電子產(chǎn)品故障模式、影響及危害性分析(fmeca)-文庫(kù)吧資料
2024-08-22 15:31本頁(yè)面
【正文】 式 故障原因 高一層次影響 最終影響 嚴(yán)酷度類別 產(chǎn)品名稱 故障模式 故障原因 高一層次影響 最終影響 嚴(yán)酷度類別 局部影響 局部影響 局部影響 高一層次影響 (最低約定層次 ) (約定層次 ) (初始約定層次 ) 16 應(yīng)力分析法實(shí)施步驟 產(chǎn)品的功能框圖用于描述產(chǎn)品的功能，它不同于產(chǎn)品的原理圖、結(jié)構(gòu)圖、 信號(hào)流圖，而是表示產(chǎn)品各組成部分所承擔(dān)的任務(wù)或功能間的相互關(guān)系， 以及產(chǎn)品每個(gè)約定層次間的功能邏輯順序、數(shù)據(jù) (信息 )流、接口的一種模 型。它決定了 FMECA 工作深入、細(xì)致的程度。 相繼的約定層次 (第二、第三、第四等 )，這些層次表明了直至較簡(jiǎn)單的組 成部分的有順序的排列。初始約定層次定義為要進(jìn)行 FMECA總的、完整的產(chǎn)品所在的約定 層次中的最高層次。 AI通道 (1) AO通道 (2) DI通道 (3) DO通道 (4) FPGA (5) CPU (7) 接口部分(6) 電源 (8) 模擬量輸入 模擬量輸出 數(shù)字量輸入 數(shù)字量輸出 IO通道部分 13 應(yīng)力分析法實(shí)施步驟 根據(jù) FMECA的需要，按產(chǎn)品的功能關(guān)系或組成特點(diǎn)進(jìn)行 FMECA的產(chǎn)品所 在的功能層次或結(jié)構(gòu)層次為產(chǎn)品的約定層次，一般是從復(fù)雜到簡(jiǎn)單依次進(jìn) 行劃分。系統(tǒng)定義可概括為產(chǎn)品功能 分析 (產(chǎn)品功能塊的劃分 )和繪制框圖 (功能框圖和任務(wù)可靠性框圖 )兩部分。在預(yù)計(jì)電子元器件的工作故障率時(shí)，應(yīng)用元 器件的質(zhì)量等級(jí)、應(yīng)力水平、環(huán)境條件等因素對(duì)基本失效率進(jìn)行修正而預(yù) 計(jì)得元器件的工作失效率，最后在元器件工作失效率的基礎(chǔ)上結(jié)合系統(tǒng)的 硬件電路原理圖，得出系統(tǒng)的工作失效率。但此種分析方法 分析過 程相對(duì)簡(jiǎn)單，工作量小 。當(dāng)然，分析過程中涉及各個(gè)元器件的失效分布， 因此， 工作量相對(duì)較大 。 8 故障模式 、 影響及危害性分析 (FMECA)的方法 硬件 FMECA可以采用兩種方法，應(yīng)力分析法和元器件計(jì)數(shù)法。 FMECA方法的選擇，取決于必要性、可能性和代價(jià)的綜合權(quán)衡。 功能 FMECA不從下一個(gè)層次的單元開始分析，而是直接從被分析對(duì)象的可能 產(chǎn)生的失效模式開始，其置信度取決于設(shè)計(jì)師的分析能力、工程經(jīng)驗(yàn)和分析 力度，這是此種分析方法的難點(diǎn)。 當(dāng)選用硬件 FMECA時(shí)，根據(jù)被分析產(chǎn)品的硬件特征，確定其所有可能 的硬件故障模式 (如電阻的開路、短路和參數(shù)漂移等 )，進(jìn)而對(duì)每個(gè)硬件 故障模式進(jìn)行分析，這種方法主要 用于產(chǎn)品的工程研制階段 ，一般從元 器件級(jí)直至裝備級(jí)，即 自下而上 的分析，也可以從任一層次產(chǎn)品開始向 任一方向進(jìn)行分析。 FMECA的實(shí)施者需要對(duì)系統(tǒng)的硬件結(jié)構(gòu)有著充分的了解， FMECA的實(shí)施 過程中應(yīng)遵循邊設(shè)計(jì)、邊分析、邊改進(jìn)和“誰(shuí)設(shè)計(jì)、誰(shuí)分析”的原則。 3 故障模式、影響及危害性分析 (FMECA)的目的和原則 實(shí)施 FMECA的目的主要是： ，主要是在設(shè)計(jì)過程中找出系統(tǒng)方案的薄弱 環(huán)節(jié)，進(jìn)而進(jìn)行改進(jìn)設(shè)計(jì)，使得系統(tǒng)的設(shè)計(jì)方案達(dá)到最優(yōu)化，同時(shí)，可以對(duì) 系統(tǒng)可能出現(xiàn)的故障進(jìn)行預(yù)計(jì)，在此基礎(chǔ)上列出電路所有可能的失效模式。 FMECA包括故障模式及影 響分析 (FMEA)和危害性分析 (CA)。 FMECA是針
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