半導(dǎo)體流程介紹-文庫吧資料
2025-01-10 09:23本頁面
【正文】 清洗 釘架產(chǎn)品流向 基板產(chǎn)品流向 切割晶片使個(gè)個(gè)晶粒 (Die)分離 未切割 晶片切割機(jī) 已切割 我們是一群 連體嬰 11 二光檢查 (2/O) 研磨 晶圓粘貼 晶片切割 二光檢查 (2/O) 晶粒粘貼 銀膠烘烤 焊線站 三光 (3/O) 后段 電槳清洗 釘架產(chǎn)品流向 基板產(chǎn)品流向 第二光學(xué)檢查 檢查晶粒缺點(diǎn) ,有不良品點(diǎn)上 Ink . . . . . . . . . . . . 12 晶粒粘貼 研磨 晶圓粘貼 晶片切割 二光檢查 (2/O) 晶粒粘貼 銀膠烘烤 焊線站 三光 (3/O) 后段 電槳清洗 釘架產(chǎn)品流向 基板產(chǎn)品流向 以銀膠 (Epoxy),利用自動(dòng)粘晶粒機(jī) ,將晶粒粘附在釘架 /基板上 . . . . . . . . . . . . 13 銀膠烘烤 研磨 晶圓黏貼 晶片切割 二光檢查 (2/O) 晶粒粘貼 銀膠烘烤 焊線站 三光 (3/O) 后段 電槳清洗 釘架產(chǎn)品流向 基板產(chǎn)品流向 粘上晶粒的釘架 (基板 ),送至烤箱把銀膠烤干 ,使晶粒得以固定 ,在釘架 (基板 )上 烤箱Oven 14 電槳清洗 研磨 晶圓黏貼 晶片切割 二光檢查 (2/O) 晶粒粘貼 銀膠烘烤 焊線站 三光 (3/O) 后段 電槳清洗 釘架產(chǎn)品流向 基板產(chǎn)品流向 電漿清洗機(jī)： 清洗 基板 (Substrate)與晶粒 (Die)表面異物及污染 15 焊線站 研磨 晶圓黏貼 晶片
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