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正文內(nèi)容

可制造性需求說明書-文庫吧資料

2025-07-26 12:42本頁面
  

【正文】 印制導線和焊盤的布局、線寬和線距等原則,封裝工藝要求、 阻焊層要求 附著力要求 MARK點設(shè)計要求 VCUT要求 表面處理要求 拼版設(shè)計……. 鋼網(wǎng)設(shè)計. 鋼網(wǎng)的開口方法及厚度要求規(guī)定鋼網(wǎng)的大小、厚度和開口方案、開口尺寸。3. PCB的DFM基本要求. PCB板的設(shè)計. PCB板的材料詳細說明PCB基材、銅箔所用的材質(zhì),并對阻焊層等材料進行詳細的說明。1. 引言簡要說明產(chǎn)品可制造性需求內(nèi)容,并對本文所有縮略語進行說明,要求提供每個縮略語的英文全名和中文解釋;羅列所有參考文獻名稱、作者、標題、編號、發(fā)布
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