【正文】 （映射LOD偏移調(diào)節(jié)） Modulate（調(diào)制混合） Motion Compensation，動態(tài)補償 motion blur（模糊移動） MPPS：Million Pixels Per Second，百萬個像素/秒 MRT（Multiple Render Targets，多重渲染目標(biāo)） MSAA（multisampling Scene/Screen Anti－aliasing，多重采樣抗鋸齒） Multiplicative Texture Blending（乘法紋理混合） MultiResolution Mesh，多重分辨率組合 Multi Threaded Bus Master，多線程主控 Multitexture（多重紋理） MVSD（Motion Vector Steered deinterlacing，移動向量控制解交錯） MXM（Mobile PCI Express Module，移動PCI Express模塊） NURBS（Non Uniform Relational B Splines，非統(tǒng)一相關(guān)B樣條） nerest Mipmap（鄰近MIP映射，又叫點采樣技術(shù)） NGP（NextGeneration Graphics Port，下一代圖形接口） NSR（nVidia Shading Rasterizer，nVidia描影光柵引擎） NXL（NVIDIA XPress Link，nViadia X緊迫鏈路） OGSS（Ordered Grid SuperSampling，順序柵格超級采樣） ORB（Online ResultBrowser，在線分?jǐn)?shù)瀏覽） OTES（Outside Thermal Exhaust System，向外熱排氣系統(tǒng)） Overdraw（透支，全景渲染造成的浪費） partial texture downloads（并行紋理傳輸） Parallel Processing Perspective Engine（平行透視處理器） PC（pipeline bining，管道結(jié)合） Perspective Correction（透視糾正） Perspective Divide，透視分隔 PGC（Parallel Graphics Configuration，并行圖像設(shè)置） PureHAL（Pure Hardware Abstraction Layer，純硬件處理層） PIP（Picture In Picture，畫中畫） pixel（Picture element，圖像元素，又稱P像素，屏幕上的像素點） PM（parallax mapping，視差映射） Point Primitive Support（支持原始點） point light（一般點光源） point sampling（點采樣技術(shù)，又叫鄰近MIP映射） Point Sprit（點碎片紋理） Positional Lights（定點光源） Precise Pixel Interpolation，精確像素插值 preputed/preimaged（預(yù)計算/預(yù)描繪） Procedural textures（可編程紋理） Projected Textrues（投射紋理） PS（Pixel Shaders，像素描影） PT（Projective textures，投影紋理） PTC（Palletized Texture Compression，并行紋理壓縮） PVA（Patterned Vertical Alignment，圖像垂直調(diào)整） PVPU（Programable Vertex Processing Unit，可編程頂點處理單元） QC（Quad Cache，四重緩存） QDR（Quad Data Rate，四倍速率） QDR SDRAM（Quad Data Rate，四倍速率 SDRAM） RAMDAC（Random Access Memory Digital to Analog Converter，隨機存儲器數(shù)/模轉(zhuǎn)換器） Range Fog（延伸霧化） PB（Priority buffer，優(yōu)先緩沖） PJSS（programmable jitter table，可編程抖動表） ps（picoseconds，皮秒，微微秒，百億分之一秒） Reflection mapping（反射貼圖） render（著色或渲染） Rendering to a Window（窗口透視） RGBA（Red、Blue、Green + Alpha，紅、藍(lán)、綠 + Alpha通道） RGSS（Rotated Grid SuperSampling，旋轉(zhuǎn)柵格超級采樣） RM（Retention Mechanism，保持機構(gòu)） RSAA（Random Sampling Anti aliasing，隨機采樣抗鋸齒） RTV（Real Time Video，實時視頻） S端子（Seperate） S3（Sight、Sound、Speed，視頻、音頻、速度） S3TC（S3 Texture Compress，S3紋理壓縮，以前僅支持S3顯卡） S3TL（S3 Transformation amp。D（Plug and Display，即插即顯） PDP（Plasma Display Panel，等離子顯示器） Porous Tungsten（活性鎢） PPI（Pixel Per Inch，像素／英寸） RGB（Red、Blue、Green，紅、藍(lán)、綠三原色） ROP（raster operations，光柵操作） RSDS: Reduced Swing Differential Signal（小幅度擺動差動信號） SC（Screen Coatings，屏幕涂層） Single Ended（單終結(jié)） Shadow Mask（點狀陰罩） SXGA（Super eXtended Graphics Array，超級擴展型圖形陣列） STN（Super Twisted Nematic，超扭曲向列，無源矩陣） TCO（The Swedish Confederation of Professional Employees，瑞典專業(yè)工作人員聯(lián)合會） TDT（Timeing Detection Table，數(shù)據(jù)測定表） TMDS（Transition Minimized Differential Signaling，轉(zhuǎn)換極低損耗微分信號） TN（Twisted Nematic，扭曲液晶向列，無源矩陣LCD） TN+film（twisted nematic and retardation film，扭曲液晶向列+延遲薄膜） TICRG: Tungsten Impregnated Cathode Ray Gun（鎢傳輸陰級射線槍） TFT（thin film transistor，薄膜晶體管，有源矩陣LCD） Trinitron（特麗瓏） UCC（Ultra Clear Coatings，超清晰涂層） UFB（UltraFineamp。