數(shù)據(jù)中心機房空調(diào)系統(tǒng)氣流組織設(shè)計研究及分析范文-文庫吧資料
2025-07-27 11:17本頁面
【正文】 C機房采用下送風(fēng)方式，可以采用圖36的氣流組織形式。冷卻空氣從設(shè)在機柜近側(cè)或機柜底部的活動地板風(fēng)口送出，送出的低溫空氣只在瞬間與機房內(nèi)的熱空氣混合，即刻從機柜的進風(fēng)口進入機柜，有效地提高了送入機柜冷卻空氣的質(zhì)量，用較少的風(fēng)量，提高了機柜的冷卻效果。下送上回氣流組織 空氣通過在活動地板上裝設(shè)的送風(fēng)口進入機房或機柜內(nèi)。 IDC機房內(nèi)可設(shè)架空的活動地板，活動地板下的空間, 圖34形成以機柜冷熱通道相間隔的狀態(tài)（圖34）。上送風(fēng)上回風(fēng)氣流組織 2) 圖32所示的上側(cè)送下側(cè)回氣流組織，在機房室內(nèi)凈空較低以及計算機設(shè)備布置較密時，部分回風(fēng)氣流有可能被機柜阻擋，形成不了一個通暢的氣流回路，造成局部滯流或出現(xiàn)小區(qū)的渦流。機柜才能獲得較好的冷卻效果，但這樣的能源消耗較大。 機房頂棚安裝散流器或孔板風(fēng)口送風(fēng)，頂棚風(fēng)口送下的冷空氣與機柜頂上排出的熱空氣，兩股氣流逆向混合，導(dǎo)致進入機柜的空氣溫度偏高，影響了對機柜的冷卻效果，我們曾在調(diào)查中發(fā)現(xiàn)這類情況。 上送還可分為機房頂送或緊靠機房頂下的上部側(cè)送兩種形式。上送下回氣流組織 1)IDC機房的氣流組織 1.如自然冷卻機柜或自帶風(fēng)機強制送風(fēng)冷卻、用冷卻水或冷卻液冷卻、冷卻水和冷空氣綜合冷卻等。IDC設(shè)備的裝機功率及散熱量。 2) 根據(jù)IDC機房的特點，機房氣流組織的確定,—般要從以下幾個主要方面來考慮。在上述條件下，采用下送上回形式是一種較為理想的氣流組織形式。經(jīng)濟性好。時，故而由于下送上回 圖26下送上回氣流流型下送上回 6)時，如果氣流短路時，則對于那些因各種原因不能在房間下部布置回風(fēng)口的場合是相當(dāng)合適的。 這種氣流組織形式是將送風(fēng)口和回風(fēng)口疊在一起，布置在房間上部。顯然下部氣流區(qū)的氣流組織就是側(cè)送側(cè)回，故βt=。下部視為工作區(qū)，上部視為非工作區(qū)。中送氣流流型圖24 基于上述優(yōu)點，側(cè)送側(cè)回是一般建筑中用得較多的氣流組織形式。=，此外，由于側(cè)送側(cè)回的射流射程比較長，射流來得及充分衰減。tp = tn所以對于側(cè)送側(cè)回來說，容易滿足設(shè)計對于速度不均勻系數(shù)的要求． 側(cè)送氣流流型 圖23 如圖23側(cè)送側(cè)回 3)時，βt這種形式的排風(fēng)溫度接近室內(nèi)工作區(qū)平均溫度，即 tp 孔板送風(fēng)和密布散流器送風(fēng)，可以形成平行流流型、渦流少，斷面速度場均勻。散流器上送下回氣流流型 圖21 如圖21和圖22所示．表明投入的能量沒有得到完全利用，住住是由于短路而未能發(fā)揮送入風(fēng)量的排熱作用，經(jīng)濟性差。 tn 時，βt 當(dāng)tp=，表明送風(fēng)經(jīng)熱交換吸收余熱量后達到室內(nèi)溫度，并進而排出室外。= tn 從式(2—1)可以看出： 通常，送風(fēng)量是根據(jù)排風(fēng)溫度等于工作區(qū)設(shè)計溫度進行計算的．實際上，房間內(nèi)的溫度并不處處均勻相等，因此，排風(fēng)口設(shè)置在不問部位，就會有不同的排風(fēng)溫度，
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