【正文】 WRITE1 CLR DQ MOV R7,30 DJNZ R7,$ SETB DQ NOP NOP NOP NOP DJNZ R6,WRITE RETWRITE1:CLR DQ NOP NOP NOP NOP28 SETB DQ MOV R7,30 DJNZ R7,$ DJNZ R6,WRITE RET。溫度值高位字節(jié)送 MSB ACALL RESET_PULSE ACALL PRESENCE MOV A,MSB SWAP A ANL A,70H MOV FK,A MOV A,LSB SWAP A ANL A,0FH ORL FK,A MOV FK1,FK RET。發(fā)讀存儲(chǔ)器命令 ACALL WRITE_BYTE26 ACALL READ_BYTE MOV LSB,A 。發(fā)出溫度轉(zhuǎn)換命令 JNB DQ,$ ACALL RESET_PULSE ACALL PRESENCE MOV A,0CCH 。*******測(cè)溫子程序******GETTMP:ACALL RESET_PULSE ACALL PRESENCE MOV A,0CCH ACALL WRITE_BYTE 。調(diào)用設(shè)定溫度顯示子程序 AJMP LOOP 。調(diào)用十二進(jìn)制轉(zhuǎn)換子程序 ACALL CHK1 。調(diào)用測(cè)得溫度顯示程序 ACALL KEY 。調(diào)用拆字子程序 ACALL XIAOSHU 。調(diào)用測(cè)溫子程序 ACALL BBLD 。啟動(dòng)定時(shí)器 T0 SETB TR1 。T1 優(yōu)先中斷 MOV IE,8AH 。T1 定時(shí)器 定時(shí)常數(shù) MOV TL1,18H 。T0 定時(shí)器 定時(shí)常數(shù)25 MOV TL0,0B0H 。 MOV TMOD,11H 。置設(shè)定值顯示個(gè)位初值 MOV DI,0 。堆棧指針初始化 MOV GAO,0 。T0 中斷入口地址 ORG 001BH 。主程序入口地址 AJMP MAIN 。GAO 位設(shè)定溫度按鍵 DQ BIT 。DI 位設(shè)定溫度按鍵 K_INH BIT 。檢測(cè)溫度低 8 位 MSB EQU 51H 。給定溫度小數(shù)位 CNT EQU 37H 。給定溫度十位 ZHO EQU 34H 。實(shí)測(cè)溫度個(gè)位 SHI3 EQU 32H 。R(k)給定溫度 SHI1 EQU 30H 。F(k)實(shí)測(cè)溫度 FK EQU 25H 。由于單片機(jī)的各種優(yōu)越的特性，使得它的經(jīng)濟(jì)效益顯的更加突出，有很好的實(shí)用性。另外，如果把本設(shè)計(jì)方案擴(kuò)展為多點(diǎn)溫度控制，加上上位機(jī)，則可以實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程溫度監(jiān)控系統(tǒng)，將具有更大的應(yīng)用價(jià)值。圖 門限調(diào)節(jié)電路21結(jié)束語本文詳細(xì)講述了系統(tǒng)設(shè)計(jì)方案，并給出了相關(guān)程序流程。18 圖 讀出溫度子程序跳過 ROM 匹配命令寫入子程序溫度轉(zhuǎn)換命令顯示子程序(延時(shí))寫入子程序?qū)懭胱映绦駾S18B20 復(fù)位、應(yīng)答子程序DS18B20 復(fù)位、應(yīng)答子程序跳過 ROM 匹配命令讀溫度命令子程序終 止南昌工程學(xué)院?？飘厴I(yè)設(shè)計(jì)（論文） 19 3）寫入子程序?qū)懭胱映绦虻牧鞒虉D如 所示。17圖 主程序流程圖2）讀出溫度子程序 讀出溫度子程序的主要功能是讀出 RAM 中的 9 字節(jié)，在讀出時(shí)需進(jìn)行 CRC 校驗(yàn)，校驗(yàn)有錯(cuò)時(shí)不進(jìn)行溫度數(shù)據(jù)的改寫，程序流程圖如圖 所示。這樣可以在一秒之內(nèi)測(cè)量一次被測(cè)溫度，其程序流程見圖 所示。 