smt貼裝設(shè)備與質(zhì)量-機(jī)電學(xué)院-電子組裝專業(yè)-畢業(yè)論文-文庫(kù)吧資料
2025-07-04 11:23本頁(yè)面
【正文】 原因有以下幾方面：（1）元件厚度設(shè)置錯(cuò)誤若元件厚度較薄，但數(shù)據(jù)庫(kù)中設(shè)置較厚，那么吸嘴在貼片時(shí)就會(huì)在元件還沒(méi)達(dá)到焊盤(pán)位置時(shí)就將其放下，而固定PCB的xy工作臺(tái)又在高速運(yùn)動(dòng)，從而由于慣性作用導(dǎo)致飛件。（6）原因：供料器問(wèn)題供料器位置變形，供料器下放有異物等。（5）原因：程序問(wèn)題所編輯的程序中元件參數(shù)設(shè)置不對(duì)，跟來(lái)料實(shí)物尺寸，亮度等參數(shù)不符造成識(shí)別通不過(guò)而被丟棄。（4）原因：真空問(wèn)題氣壓不足，真空氣管通道不順暢，有導(dǎo)物堵住真空通道，或是真空有泄漏造成氣壓不足而取料不起或取起之后在去貼的途中掉落。（3）原因：位置問(wèn)題取料不在料的中心位置，取料高度不正確（）而造成偏位，取料不正，有偏移，識(shí)別時(shí)跟對(duì)應(yīng)的數(shù)據(jù)參數(shù)不符而被識(shí)別系統(tǒng)當(dāng)做無(wú)效料拋棄等。對(duì)策：清潔更換吸嘴；（2）原因：識(shí)別系統(tǒng)問(wèn)題視覺(jué)不良，視覺(jué)或雷射鏡頭不清潔，有雜物干擾識(shí)別，識(shí)別光源選擇不當(dāng)和強(qiáng)度灰度不夠，還有可能識(shí)別系統(tǒng)已壞。直到送出機(jī)器。（14）貼裝部分移動(dòng)到與卸載裝置水平，將貼裝好的PCB傳送到卸載軌道。完成貼裝。（11）按照程序設(shè)定，通過(guò)貼裝頭的旋轉(zhuǎn)調(diào)整元件角度；通過(guò)貼裝頭的移動(dòng)，或PCB的移動(dòng)調(diào)整X/Y方向坐標(biāo)到程序設(shè)定的位置，使元件中心與貼裝位置點(diǎn)重合。如相符則對(duì)元件目前的中心位置、轉(zhuǎn)角進(jìn)行計(jì)算。（9）通過(guò)攝像頭或光電傳感器檢測(cè)元件轉(zhuǎn)角（水平方向），并識(shí)別元件特征，然后讀取元件數(shù)據(jù)庫(kù)中預(yù)先設(shè)置的元件特征值，將實(shí)際值與檢測(cè)值相比較，從而對(duì)元件特征進(jìn)行判斷。（7）通過(guò)真空壓力傳感器或光電傳感器檢測(cè)是否吸到元件。（5）包裝在專用供料器中的元器件按照程序設(shè)定的位置被運(yùn)送或準(zhǔn)備到預(yù)定的位置。（3）PCB定位裝置工作，確定PCB的位置是在預(yù)定的位置上，否則對(duì)PCB的位置坐標(biāo)參照系統(tǒng)坐標(biāo)系進(jìn)行修正。機(jī)械定位裝置工作，將PCB固定在預(yù)定位置。3 貼裝工藝過(guò)程（1）待貼裝的PCB進(jìn)入傳送軌道，在軌道入口處的傳感器發(fā)現(xiàn)PCB，系統(tǒng)通知傳送帶電機(jī)工作，將PCB送入下一位置。好軟件的話基本自動(dòng)優(yōu)化就可以了。（3）對(duì)程式進(jìn)行優(yōu)化，這個(gè)要結(jié)合機(jī)器的配置。