【正文】 超過上控制限，或低于下控制限時報警R極差圖任一點超過上控制線時報警過程報警處理方式工藝技術人員接到SPC過程報警信息后，工藝以及設備人員則根據(jù)以下異常的情況選擇不同的處理方式：誤報：分析誤報原因、優(yōu)化測試程序，將誤報數(shù)量降至最低明確為缺陷：分析缺陷原因、給出規(guī)避措施以保證產(chǎn)品正常生產(chǎn)在《生產(chǎn)問題處理單》中填寫原因分析、處理意見4 貼片工序工藝要求 貼片工序通用要求使用6年后的貼片設備需經(jīng)供應商校正、實際貼裝穩(wěn)定性CPK達標（）貼片缺陷率低于50dppm，且由設備供應商出具設備可用的正式報告；正常生產(chǎn)無重大潛在貼裝品質(zhì)及人員安全隱患等問題可正常使用。 錫量規(guī)格要求印錫體積與印錫面積參考下表規(guī)格，超出規(guī)格后，需對PCB板進行清洗并調(diào)整印錫參數(shù)。178。 錫膏印刷偏移量須＜標準焊盤的35%焊盤長度與35%焊盤寬度，或焊盤直徑的35%；178。 錫膏印刷規(guī)格要求無論在線或離線SPI，作印錫品質(zhì)檢測時，按照以下要求重點檢測印錫偏位、錫膏體積和錫膏面積轉(zhuǎn)移率。R錫膏厚度測量≤10％錫膏面積測量≤10％錫膏體積測量≤10％3測量項目要求多錫、少錫、橋接、拉尖、形狀不良100%檢出缺陷(依照測試原理) SPI設備編程軟件系統(tǒng)要求編輯測試運用GERBER文件生成測試文件，且可進行離線編程操作；對于SPC軟件要求能輸出錫膏厚度、體積、面積、錫膏3D圖形、錫膏2D圖形、X/Y偏移圖形、厚度分布統(tǒng)計疊加圖形、CPK分布、單點SPC圖形。表7 在線SPI設備能力要求序號項目技術指標指標要求I級要求II級要求1PCB處理能力PCB可測范圍（長寬）50*50～450*535mm(單軌)50*50～450*250mm(雙軌)PCB厚度~4mmPCB翹曲度自動補償量 177。 SPI設備能力要求 在線SPI設備能力要求在線SPI設備需滿足下表設備能力通用要求。50mm/s印刷機Down機管控印刷機Down機30分鐘需將錫膏從鋼網(wǎng)上收回錫膏瓶中，重新攪拌后使用印刷機Down機30分鐘需將鋼網(wǎng)拆除并清洗干凈，重新開始生產(chǎn)時，要求作錫膏厚度測量印刷錫膏停留時間管控錫膏印刷完成后1小時內(nèi)需完成貼片，2小時內(nèi)需完成回流焊印刷不良PCB不允許再次印刷，必須先清洗干凈再投入使用；印錫不良PCB洗板要求，參考下表：表6 PCB洗板要求PCB表面處理洗板次數(shù)洗板后停留時間洗板注意事項OSP≤1次≤30分鐘用清洗液清洗印錫不良PCB時，以無塵布或無塵紙蘸清洗液擦除錫膏，力度不要太大，清洗過后應完全吹干并盡快印刷錫膏ENIG≤2次≤30分鐘對于第1面布局有MIC器件（包括圓MIC、硅MIC）的PCBA，第2面錫膏印刷不良需洗板時注意事項：洗板時禁止將PCBA整體放入清洗液中使用超聲波清洗，避免超聲波對第1面的MIC造成損壞或清洗液進入MIC，影響MIC音頻功能；推薦采用干洗工藝，干洗時不要使洗板液接觸到MIC，洗完板使用風槍吹板時要對MIC進行保護，不能直接吹到MIC，底部有拾音孔的MIC洗板和吹板時需將PCB對應位置的孔封住。特別是在用餐之前，一定要洗掉手上粘有的錫膏如果錫膏接觸到眼睛，必須立刻用溫水沖洗，并給予適當?shù)闹委熷a膏可能含有燃燒溶劑，當接觸火源時可能會著火，使用和存儲時應避開火源。