程序組成系統(tǒng)程序主要包括主程序，讀出溫度子程序，寫入子程序，門限調(diào)節(jié)子程序等。對(duì)于要求反應(yīng)靈敏與控制及時(shí)的工控、檢測(cè)等實(shí)時(shí)控制系統(tǒng)以及要求體積小、系統(tǒng)小的許多“電腦化”產(chǎn)品，可以充分體現(xiàn)出匯編語言簡(jiǎn)明、整齊、執(zhí)行時(shí)間短和易于使用的特點(diǎn)。51 指令系統(tǒng)的指令長(zhǎng)度較短，它在存儲(chǔ)空間和執(zhí)行時(shí)間方面具有較高的效率，編成的程序占用內(nèi)存單元少，執(zhí)行也非常的快捷，與本系統(tǒng)的應(yīng)用要求很適合。原因在于，本系統(tǒng)是編制程序工作量不大、規(guī)模較小的單片機(jī)微控制系統(tǒng)，使用匯編語言可以不用像高級(jí)語言那樣占用較多的存儲(chǔ)空間，適合于存儲(chǔ)容量較小的系統(tǒng)。機(jī)器語言是機(jī)器唯一能“懂”的語言，用匯編語言或高級(jí)語言編寫的程序（稱為源程序）最終都必須翻譯成機(jī)器語言的程序（成為目標(biāo)程序） ，計(jì)算機(jī)才能“看懂” ，然后逐一執(zhí)行。因此充分利用其內(nèi)部豐富的硬件資源和軟件資源，采用與 C51 系列單片機(jī)相對(duì)應(yīng)的 51 匯編語言和結(jié)構(gòu)化程序設(shè)計(jì)方法進(jìn)行軟件編程。同時(shí)還必須得到相應(yīng)設(shè)計(jì)合理的軟件的支持，尤其是微機(jī)應(yīng)用高速發(fā)展的今天，許多由硬件完成的工作，都可通過軟件編程而代替。示。采用的是高電平驅(qū)動(dòng)，使其發(fā)光發(fā)出警告。直接接到單片機(jī)的RESET引腳。 按鍵電路圖(4) 晶振控制電路晶振采用的是12MHZ的標(biāo)準(zhǔn)晶振。：增加溫度上下限的值。按鍵。 溫度傳感器電路引腳圖(3) 按鍵電路。 顯示測(cè)量結(jié)果電路圖(2) DS18B20溫度傳感器檢測(cè)電路溫度采集通過數(shù)字化的溫度傳感器 DS18B20。節(jié)約了單片機(jī)的輸出端口，便于程序的編寫。用來顯示當(dāng)前檢測(cè)的溫度值。12第五章 硬件電路設(shè)計(jì) 主要硬件電路設(shè)計(jì)硬件電路主要包括：顯示電路，DS18B20溫度傳感器檢測(cè)電路，按鍵電路，晶振電路，二極管顯示報(bào)警電路，電源電路。 單片機(jī)引腳連接 單片機(jī)引腳圖單片機(jī)引腳如圖 所示。由于單線制只有一根線，因此發(fā)送接收口必須是三狀態(tài)的。當(dāng) DS18B20 處于寫存儲(chǔ)器操作和溫度 A/D 變換操作時(shí)，總線上必須有強(qiáng)的上拉，上拉開啟時(shí)間最大為 10 μs。采用電源供電方式，此時(shí) DS18B20 的 1 腳接地，2 腳作為信號(hào)線，3 腳接電源。溫度的采集流程如圖 所示。告警搜索命 令0ECH 執(zhí)行后，只有溫度超過設(shè)定值上限或者下限的片子才做出響應(yīng)溫度變換 44H 啟動(dòng) DS18B20 進(jìn)行溫度轉(zhuǎn)換，轉(zhuǎn)換時(shí)間最長(zhǎng)為 500MS，結(jié)果存入內(nèi)部 9 字節(jié) RAM 中讀暫存器 0BEH 讀內(nèi)部 RAM 中 9 字節(jié)的內(nèi)容寫暫存器 4EH 發(fā)出向內(nèi)部 RAM 的第 3，4 字節(jié)寫上、下限溫度數(shù)據(jù)命令，緊跟讀命令之后，是傳送兩字節(jié)的數(shù)據(jù)復(fù)制暫存器 48H 將 E2PRAM 中第 3，4 字節(jié)內(nèi)容復(fù)制到 E2PRAM 中重調(diào) E2PRAM 0BBH 將 E2PRAM 中內(nèi)容恢復(fù)到 RAM 中的第 3，4 字節(jié)讀供電方式 0B4H 讀 