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正文內(nèi)容

picc電銷系統(tǒng)清分功能性能測試報(bào)告-20xx-文庫吧資料

2024-08-06 13:30本頁面
  

【正文】 )前面詳細(xì)描述了,線程數(shù)分別配置 120 時(shí),在 5000 數(shù)據(jù)量下清分系統(tǒng)的性能表現(xiàn)。PICC 電銷系統(tǒng)清分功能性能測試報(bào)告 14 圖 4213 5000 數(shù)據(jù)量 TI 流程 JVM Heap(15 線程)圖 4214 5000 數(shù)據(jù)量 TI 流程 PNOqueueTPS(15 線程)圖 4215 5000 數(shù)據(jù)量 TI 流程 JMS 處理情況(15 線程)PICC 電銷系統(tǒng)清分功能性能測試報(bào)告 15 圖 4216 5000 數(shù)據(jù)量 TI 流程系統(tǒng) CUP 使用處理情況(15 線程)(5)下面四張圖表,描述了線程數(shù)增加的到 20 時(shí),系統(tǒng)的性能表現(xiàn)。再觀察圖 421圖 421圖 4215,發(fā)現(xiàn)線程數(shù)為 15 時(shí),PNOqueue 的 TPS 繼續(xù)提升到 35~39 左右,從隊(duì)列中卻走消息花費(fèi)了 3 分鐘。同時(shí)圖 4212 中,系統(tǒng)的 CPU 使用率對比線程數(shù)為 5 時(shí)也有所提升。圖 425 5000 數(shù)據(jù)量 TI 流程 JVM Heap(5 線程)圖 426 5000 數(shù)據(jù)量 TI 流程 PNOqueueTPS(5 線程)PICC 電銷系統(tǒng)清分功能性能測試報(bào)告 12 圖 427 5000 數(shù)據(jù)量 TI 流程 JMS 處理情況(5 線程)下圖是線程數(shù)為 5 時(shí)系統(tǒng) CPU 使用情況,CPU 使用率為 70%~80%。通過觀察可以發(fā)現(xiàn),PNOqueue 的 TPS 增加到了 16,同時(shí)從隊(duì)列中取走 5000 條消息花費(fèi)了 5 分鐘左右。CPU 還存在空閑,使用率在 60%左右。PICC 電銷系統(tǒng)清分功能性能測試報(bào)告 10 圖 421 5000 數(shù)據(jù)量 TI 流程 JVM Heap(1 線程)圖 422 5000 數(shù)據(jù)量 TI 流程 PNOqueueTPS(1 線程)圖 423 5000 數(shù)據(jù)量 TI 流程 JMS 處理情況(1 線程)從圖中可以發(fā)現(xiàn),5000 數(shù)據(jù)量下,線程數(shù)為 1,PNOqueue 的 TPS 數(shù)僅有 5,消息完全從隊(duì)列中取走大概花了有 19 分鐘。(1)線程數(shù)為 1 時(shí),系統(tǒng)的性能表現(xiàn)。 5000 數(shù)據(jù)量測試在 5000 數(shù)據(jù)量測試過程中,線程數(shù)的配置分別設(shè)置為 15 和 20 五個(gè)參數(shù)階段。 投保單下發(fā)測試投保單下發(fā)流程的測試分為了三個(gè)場景:5000 數(shù)據(jù)量、15000 數(shù)據(jù)量和 20220 數(shù)據(jù)量。本文會(huì)在后續(xù)的內(nèi)容中,詳細(xì)描述第二輪測試的測試結(jié)果。? 15000 數(shù)據(jù)量 TF 測試:在此數(shù)據(jù)量下,驗(yàn)證 TF 流程的性能表現(xiàn),主要監(jiān)控queueData 隊(duì)列。? 15000 數(shù)據(jù)量 TI 測試:在此數(shù)據(jù)量下,驗(yàn)證 TI 流程的性能表現(xiàn),主要監(jiān)控PNOqueue 和 queueR 兩個(gè)隊(duì)列。根據(jù)第一輪測試經(jīng)驗(yàn)的總結(jié),第二輪測試主要進(jìn)行以下測試PICC 電銷系統(tǒng)清分功能性能測試報(bào)告 9 場景:? 5000 數(shù)據(jù)量 TI 測試:在此數(shù)據(jù)量下,驗(yàn)證系統(tǒng)線程等參數(shù)設(shè)置對系統(tǒng)性能的影響。 (注:本文中提到的TPS 值均為平均值)序號 測試場景 TPS(PNOqueue) 執(zhí)行時(shí)間1 5000 數(shù)據(jù)量 TI 流程 116(分中心數(shù)據(jù)庫未成功連接) 1min2 10000 數(shù)據(jù)量 TI 流程 20 10min3 15000 數(shù)據(jù)量 TI 流程 22 15min表 411 TI 流程三個(gè)數(shù)據(jù)量對比 第二輪測試在修正完第一輪測試發(fā)現(xiàn)的缺陷后,進(jìn)行第二輪的性能測試。和開發(fā)人員商討后,解決此問題,繼續(xù)執(zhí)行的 10000 數(shù)據(jù)量和 15000 數(shù)據(jù)量,而由于在 15000 數(shù)據(jù)量測試時(shí),發(fā)現(xiàn)系統(tǒng)功能缺陷,需停止測試,所以沒有重新執(zhí)行 5000 數(shù)據(jù)量的測試。消息僅從隊(duì)列中取走,而未進(jìn)行數(shù)據(jù)庫的操作。而數(shù)據(jù)量為 10000 和 15000 時(shí),TPS 值分別為 20 和22。