smt工藝之印刷技術(shù)-文庫(kù)吧資料
2025-02-09 17:02本頁(yè)面
【正文】 使用方式及要點(diǎn) 3/1/2023 4 .包裝方式：將可依運(yùn)用方式分為筒裝、管裝及各設(shè)備專 用小筒包裝等。 (2).印刷方式將對(duì)大面積多點(diǎn)數(shù)之受膠點(diǎn)有速度上之優(yōu) 勢(shì)。 (1). 機(jī)器點(diǎn)膠之功能主要在於可控制點(diǎn)膠之高度及 用量?，F(xiàn)今均以溫度固化為主， 以防止存放條件的變異，造成膠材提早 固化而無(wú)法使用。不會(huì)因波銲、機(jī) 器甩動(dòng)、 Reflow時(shí)錫鉛內(nèi)聚等外力， 使零件游離設(shè)定位置。因此各種不同金屬成分的搭配將產(chǎn)生不同之熔融點(diǎn)及銲接後之合金強(qiáng)度、污染、導(dǎo)電性、可靠度 … 等特性。以 63%的錫及 37%鉛而言。 3/1/2023 選擇錫膏的幾個(gè)要素 ：通常分為水洗、溶劑清洗及免洗三種形式。太黏則會(huì)被較小的及粗糙的鋼版孔壁帶走而殘留，太稀則印在 PCB pad上的錫膏易坍塌。 3/1/2023 選擇錫膏的幾個(gè)要素 (particle size＆ shape)：顆粒越小及越圓則越適用於細(xì)間距的零件，但氧化的程度較高。分為印刷用及機(jī)器點(diǎn) 膠等 2大類，尚且因固化方式而有不同的材質(zhì)。當(dāng)加熱到錫鉛合金融點(diǎn)以上的溫度時(shí)，銲錫顆粒熔融而形成銲接點(diǎn)。 3/1/2023 〈 2〉印刷材料 (A)錫膏 (Solder paste)：大部分的流銲作業(yè) (Reflow)都是使用錫膏。例如：空銲、短路、 錫珠等問(wèn)題的避免等。 3/1/2023 ()選擇鋼版的幾個(gè)要素 ：將鋼版利用張網(wǎng)，張貼於框架上之張力是否足 夠及平整。 3/1/2023 ：孔壁的粗糙度及毛邊將影響脫模時(shí)，將錫 膏滯留於孔壁的問(wèn)題。
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