硬體描述語言的一種描述層次） SC242（242contact slot connector，242腳金手指插槽連接器） SE（Special Embedded，特別嵌入式） SEC（Single Edge Connector，單邊連接器） SECC（Single Edge Contact Cartridge，單邊接觸卡盒） SEPP（Single Edge Processor Package，單邊處理器封裝） Shallowtrench isolation（淺槽隔離） SIMD（Single Instruction Multiple Data，單指令多數(shù)據(jù)流） SiO2F（Fluorided Silicon Oxide，二氧氟化硅） SMI（System Management Interrupt，系統(tǒng)管理中斷） SMM（System Management Mode，系統(tǒng)管理模式） SMP（Symmetric MultiProcessing，對稱式多重處理架構(gòu)） SMT（Simultaneous multithreading，同步多線程） SOI（Silicononinsulator，絕緣體硅片） SOIC (Plastic Small Outline，塑料小型) SONC（System on a chip，系統(tǒng)集成芯片） SPGA（Staggered Pin Grid Array、交錯式針狀網(wǎng)陣封裝） SPEC（System Performance Evaluation Corporation，系統(tǒng)性能評估測試） SQRT（Square Root Calculations，平方根計算） SRQ（System Request Queue，系統(tǒng)請求隊列） SSE（Streaming SIMD Extensions，單一指令多數(shù)據(jù)流擴展） SFF（Small Form Factor，更小外形格局） SS（Special Sizing，特殊縮放） SSP（Slipstream processing，滑流處理） SST（Special Sizing Techniques，特殊篩分技術(shù)） SSOP (Shrink Plastic Small Outline，縮短塑料小型) STC（Space Time Computing，空余時間計算） Superscalar（超標(biāo)量體系結(jié)構(gòu)） TAP（Test Access Port，測試存取端口） TBGA（Tie Ball Grid Array，帶狀球形光柵陣列） TCP: Tape Carrier Package（薄膜封裝）,發(fā)熱小 TDP（Thermal Design Power，熱量設(shè)計功率） Throughput（吞吐量） TLB（Translate Look side Buffers，轉(zhuǎn)換旁視緩沖器） TLP（ThreadLevel Parallelism，線程級并行） TMP（Threaded MultiPath，線程多通道） TPI（True Performance Initiative/index，真實性能為先/指標(biāo)） TQFP (Thin Plastic Quad Flat Pack，薄型方面平面封裝) Trc（Row Cycle Time，列循環(huán)時間） TrD（Transistor Density，晶體管密度） TSOP（Thin Small Outline Plastic，薄型小型塑料） USWC（Uncacheabled Speculative Write Combination，無緩沖隨機聯(lián)合寫操作） VALU（Vector Arithmetic Logic Unit，向量算術(shù)邏輯單元） VFSD（Vertex Frequency Stream Divider，頂點頻率流分隔） VID（VID：Voltage identify，電壓鑒別號碼） VLIW（Very Long Instruction Word，超長指令字） VPU（Vector Permutate Unit，向量排列單元） VPU（vector processing units，向量處理單元，即處理MMX、SSE等SIMD指令的地方） VSA（Virtual System Architecture，虛擬系統(tǒng)架構(gòu)） VTF（VIA Technical Forum，威盛技術(shù)論壇） XBar（Crossbar，交叉口閂仲載邏輯單元） XP（Experience，體驗） XP（Extra performance，額外性能） XP（eXtreme Performance，極速性能） 散熱器 TFT（Tiny Fin Technology，微型鰭片技術(shù)） 主板 3GIO（Third Generation Input/Output，第三代輸入輸出技術(shù)） ACR（Advanced Communications Riser，高級通訊升級卡） ADIMM（advanced Dual Inline Memory Modules，高級雙重內(nèi)嵌式內(nèi)存模塊） AGTL+（Assisted Gunning Transceiver Logic，援助發(fā)射接收邏輯電路） AIMM（AGP Inline Memory Module，AGP板上內(nèi)存升級模塊） AMR（Audio／Modem Riser；音效／調(diào)制解調(diào)器主機板附加直立插卡） AHA（Accelerated Hub Architecture，加速中心架構(gòu)） AOI（Automatic Optical Inspection，自動光學(xué)檢驗） APU（Audio Processing Unit，音頻處理單元） ARF（Asynchronous Receive FIFO，異步接收先入先出） ASF（Alert Standards Forum，警告標(biāo)準(zhǔn)討論） ASK IR（Amplitude Shift Keyed InfraRed，長波形可移動輸入紅外線） AT（Advanced Technology，先進(jìn)技術(shù)） ATX（AT Extend，擴展型AT） BIOS（Basic Input/Output System，基本輸入/輸出系統(tǒng)） CNR（Communication and Networking Riser，通訊和網(wǎng)絡(luò)升級卡） CSA（Communication Streaming Architecture，通訊流架構(gòu)） CSE（Configuration Space Enable，可分配空間） C