現(xiàn)代傳感器與檢測技術(shù)群體課程創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)平臺(tái)-文庫吧資料
2025-08-05 07:58本頁面
【正文】 轉(zhuǎn)換實(shí)驗(yàn)（16）基于微機(jī)控制通信的單片機(jī)通用數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)（17）基于以太網(wǎng)的遠(yuǎn)程數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)（18）IC系統(tǒng)實(shí)驗(yàn)（19）R8485總線實(shí)驗(yàn)（20）簡單多任務(wù)實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)實(shí)驗(yàn)（21）智能家居遠(yuǎn)程控制模擬系統(tǒng)設(shè)計(jì)（22）單片機(jī)以太網(wǎng)實(shí)驗(yàn)（23）遠(yuǎn)程抄表系統(tǒng)（24）基于USB的數(shù)據(jù)采集卡設(shè)計(jì)（25）家庭智能報(bào)警系統(tǒng)6．信號(hào)與系統(tǒng)部分（1）基本運(yùn)算單元實(shí)驗(yàn) （2）階躍響應(yīng)與沖激響應(yīng)實(shí)驗(yàn)（3）連續(xù)時(shí)間系統(tǒng)的模擬實(shí)驗(yàn) （4）有源、無源濾波器實(shí)驗(yàn)（5）抽樣定理與信號(hào)恢復(fù)實(shí)驗(yàn) （6）二階網(wǎng)絡(luò)狀態(tài)軌跡的顯示實(shí)驗(yàn)（7）一階電路的暫態(tài)響應(yīng)實(shí)驗(yàn)（8）二階電路的暫態(tài)響應(yīng)實(shí)驗(yàn)（9）二階電路傳輸特性實(shí)驗(yàn) （10）二階網(wǎng)絡(luò)函數(shù)的模擬實(shí)驗(yàn)（11）矩形脈沖信號(hào)的分解實(shí)驗(yàn) （12）矩形脈沖信號(hào)的合成實(shí)驗(yàn)（13）諧波幅度對(duì)波形合成的影響實(shí)驗(yàn) （14）面包板單元，可自行設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)電路。為二次開發(fā)提供了豐富的人機(jī)界面資源；（7）、二次開發(fā)模塊：可擴(kuò)展雙CPU板（包括2000系列板或5000系列板）ARM板，軟件無線電板，MP以太網(wǎng)板等。溫度、 電機(jī)控制模塊：電機(jī)控制模塊自帶一個(gè)閉環(huán)直流電機(jī)（12V）和一個(gè)步進(jìn)電機(jī)（12V），利用電機(jī)控制模塊可做直流電機(jī)和步進(jìn)電機(jī)控制方面的實(shí)驗(yàn)，溫度傳感采用流行熱門器件一線集成溫度傳感器（DS18B20），測溫范圍為－55℃－100℃ 精度為9位、12位。通訊模塊：本系統(tǒng)可做串口、并口實(shí)驗(yàn)，串口實(shí)驗(yàn)：采用熱門器件（MAX3111ECWI）來完成跟計(jì)算機(jī)的異步通訊，其傳輸速率達(dá)230Kbps；并口實(shí)驗(yàn)：利用并口與DSP的HPI直接實(shí)現(xiàn)跟計(jì)算機(jī)數(shù)據(jù)傳輸，其傳輸速率達(dá)2Mbps；（4）、4mbit flash 256k*16bit SRAM 2500 gate CPLD 5416模塊上留有JTAG插口，用戶可以通過仿真器和CCS下載程序和進(jìn)行實(shí)驗(yàn)； （2）、 圖象、語音AD/DA模塊：語音模塊采用TLC320AD50芯片，圖象采用高速AD（TLC5510）和高速的DA（TLC5602）；同時(shí)TLC5510和TLC5602又可做普通的AD、DA（3）、DSP擴(kuò)展模塊FPGA擴(kuò)展模塊射頻卡擴(kuò)展模塊ZIGBEE擴(kuò)展模塊指紋擴(kuò)展模塊USB攝像頭模塊ARM實(shí)時(shí)仿真器DSP CPU 掛箱: 采用TI公司的TMS320VC5416芯片。