如是開封后表面就有干結的錫膏，應退貨處理廢棄物處理沾有錫膏的手套、布、紙和錫膏空瓶要扔入專用的化學廢品箱中，不可亂扔安全注意事項使用錫膏時操作員一定要戴上手套，不要觸及皮膚。手工攪拌速度約23秒/轉(zhuǎn)，持續(xù)時間1～3分鐘，采取螺旋式緩慢上升或下降攪拌方式，整個過程動作輕柔，注意不要用攪拌刀往瓶壁擠壓錫膏，以免球狀金屬錫粒變形錫膏添加添加錫膏時應采用“少量多次”的辦法，避免錫膏氧化和粘著性改變印刷一定數(shù)量的印制板后，添加錫膏，維持印刷錫膏柱直徑約15～25mm前一天鋼網(wǎng)上回收錫膏應同新開封錫膏混合添加使用，新/舊錫膏混合比例為4:1～3:1不同型號的錫膏禁止混用，更換不同型號的錫膏時，應徹底清洗鋼網(wǎng)和刮刀錫膏停置時間印刷錫膏后的印制板，1小時之內(nèi)要求貼片印刷了錫膏的印制板從開始印刷后到回流焊接，要求2小時內(nèi)完成不工作時，錫膏在鋼網(wǎng)上的停留時間不應超過30分鐘。分瓶存儲與區(qū)分未使用完的錫膏須在錫膏罐明確標識區(qū)分開封后，未印刷過的錫膏和已印刷過的錫膏禁止混裝，應分瓶存貯使用期限遵循“先入庫、先使用”原則在錫膏保質(zhì)期內(nèi)使用，不允許使用超期錫膏開封后檢驗回溫后的錫膏才可以開封，開封后操作員檢查錫膏表面是否有干結現(xiàn)象。未用完錫膏的存儲錫膏建議當天回溫當天使用完，如有特殊情況須按照以下要求處理：開封已使用的錫膏（鋼網(wǎng)上），在開封后不超過8小時，允許再次裝入錫膏罐內(nèi)密閉冷藏；未印刷過的和已經(jīng)印刷的錫膏不能混裝，冷藏時間不超過7天，下次取用時須新舊錫膏攪拌使用，比例為3:1，新舊混合僅限于同種型號錫膏，再次回溫后使用時間為8小時，超過8小時須報廢， pitch器件等密間距的印刷。若不同廠區(qū)周轉(zhuǎn)，須加冰袋周轉(zhuǎn)，確保到達目的廠區(qū)未被回溫使用前回溫要求錫膏使用前，應先從冷藏柜中取出，放置在陰涼處（不要放在冰箱頂部），常溫回溫≥4小時后才可使用，回溫時不應打開封口未開封已回溫錫膏存儲未開封已回溫錫膏48小時內(nèi)不使用時，應置于冷藏室存儲（常溫放置時間最長不超過7天，超過7天必須報廢。使用專用工裝時：檢查工裝是否有缺損，分層，表面是否有臟污，定位柱是否缺失；使用頂針、頂條或頂塊時：須檢查頂針、頂條或頂塊是否能完好地固定在table上，并且在生產(chǎn)第二面時須檢查頂針、頂條或頂塊是否接觸底部元件，優(yōu)選和PCB對應的專用頂針模板擺放頂針。 IC類器件尺寸精度要求：≤厚度：常規(guī)鋼網(wǎng)鋼片實際厚度與要求厚度的差值≤；階梯鋼網(wǎng)鋼片實際厚度與要求厚度的差值≤中心對稱性：使用三坐標測量儀，要求PCB中心，鋼片中心，鋼板外框中心三者需重合，相差不能超過3mm，三者軸線角度偏差不超過2176。刮刀配置刮刀單邊比鋼網(wǎng)開孔單邊寬出15~50mm使用前檢查使用前須檢查刮刀：1）刀鋒平整度：將刮刀放在一個平坦的平臺上，；2）目測刮刀是否直；3）是否有缺口或毛刺不良；4）是否有殘余錫膏或臟污5）切換刮刀時須進行印刷壓力檢驗刮刀離線清洗每班最少拆除刮刀清洗1次 印錫鋼網(wǎng)規(guī)格要求印錫鋼網(wǎng)規(guī)格要求鋼網(wǎng)加工方式優(yōu)選激光切割+電拋光方式，可選納米涂層鋼網(wǎng)或FG鋼網(wǎng)鋼網(wǎng)精度要求位置精度：0402 尺寸以上（含0402）CHIP器件位置精度要求：≤。177。176。印錫刮刀規(guī)格要求刮刀材質(zhì)優(yōu)選鍍鎳或鍍鈦的不銹鋼材質(zhì)刮刀，可選橡膠材質(zhì)刮刀刮刀角度推薦60176。