下面簡要描述本輪測試的其他相關(guān)測試結(jié)果。由于在測試過程中發(fā)現(xiàn)了清分模塊從隊(duì)列中取消息時(shí)未判斷數(shù)據(jù)庫連接狀態(tài),導(dǎo)致消息大量丟失。? 由于清分模塊在從隊(duì)列中取消息時(shí),未進(jìn)行數(shù)據(jù)庫連接狀態(tài)的判斷,若清分時(shí)遇到與數(shù)據(jù)庫異常時(shí),導(dǎo)致消息大量丟失。在測試過程中,主要發(fā)現(xiàn)了以下幾個(gè)問題:? 測試執(zhí)行前虛增測試數(shù)據(jù)耗時(shí)過長,測試過程中一旦出現(xiàn)異常情況,就要重新虛增數(shù)據(jù)。后續(xù)列舉的測試結(jié)果均為第二輪測試中,在解決了該功能問題后的測試情況。PICC 電銷系統(tǒng)清分功能性能測試報(bào)告 5 電銷批改流程示意圖,紅色框中為清分模塊。? 觀察數(shù)據(jù)庫主機(jī) CPU、內(nèi)存、I/O 等資源消耗,在梯度壓力測試中是否達(dá)到臨界值。通過對投保單下發(fā)交易(TI)和見費(fèi)上收交易(TF )的測試,可以對清分過程中用到的三個(gè)隊(duì)列進(jìn)行性能評估。 測試方法簡要描述投保單下發(fā)交易(TI):通過測試工具,模擬真實(shí)客戶向電銷系統(tǒng)發(fā)起投保單交易壓力,并分別進(jìn)行不同數(shù)據(jù)量級的梯度測試,獲取不同壓力情況下隊(duì)列、數(shù)據(jù)庫使用情況。測試方法:? 通過修改分行見費(fèi)上收輪詢方式,向電銷系統(tǒng)發(fā)起業(yè)務(wù)壓力請求;? 根據(jù)數(shù)據(jù)庫中不同的數(shù)據(jù)量進(jìn)行見費(fèi)上收測試;? 觀察應(yīng)用服務(wù)器與數(shù)據(jù)庫服務(wù)器 CPU、內(nèi)存、磁盤的占用情況和交易響應(yīng)情況;? 觀察數(shù)據(jù)庫在不同數(shù)據(jù)量情況下壓力下的性能表現(xiàn);注:由于 TF(見費(fèi)上收)和 PI(保單號下發(fā))流程同時(shí)觸發(fā),整個(gè)過程涉及總中心與分中心的交互,涉及總中心三個(gè)消息隊(duì)列同時(shí)運(yùn)轉(zhuǎn)。2 測試范圍及方法 測試范圍概述 投保單下發(fā)測試測試目的:驗(yàn)證電銷系統(tǒng)投保單下發(fā)性能情況。? PI 流程:指保單下發(fā)流程。? User% 指應(yīng)用程序所占用的 CPU 情況 ? Sys% 指操作系統(tǒng)內(nèi)部所消耗的 CPU 情況? Idle%指 CPU 目前空閑的比例? TI 流程:指投保單下發(fā)流程。? CPU 使用率: CPU 使用率包括 User%、Sys%和 Idle%。本文中有些圖表中分別用 r 和 d 來表示 queueR 和 queueData。本文中有些圖表中的用 pno 表示 PNOqueue。? Queue:指消息隊(duì)列,本次測試所用到的消息隊(duì)列有 PNOqueue、queueR 和queueData。? TPS:即每秒通過的事務(wù)數(shù),通常用來描述系統(tǒng)的容量處理能力,每秒通過的事務(wù)數(shù)越大,說明系統(tǒng)的吞吐量越高。? Java Heap dump:指在某一個(gè)時(shí)間點(diǎn)上,對 Java 虛擬機(jī)的內(nèi)存區(qū)中的狀態(tài)生成一個(gè)快照。 名次解釋本節(jié)主要對報(bào)告中所用到的一些名詞概念、英文縮寫等進(jìn)行必要的解釋。PICC 電銷系統(tǒng)清分功能性能測試報(bào)告PICC電銷系統(tǒng)清分功能性能測試報(bào)告VERSION 東南融通 2022年 1月PICC 電銷系統(tǒng)清分功能性能測試報(bào)告文檔信息標(biāo)題 PICC 電銷系統(tǒng)清分功能性能測試報(bào)告創(chuàng)建日期 20221105打印日期文件名 PICC 電銷系統(tǒng)清分功能性能測試報(bào)告存放目錄所有者作者 梁亮修訂記錄日期 描述 作者文檔審核姓名 職務(wù)/職稱 簽名 簽名日期 PICC 電銷系統(tǒng)清分功能性能測試報(bào)告i目 錄1 概述 ...........................................................................................................................................1 測試目的 ...................................................................................................................................1 測試背景 ...................................................................................................................................1 名次解釋 .......................................................................................
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