（2）面板包括資源（標(biāo)準(zhǔn)配置）直流電機(jī)、步進(jìn)電機(jī)、LED、8*8LED點(diǎn)陣，4位8段數(shù)碼管，鍵盤單元、A/D轉(zhuǎn)換單元（板載電位器電壓輸入）、D/A轉(zhuǎn)換單元、通用SD卡和SMC卡接口單元、IIS接口、 TFT真彩液晶屏，分辨率480*272，帶4線電阻式觸摸屏；JTAG接口（20針標(biāo)準(zhǔn)ARM仿真接口），3個(gè)RS232串口，485通信接口，CAN通信接口（帶光電隔離），數(shù)字溫度傳感器LM75，I2C EEPROM 24C16 。聲卡：AC97標(biāo)準(zhǔn)UDA134音頻輸入、雙聲道m(xù)ic輸出USB從接口：采用S3C2410自帶的控制器。Flash：8M標(biāo)準(zhǔn)RS232接口：采用MAX3232專用電平轉(zhuǎn)換芯片。語音處理模塊采用1730專用語音芯片組成PWM調(diào)制模塊由324運(yùn)放芯片組成,用于小直流電機(jī)調(diào)速 ARM9單元掛箱（1）CPU模塊：（三星S3C2410微處理器，ARM9內(nèi)核，可穩(wěn)定運(yùn)行多種嵌入式實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)。LED顯示模塊用16個(gè)LED燈組成邏輯電平測試電路開關(guān)量模塊用16個(gè)按鍵組成高低電平輸出電路對(duì)象掛箱(二) ：掛箱上有三個(gè)（40P、40P、20P）扁平電纜接口槽用于和其他掛箱信號(hào)連接。掛箱支持的模塊：模塊名稱功能指標(biāo)繼電器模塊由兩個(gè)5V繼電器、2個(gè)12V繼電器和2個(gè)24V繼電器組成。掛箱支持的模塊：模塊名稱功能指標(biāo)靜態(tài)顯示模塊由74LS164芯片驅(qū)動(dòng)動(dòng)態(tài)顯示模塊采用8位8段LED數(shù)碼管。由SJA1000芯片和TJA1050芯片組成CAN總線電路。3．通信與打印機(jī)單元掛箱：掛箱上有三個(gè)（40P、40P、20P）扁平電纜接口槽用于和其他掛箱信號(hào)連接，打印機(jī)裝在掛箱的底板上。轉(zhuǎn)換模塊用LM311實(shí)現(xiàn)V/F電路和F/V電路用TLC549芯片組成串行AD轉(zhuǎn)換電路。用74LS164芯片組成串轉(zhuǎn)并輸出電路。I/O 擴(kuò)展模塊由兩塊74LS244芯片擴(kuò)展成16路并行輸入電路。12位并行AD模塊由AD574模數(shù)轉(zhuǎn)換電路組成12位AD。掛箱支持的模塊：模塊名稱功能指標(biāo)8位并行AD模塊由AD0809模數(shù)轉(zhuǎn)換電路組成8路8位AD。掛箱上包含了CPU模塊的接口插座和基本實(shí)驗(yàn)電路及系統(tǒng)擴(kuò)展電路，可單獨(dú)完成大部分的基本實(shí)驗(yàn)，掛箱上有三個(gè)(40P、40P、20P)扁平電纜接口槽用于和其他掛箱連接。（5）（選配模塊）長光柵位移傳感器部分：長光柵位移傳感器；圓光柵角位移部分：光電編碼器，配多功能智能計(jì)數(shù)器、環(huán)境噪聲傳感器、光照傳感器、色標(biāo)傳感器、紅外反射式傳感器 3．實(shí)驗(yàn)掛箱及實(shí)驗(yàn)?zāi)K，掛件尺寸：468*330mm （1）控制器單元掛箱：配有8051單片機(jī)模塊、C8051嵌入式單片機(jī)模塊、其他
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