DS18B20 的供電模式，寄生供電時(shí) DS18B20 發(fā)送“0” ，外接電源供電 DS18B20 發(fā)送“1” 9計(jì)數(shù)器斜率累加器減到 0減法計(jì)數(shù)器預(yù) 置低溫度系數(shù)振 蕩 器高溫度系數(shù)振 蕩 器計(jì)數(shù)比較器預(yù) 置溫度寄存器減到 0圖 測(cè)溫原理內(nèi)部裝置 DS18B20的溫度采集過程由于 DS18B20 單線通信功能是分時(shí)完成的，他有嚴(yán)格的時(shí)隙概念，因此讀寫時(shí)序很重要，系統(tǒng)對(duì) DS18B20 的各種操作必須按協(xié)議進(jìn)行。圖 中的斜率累加器用于補(bǔ)償和修正測(cè)溫過程中的非線性，其輸出用于修正減法計(jì)數(shù)器的預(yù)置值，只要計(jì)數(shù)門仍未關(guān)閉就重復(fù)上述過程，直至溫度寄存器值達(dá)到被測(cè)溫度值。計(jì)數(shù)門的開啟時(shí)間由高溫度系數(shù)振蕩器來決定，每次測(cè)量前，首先將55 ℃所對(duì)應(yīng)的基數(shù)分別置入減法計(jì)數(shù)器 1 和溫度寄存器中，減法計(jì)數(shù)器 1 和溫度寄存器被預(yù)置在55 ℃所對(duì)應(yīng)的一個(gè)基數(shù)值。程序可以先跳過 ROM，啟動(dòng)所有 DSl8B20 進(jìn)行溫度變換，之后通過匹配 ROM，再逐一地讀回每個(gè) DSl8B20 的溫度數(shù)據(jù)。主機(jī)在進(jìn)入操作程序前必須用讀 ROM(33H)命令將該 DSl8B20 的序列號(hào)讀出。DS18B20 工作過程一般遵循以下協(xié)議：初始化——ROM 操作命令——存儲(chǔ)器操作命令——處理數(shù)據(jù)。芯片內(nèi)部還有斜率累加器，可對(duì)頻率的非線性度加以補(bǔ)償，測(cè)量結(jié)果存入溫度寄存器中。DS18B20 內(nèi)部的低溫度系數(shù)振蕩器能產(chǎn)生穩(wěn)定的頻率信號(hào)；同樣的，高溫度系數(shù)振蕩器則將被測(cè)溫度轉(zhuǎn)換成頻率信號(hào)。測(cè)溫結(jié)束時(shí)，這 9 位數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)存到暫存存儲(chǔ)器的前兩個(gè)字節(jié)中，符號(hào)位占用第一字節(jié)，8 位溫度數(shù)據(jù)占據(jù)第二字節(jié)。1/2LSB，即 ℃。在計(jì)數(shù)器 2 停止計(jì)數(shù)后，比較器將計(jì)數(shù)器 1 中的計(jì)數(shù)剩余值轉(zhuǎn)換為溫度值后與 ℃進(jìn)行比較，若低于 ℃，溫度寄存器的最低位就置 0；若高于 ℃，最低位就置 1；若高于℃時(shí)，溫度寄存器的最低位就進(jìn)位然后置 0。計(jì)數(shù)器 1 的預(yù)置數(shù)也就是在給定溫度處使溫度寄存器寄存值增加 1℃計(jì)數(shù)器所需要的計(jì)數(shù)個(gè)數(shù)。以后計(jì)數(shù)器 1 每一個(gè)循環(huán)的預(yù)置數(shù)都由斜率累加器提供。初始時(shí)，溫度寄存器被預(yù)置成55℃，每當(dāng)計(jì)數(shù)器 1 從預(yù)置數(shù)開始減計(jì)數(shù)到 0 時(shí)，溫度寄存器中寄存的溫度值就增加 1℃，這個(gè)過程重復(fù)進(jìn)行，直到計(jì)數(shù)器 2 計(jì)數(shù)到 0 時(shí)便停止。 DS18B20的工作原理　DS18B20 內(nèi)部的低溫度系數(shù)振蕩器是一個(gè)振蕩頻率隨溫度變化很小的振蕩器，為計(jì)6數(shù)器 1 提供一頻率穩(wěn)定的計(jì)數(shù)脈沖。　　 標(biāo)準(zhǔn)安裝螺紋 M10X1, , G1/2”任選。　　 不銹鋼保護(hù)管直徑 Φ6 。