正文內(nèi)容

半導(dǎo)體流程介紹-文庫(kù)吧資料

2025-01-10 09:23本頁(yè)面

　　

【正文】清洗釘架產(chǎn)品流向基板產(chǎn)品流向切割晶片使個(gè)個(gè)晶粒 (Die)分離未切割晶片切割機(jī) 已切割我們是一群連體嬰 11 二光檢查 (2/O) 研磨晶圓粘貼晶片切割二光檢查 (2/O) 晶粒粘貼銀膠烘烤焊線站三光 (3/O) 后段電槳清洗釘架產(chǎn)品流向基板產(chǎn)品流向第二光學(xué)檢查檢查晶粒缺點(diǎn) ,有不良品點(diǎn)上 Ink . . . . . . . . . . . . 12 晶粒粘貼研磨晶圓粘貼晶片切割二光檢查 (2/O) 晶粒粘貼銀膠烘烤焊線站三光 (3/O) 后段電槳清洗釘架產(chǎn)品流向基板產(chǎn)品流向以銀膠 (Epoxy),利用自動(dòng)粘晶粒機(jī) ,將晶粒粘附在釘架 /基板上 . . . . . . . . . . . . 13 銀膠烘烤研磨晶圓黏貼晶片切割二光檢查 (2/O) 晶粒粘貼銀膠烘烤焊線站三光 (3/O) 后段電槳清洗釘架產(chǎn)品流向基板產(chǎn)品流向粘上晶粒的釘架 (基板 ),送至烤箱把銀膠烤干 ,使晶粒得以固定 ,在釘架 (基板 )上烤箱Oven 14 電槳清洗研磨晶圓黏貼晶片切割二光檢查 (2/O) 晶粒粘貼銀膠烘烤焊線站三光 (3/O) 后段電槳清洗釘架產(chǎn)品流向基板產(chǎn)品流向電漿清洗機(jī)：清洗基板 (Substrate)與晶粒 (Die)表面異物及污染 15 焊線站研磨晶圓黏貼晶片

點(diǎn)擊復(fù)制文檔內(nèi)容

教學(xué)課件相關(guān)推薦

半導(dǎo)體制造流程-文庫(kù)吧資料

【摘要】半導(dǎo)體制造工藝流程半導(dǎo)體相關(guān)知識(shí)?本征材料：純硅9-10個(gè)9?N型硅：摻入V族元素磷P、砷As、銻Sb?P型硅：摻入III族元素—鎵Ga、硼B(yǎng)?PN結(jié)：NP------+++++半導(dǎo)體元件制造過程可分為

2025-03-02 01:36

[精選]半導(dǎo)體封裝工藝介紹-文庫(kù)吧資料

【摘要】IntroductionofICAssemblyProcessIC封裝工藝簡(jiǎn)介艾ICProcessFlowCustomer客戶ICDesignIC設(shè)計(jì)WaferFab晶圓制造WaferProbe晶圓測(cè)試AssemblyTestIC封裝測(cè)試SMTIC組裝ICPackage（IC的封裝形式）Pack

2025-03-05 04:33

半導(dǎo)體ic制造流程-文庫(kù)吧資料

【摘要】一、晶圓處理制程??　　晶圓處理制程之主要工作為在硅晶圓上制作電路與電子組件（如晶體管、電容體、邏輯閘等），為上述各制程中所需技術(shù)最復(fù)雜且資金投入最多的過程，以微處理器（Microprocessor）為例，其所需處理步驟可達(dá)數(shù)百道，而其所需加工機(jī)臺(tái)先進(jìn)且昂貴，動(dòng)輒數(shù)千萬(wàn)一臺(tái)，其所需制造環(huán)境為為一溫度、濕度與含塵量（Particle）均需控制的無(wú)塵室（Clean-Ro

2025-04-13 20:43

半導(dǎo)體制作流程-文庫(kù)吧資料

【摘要】下載最好的KEC-W和C&C的我&我(20xx.)PEGKEC-公司韓國(guó)研究總數(shù)報(bào)告KEC-公司韓國(guó)研究總數(shù)報(bào)告決裁贊成者助手設(shè)計(jì)Reportor：朱Zhao六月日期：~總數(shù)標(biāo)明的頁(yè)數(shù)S以系統(tǒng)P字新的(包裹，機(jī)器