6視覺系統(tǒng)相機數(shù)字相機，F(xiàn)OV 5mm*7支撐系統(tǒng)支撐方式真空吸附+鋼性頂針+支持塊支撐面積要求距離軌道兩邊≤13mm注：表5中*內(nèi)容：，177。25μm6σ *Cpk2，177。25μm6σ *Cpk2，177。超過生產(chǎn)過程停留時間的PCB，烘板后生產(chǎn)過程停留時間按表4規(guī)定：表4 生產(chǎn)過程停留時間規(guī)定環(huán)境溫度相對濕度停留時間20～28℃相對濕度≤60%RH≤48小時20～28℃60%＜相對濕度≤75%RH≤24小時2 錫膏印刷工序規(guī)范 錫膏印刷設備能力要求錫膏印刷機需滿足下表設備能力通用要求， pitch/0201及以上等器件的產(chǎn)品。PCB經(jīng)受熱過程后，其生產(chǎn)過程停留時間重新計算，之前停留時間不累加，生產(chǎn)過程停留時間規(guī)定如下表（見表4）所示。 SMT回流焊后至波峰焊前的停留時間；178。 PCB拆封至SMT回流焊前的停留時間；178。固化時間16H/25℃96H/25℃存儲時間6個月/25℃6個月/525℃開罐后存儲時間3個月/25℃3個月/25℃表干時間15min45min 硅膠材料規(guī)格及存儲使用要求規(guī)格品名邁圖高新材料TSE3854DSDow Corning CN8605Loctite 5699C固定膠類型有機硅膠有機硅膠有機硅膠華為編碼901500129015001290150012粘度/53000CP(25℃)/密度(23℃)(25℃)(23℃)表干時間15min(23℃)612min(25℃)≤30min(23℃)固化時間24~72H/30～80％RH（吸潮固化）存儲時間12個月/8~28℃ PCBA生產(chǎn)環(huán)境通用要求需重點管控生產(chǎn)環(huán)境的溫濕度、ESD靜電防護及潔凈度，溫濕度和潔凈度具體要求參考華為《終端制造環(huán)境標準》；ESD靜電防護具體要求參見華為《終端EMS廠ESD管理規(guī)范》。2%密度177。 涂覆材料規(guī)格及存儲使用要求規(guī)格品名Bectron PL412240EPeters SL1301ECOFLZ涂覆材料類型涂覆材料涂覆材料華為編碼90110125/90020126(稀釋劑)無/90020204(稀釋劑)非揮發(fā)物含量40177。 g/cm3(25℃)177。避免同化工產(chǎn)品和化學試劑接觸。170177。240177。1%177。1%177。PCB存儲及使用要求存儲溫度10℃～30℃相對濕度RH≤75％存儲環(huán)境無酸堿、腐蝕性等有害氣體不允許直接光照、超出溫濕度要求、靠近熱/冷/光源PCB使用前檢查確認PCB包裝是否緊密完好，濕度指示卡(HIC)是否超標(須≤40％)使用前須檢查PCB外觀，不得出現(xiàn)劃傷、分層起泡、焊盤氧化等明顯外觀缺陷使用前須檢查PCB有效期，不得使用超出有效期的PCBHIC超標PCB處理方式方案一：返回PCB廠商重工方案二：上線前烘板處理，烘板要求如下(OSP板不允許烘板，須返回PCB廠商重工)110177。 物料規(guī)格及存儲使用通用要求 通用物料存儲及使用要求需重點管控存儲及生產(chǎn)環(huán)境的溫濕度、ESD靜電防護。 