基于msp430單片機(jī)和ds18b20使用數(shù)碼管顯示的溫度測(cè)量論文-文庫(kù)吧資料
2025-08-02 05:31本頁(yè)面
【正文】 立一個(gè)項(xiàng)目，進(jìn)入源程序編輯界面。因此主要是對(duì)DS18B20測(cè)溫模塊以及LED數(shù)碼管數(shù)字顯示模塊進(jìn)行硬件檢測(cè)和調(diào)試。 //延時(shí)1msP2OUT=0XFF。//位碼右移一位if(BitCode==0x10) BitCode=0x01。}else{P2OUT=Code[Bit[i]]。 //輸出位碼if(i==3){ //輸出段碼,如果第三位顯示小數(shù)點(diǎn)P2OUT=Code[Bit[i]]amp。i4。Bit[3]=t1%10。 //如果為負(fù)溫度則顯示}else{Bit[1]=t1/100。 //得到溫度整數(shù)部分t1|=(LSB4)。LSB=~LSB+1。}else{flag=0。 （負(fù)溫度 把得到的16進(jìn)制數(shù) 取反后 加1 再轉(zhuǎn)成10進(jìn)制數(shù)）程序C代碼如下：//溫度計(jì)算程序void GetT(){if((MSBamp。 }溫度計(jì)算子程序 DS18B20中的溫度傳感器完成對(duì)溫度的測(cè)量，用16位二進(jìn)制形式提供，形式表達(dá)，其中S為符號(hào)位。Delayus(6)。DQ_IN。DQ_HIGH。DQ_LOW。i8。uchar ReadData=0。完成一個(gè)讀時(shí)序過(guò)程，至少需要60us才能完成。主機(jī)在一開(kāi)始拉低總線(xiàn)1微秒后釋放總線(xiàn)，然后在包括前面的拉低總線(xiàn)電平1微秒在內(nèi)的15微秒時(shí)間內(nèi)完成對(duì)總線(xiàn)進(jìn)行采樣檢測(cè)，采樣期內(nèi)總線(xiàn)為低電平則確認(rèn)為0。DS18B20在檢測(cè)到總線(xiàn)被拉低1微秒后，便開(kāi)始送出數(shù)據(jù)，若是要送出0就把總線(xiàn)拉為低電平直到讀周期結(jié)束。}}3 讀時(shí)序 對(duì)于讀數(shù)據(jù)操作時(shí)序也分為讀0時(shí)序和讀1時(shí)序兩個(gè)過(guò)程。}Delayus(5)。if(tmpData){DQ_HIGH。DQ_OUT。0x01。i8。uchar tmpData。而做為從機(jī)的DS18B20則在檢測(cè)到總線(xiàn)被拉底后等待15微秒然后從15us到45us開(kāi)始對(duì)總線(xiàn)采樣，在采樣期內(nèi)總線(xiàn)為高電平則為1，若采樣期內(nèi)總線(xiàn)為低電平則為0。隨后若主機(jī)想寫(xiě)0，則繼續(xù)拉低電平最少60微秒直至寫(xiě)周期結(jié)束，然后釋放總線(xiàn)為高電平。寫(xiě)周期最少為60微秒，最長(zhǎng)不超過(guò)120微秒。//等待釋放總線(xiàn)}2 寫(xiě)時(shí)序 接下來(lái)就是主機(jī)發(fā)出各種操作命令，但各種操作命令都是向DS18B20寫(xiě)0和寫(xiě)1組成的命令字節(jié)，接收數(shù)據(jù)時(shí)也是從DS18B20讀取0或1的過(guò)程。//設(shè)置為輸入方向while(DQ_DATA)。//釋放總線(xiàn)Delayus(6)。//拉低總線(xiàn)Delayus(50)。 圖4 初始化時(shí)序時(shí)間圖程序C代碼如下：//初始化DS18B20void DS18B20Init(void){DQ_OUT。