2025-06-01 20:19

[精選]半導(dǎo)體制造工藝流程-文庫(kù)吧資料

【摘要】半導(dǎo)體制造工藝流程半導(dǎo)體相關(guān)知識(shí)?本征材料：純硅9-10個(gè)9?N型硅：摻入V族元素磷P、砷As、銻Sb?P型硅：摻入III族元素—鎵Ga、硼B(yǎng)?PN結(jié)：NP+++++半導(dǎo)體元件制造過程可分為?前段（FrontEnd）制程晶圓處理制程（Wa

2025-03-05 04:29

半導(dǎo)體工藝流程-文庫(kù)吧資料

【摘要】1、清洗集成電路芯片生產(chǎn)的清洗包括硅片的清洗和工器具的清洗。由于半導(dǎo)體生產(chǎn)污染要求非常嚴(yán)格，清洗工藝需要消耗大量的高純水；且為進(jìn)行特殊過濾和純化廣泛使用化學(xué)試劑和有機(jī)溶劑。在硅片的加工工藝中，硅片先按各自的要求放入各種藥液槽進(jìn)行表面化學(xué)處理，再送入清洗槽，將其表面粘附的藥液清洗干凈后進(jìn)入下一道工序。常用的清洗方式是將硅片沉浸在液體槽內(nèi)或使用

2025-07-02 08:02

[精選]半導(dǎo)體制造工藝流程課件-文庫(kù)吧資料

2025-03-05 04:30

半導(dǎo)體工藝流程簡(jiǎn)介-文庫(kù)吧資料

【摘要】半導(dǎo)體制造工藝流程半導(dǎo)體相關(guān)知識(shí)?本征材料：純硅9-10個(gè)9?N型硅：摻入V族元素磷P、砷As、銻Sb?P型硅：摻入III族元素—鎵Ga、硼B(yǎng)?PN結(jié)：NP------+++++半導(dǎo)體元件制造過程可分為?前段

2025-05-20 20:53

半導(dǎo)體制作工藝流程講義-文庫(kù)吧資料

2025-03-16 19:26

半導(dǎo)體封裝流程ppt課件-文庫(kù)吧資料

【摘要】LogoIntroductionofICAssemblyProcessIC封裝工藝簡(jiǎn)介L(zhǎng)ogoIntroductionofICAssemblyProcess一、概念半導(dǎo)體芯片封裝是指利用膜技術(shù)及細(xì)微加工技術(shù)，將芯片及其他要素在框架或基板上布局、粘貼固定及連接，引出接線端子并通過可塑性絕緣介質(zhì)灌封固

2025-05-13 12:40

[精選]半導(dǎo)體制造工藝流程(1)-文庫(kù)吧資料

2025-03-05 04:28

半導(dǎo)體中的材料硅片制作流程概述-文庫(kù)吧資料

【摘要】第二章半導(dǎo)體材料特性1提綱2原子結(jié)構(gòu)化學(xué)鍵材料分類硅可選擇的半導(dǎo)體材料新型半導(dǎo)體電子與光電材料原子結(jié)構(gòu)原子由三種不同的粒子構(gòu)成：中性中子和帶正電的質(zhì)子組成原子核，以及圍繞原子核旋轉(zhuǎn)的帶負(fù)電核的電子，質(zhì)子數(shù)與電子數(shù)相等呈現(xiàn)中性。圖碳原子的基本模型

2025-03-02 08:36

某公司新進(jìn)人員半導(dǎo)體流程簡(jiǎn)介-文庫(kù)吧資料

【摘要】1新進(jìn)人員半導(dǎo)體流程簡(jiǎn)介HRTRNPresentedby2ITEM?L/F導(dǎo)線架封裝?BGA球閘陣列封裝?IC封裝前段流程介紹?IC封裝后段流程介紹3L/F(LEADFRAME)導(dǎo)線架封裝LEADFRAME導(dǎo)線架，又可稱為"釘架"，是在IC晶片封裝時(shí)所

2025-01-09 23:54