Reel Preforms 97795 R2(0603)助焊劑POP工藝助焊劑Indium89LVPOP Dipping工藝助焊劑SenjuDeltalux 533BGA返修助焊劑IndiumNC771無鹵產(chǎn)品可用BGA返修助焊膏Alpha7LV (LR721H2 )Henkel Multicore Multifix45001無鹵產(chǎn)品可用器件焊接助焊劑(不可用于BGA返修)Kester186(無鹵產(chǎn)品可用)手工焊用(焊接過程盡可能不用助焊劑；如產(chǎn)品要求不允許使用助焊劑，則焊接過程禁止使用任何助焊劑)AlphaRF800清洗劑在線鋼網(wǎng)清洗劑酒精化學純(無鹵產(chǎn)品可用)用于鋼網(wǎng)在線清洗誼升精細化工有限公司YC336(無鹵產(chǎn)品可用)億鋮達ECO100(無鹵產(chǎn)品可用)AlphaC10離線鋼網(wǎng)清洗劑誼升精細化工有限公司YC336(有機溶劑型清洗劑) 用于鋼網(wǎng)離線清洗，無鹵產(chǎn)品可用億鋮達ECO 5004(水基清洗劑)ZestronVigon SC200(水基清洗劑)PCBA清洗劑億鋮達ECO CLEANER7006用于手工局部清洗PCBA上助焊劑殘留，BGA返修優(yōu)諾C07涂覆材料涂覆劑BectronPL412240E FLZPCBA保護，浸涂/刷涂PL412237EPCBA保護，噴涂Thinner 239稀釋劑PetersSL1301ECOFLZPCBA保護，浸涂/刷涂SL1301ECOFLZ/23PCBA保護，噴涂V1301ECO稀釋劑Underfill可返修UnderfillHenkelLoctite 3513BGA/CSP底部填充固定膠有機硅膠邁圖高新材料TSE3854DS元器件輔助固定膠Dow CorningCN8605HenkelLoctite 5699C熱熔膠3M3748Q環(huán)氧膠DEVCON14251(10min環(huán)氧固定膠)僅可用于非焊點區(qū)域注：僅清單中備注無鹵產(chǎn)品可用的輔料才可用于無鹵產(chǎn)品加工。表1 華為終端SMT工序PCBA輔料清單輔料名稱輔料類型輔料廠商輔料型號應用場景錫膏無鹵錫膏Indium無鹵錫膏無鉛錫膏Indium無鉛錫膏AlphaOM350TamuraTLF20493K焊錫絲無鉛焊錫絲AlphaTelecore Plus Flux P2返修、補焊(無鹵產(chǎn)品可用)Kester275SAC30558預置焊片Solder Preforms無鉛預置焊片IndiumTape amp。 如選擇不在此清單中的PCBA輔料，須提交正式PCN變更申請，經(jīng)華為內(nèi)部審批同意后方可使用；未經(jīng)華為允許的情況下，禁止使用其它非指定型號輔料，包括清單中所列輔料的衍生型號；178。 華為終端PCBA生產(chǎn)工序須嚴格按照華為終端PCBA輔料清單（表1）選擇生產(chǎn)過程中的工藝輔料；178。 PCBA工藝輔料清單及輔料變更申請管理要求本清單適用于華為終端產(chǎn)品在華為內(nèi)部工廠及各EMS工廠加工過程中的PCBA工藝輔料選擇，包括但不僅限于SMT工序、插件波峰焊工序、手工焊產(chǎn)線、PCBA維修與返修作業(yè)場所及部門。 IPC相關標準1 生產(chǎn)與存儲環(huán)境及工藝輔料選擇通用要求 概述該部分規(guī)定了華為終端產(chǎn)品PCBA的生產(chǎn)物料和工藝輔料的存儲環(huán)境要求，生產(chǎn)車間和生產(chǎn)過程的通用管控要求和條件：華為終端產(chǎn)品PCBA生產(chǎn)環(huán)境必須