做為從器件的DS18B20在一上電后就一直在檢測(cè)總線(xiàn)上是否有480－960微秒的低電平出現(xiàn)，如果有，在總線(xiàn)轉(zhuǎn)為高電平后等待15－60微秒后將總線(xiàn)電平拉低60－240微秒做出響應(yīng)存在脈沖，告訴主機(jī)本器件已做好準(zhǔn)備。其工作時(shí)序包括：l 初始化時(shí)序l 寫(xiě)時(shí)序l 讀時(shí)序1 初始化時(shí)序主機(jī)首先發(fā)出一個(gè)480－960微秒的低電平脈沖，然后釋放總線(xiàn)變?yōu)楦唠娖?，并在隨后的480微秒時(shí)間內(nèi)對(duì)總線(xiàn)進(jìn)行檢測(cè)，如果有低電平出現(xiàn)說(shuō)明總線(xiàn)上有器件已做出應(yīng)答。VccQ0Q1Q2Q3Q4Q5Q6Q7LPOED0D1D2D3D4D5D6D7GND74HC573 三. 系統(tǒng)軟件程序系統(tǒng)的程序流圖系統(tǒng)的程序主要包括主程序、讀出溫度子程序、寫(xiě)出溫度子程序、溫度轉(zhuǎn)換命令字程序、計(jì)算溫度子程序和數(shù)碼管顯示數(shù)據(jù)子程序。輸出控制不是影響鎖存器的內(nèi)部工作，即老數(shù)據(jù)可以保持，甚至當(dāng)輸出被關(guān)閉時(shí)，新的數(shù)據(jù)也可以置入。 圖 2 芯片BS18B20管腳圖：數(shù)碼管及其驅(qū)動(dòng) 數(shù)碼管 本次設(shè)計(jì)因?yàn)槭且@示溫度55 ℃ ~+ 125 ℃，則選擇了四位十二段共陰極的數(shù)碼管顯示，其引腳圖如下： seg1 a f seg2 seg3 b e d dp c g seg4 圖 3 四位陰極數(shù)碼管引腳圖 驅(qū)動(dòng)芯片：74HC573 74HC573的八個(gè)鎖存器都是透明的D型鎖存器，當(dāng)使能（G）為高時(shí)，Q輸出將隨數(shù)據(jù)（D）輸入而變。 DS18B20 具有體積更小、適用電壓更寬、更經(jīng)濟(jì)、可選更小的封裝方式，更寬的電壓適用范圍，適合于構(gòu)建自己的經(jīng)濟(jì)的測(cè)溫系統(tǒng)，因此也就被設(shè)計(jì)者們所青睞。因此，當(dāng)數(shù)據(jù)線(xiàn)上的時(shí)序滿(mǎn)足一定的要求時(shí)，可以不接外部電源，從而 使系統(tǒng)結(jié)構(gòu)更趨簡(jiǎn)單，可靠性更高。持多點(diǎn)組網(wǎng)功能 多個(gè) DS18B20 可以并聯(lián)在惟一的單線(xiàn)上，實(shí)現(xiàn)多點(diǎn)測(cè)溫。④C 。C 范圍內(nèi)，精度為 177。 單總線(xiàn)具有經(jīng)濟(jì)性好，抗干擾能力強(qiáng)，適合于惡劣環(huán)境的現(xiàn)場(chǎng)溫度測(cè)量，使用方便等優(yōu)點(diǎn)，使用戶(hù)可輕松地組建傳感器網(wǎng)絡(luò)，為測(cè)量系統(tǒng)的構(gòu)建引入全新概念。通過(guò)仿真器對(duì)程序進(jìn)行下載，并通過(guò)專(zhuān)用軟件對(duì)程序及單片機(jī)的工作狀態(tài)進(jìn)行監(jiān)控，極大地方便了程序的調(diào)試。該乘法器獨(dú)立于CPU進(jìn)行乘法運(yùn)算的操作，在提高乘法運(yùn)算速度的同時(shí)也提升了CPU的利用效率?？捎糜谂c計(jì)算機(jī)進(jìn)行異步或同步串行通信。存儲(chǔ)器方面包括多達(dá)60 k Flash ROM和2 k RAM，如此數(shù)量的存儲(chǔ)空間完全可以滿(mǎn)足程序及數(shù)據(jù)的需要。② 具
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