
2025-02-12 16:12
【摘要】5-無(wú)鉛產(chǎn)品工藝控制顧靄云內(nèi)容一.無(wú)鉛工藝與有鉛工藝比較二.無(wú)鉛焊接的特點(diǎn)(1)從再流焊溫度曲線分析無(wú)鉛焊接的特點(diǎn)(2)無(wú)鉛焊點(diǎn)的特點(diǎn)三.無(wú)鉛焊接對(duì)焊接設(shè)備的要求四.無(wú)鉛產(chǎn)品工藝控制印刷、貼裝、再流焊、檢測(cè)、無(wú)鉛返修、清洗一.無(wú)鉛工藝與有鉛工藝比較有鉛
2025-03-12 16:35
【摘要】無(wú)鉛無(wú)鹵錫絲【興鴻泰●全國(guó)錫焊料十強(qiáng)企業(yè)?4OOO933885/l3823697295】是從事電子錫焊料(有鉛錫線、無(wú)鉛錫線、錫膏、錫球、錫條、陽(yáng)極棒等)設(shè)計(jì)開發(fā)、生產(chǎn)制造、市場(chǎng)銷售于一體的生產(chǎn)廠商,產(chǎn)品種類及市場(chǎng)占有率一直位居業(yè)界前列,同時(shí)也是中國(guó)電子材料行業(yè)電子錫焊料業(yè)協(xié)會(huì)、深圳市企業(yè)家聯(lián)合會(huì)等組織的理事單位及會(huì)員。錫絲特點(diǎn)?
2025-08-11 20:06
【摘要】錫焊機(jī)理與焊點(diǎn)可靠性分析顧靄云一.概述二.錫焊機(jī)理三.焊點(diǎn)可靠性分析四.關(guān)于無(wú)鉛焊接機(jī)理五.錫基焊料特性內(nèi)容一.概述熔焊焊接種類壓焊釬焊釬焊壓焊熔焊超聲壓焊金絲球焊激光焊電
2025-07-28 08:05
【摘要】無(wú)鉛生產(chǎn)物料管理顧靄云內(nèi)容一.元器件采購(gòu)技術(shù)要求二.無(wú)鉛元器件、PCB、焊膏的選擇與評(píng)估三.表面組裝元器件的運(yùn)輸和存儲(chǔ)四.SMD潮濕敏感等級(jí)及去潮烘烤原則五.從有鉛向無(wú)鉛過(guò)度時(shí)期生產(chǎn)線管理材料兼容性、材料識(shí)別、元器件編號(hào)方式、材料控制自動(dòng)化一.元器件采購(gòu)
2025-02-20 13:53
【摘要】手焊錫教育資料無(wú)鉛焊錫:?焊錫就是通過(guò)充分的管理達(dá)到高信賴性,利用簡(jiǎn)單的工具進(jìn)行操作,另一方面,焊接的好壞將影響產(chǎn)品特性和壽命.所以必須要掌握好這個(gè)重要的技能.?2-1鉛金屬的規(guī)定:?用于接合金屬的焊錫材料成份有鉛,是對(duì)人體有害的受控物質(zhì).一般在%以下時(shí)叫無(wú)鉛焊錫.?2-2無(wú)鉛焊錫的定義
2025-02-28 23:21
【摘要】無(wú)鉛無(wú)鉛化表面貼裝工藝化表面貼裝工藝講解講解無(wú)鉛無(wú)鉛制造工藝中熱操作的管理制造工藝中熱操作的管理2講座內(nèi)容講座內(nèi)容?無(wú)鉛對(duì)工藝技術(shù)的影響概述無(wú)鉛對(duì)工藝技術(shù)的影響概述?焊接工藝的挑戰(zhàn)焊接工藝的挑戰(zhàn)?無(wú)鉛焊接需要新的做法無(wú)鉛焊接需要新的做法?工藝設(shè)置和優(yōu)化工藝設(shè)置和優(yōu)化?工藝管制和質(zhì)量跟蹤工藝管制和質(zhì)量跟蹤3無(wú)鉛技術(shù)對(duì)無(wú)鉛技術(shù)對(duì)SMT組
2025-02-19 18:57
【摘要】3-2有鉛、無(wú)鉛混裝工藝的質(zhì)量控制(參考:[工藝]第20章)顧靄云內(nèi)容/無(wú)鉛混合制程分析⑴再流焊工藝中無(wú)鉛焊料與有鉛元件混用⑵再流焊工藝中有鉛焊料與無(wú)鉛元件混用、無(wú)鉛混裝工藝的質(zhì)量控制⑴有鉛/無(wú)鉛混用必須考慮相容性⑵嚴(yán)格物料管理⑶采用
2025-03-12 02:57