如：松下的PANAPRO、環(huán)球的ups、FUJI的FLEXA?？梢再?gòu)買(mǎi)專業(yè)的離線軟件。 結(jié)合BOM用坐標(biāo)文件與BOM整合，刪除多余的位置加入元件料號(hào)。（3）Gerber文件這種數(shù)據(jù)最煩瑣。（2）EDA文件。 獲取坐標(biāo)（1）擁有完整的坐標(biāo)檔案包括：XY坐標(biāo)、角度、位置編號(hào)。貼裝設(shè)備編程是指通過(guò)按規(guī)定的格式或語(yǔ)法編寫(xiě)一系列的工作指令，讓貼裝設(shè)備按預(yù)定的工作方式進(jìn)行貼裝工作。表面貼裝技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)是把元器件精確、快速地貼放到印制板的電路焊盤(pán)上，因此貼裝精度和貼裝速度是貼裝設(shè)備最重要的兩個(gè)參數(shù)。 如下是目前主流的貼裝設(shè)備（FUJI）CP743ME后側(cè)（見(jiàn)圖3）：圖3 CP743ME后側(cè)CP743ME前側(cè)（見(jiàn)圖4）：圖4 CP743ME前側(cè)QP242E系列后側(cè)（見(jiàn)圖5）：圖5 QP242E系列后側(cè)QP242E系列前側(cè)（見(jiàn)圖6）：圖6 QP242E系列前側(cè)高速機(jī)（見(jiàn)圖7）：圖7 高速機(jī) 貼裝設(shè)備的技術(shù)參數(shù)各種不同速度、不同功能、不同結(jié)構(gòu)的貼機(jī)的技術(shù)參數(shù)基本相同，主要有以下幾種：（1）貼裝精度與能力；（2）照相機(jī)參數(shù)；（3）元件貼裝范圍；（4）貼裝速度；（5）基板支持范圍；（6）最大裝料能力；（7）機(jī)器的電、氣參數(shù)及環(huán)境要求；（8）機(jī)器的外觀尺寸、重量及物理承重要求。復(fù)合式和轉(zhuǎn)盤(pán)式機(jī)器的組裝速度較高，一般為每小時(shí)20000～50000個(gè)。高速機(jī)器由于結(jié)構(gòu)較普通動(dòng)臂式機(jī)器復(fù)雜許多，因而價(jià)格也高出許多，在選擇設(shè)備時(shí)要考慮到這一點(diǎn)。另外，此類(lèi)機(jī)器具有高速“射出”的能力。復(fù)合式、轉(zhuǎn)盤(pán)式和大型平行系統(tǒng)屬于高速安裝系統(tǒng)，一般用于小型片狀元件安裝。各安裝頭都從幾個(gè)帶式送料器拾取元件，并能為多塊電路板的多塊分區(qū)進(jìn)行安裝，這些板通過(guò)機(jī)器定時(shí)轉(zhuǎn)換角度對(duì)準(zhǔn)位置。 大型平行系統(tǒng)大型平行系統(tǒng)由一系列的小型獨(dú)立組裝機(jī)組成。 轉(zhuǎn)盤(pán)式轉(zhuǎn)盤(pán)式機(jī)器由于拾取元件和貼裝動(dòng)作同時(shí)進(jìn)行，使得貼裝速度大幅度提高，這種結(jié)構(gòu)的高速貼裝設(shè)備在我國(guó)的應(yīng)用最為普遍，不但速度較高，而且性能非常的穩(wěn)定。 復(fù)合式復(fù)合式機(jī)器是從動(dòng)臂式機(jī)器發(fā)展而來(lái)，它集合了轉(zhuǎn)盤(pán)式和動(dòng)臂式的特點(diǎn)，在動(dòng)臂上安裝有轉(zhuǎn)盤(pán)，像Siemens的Siplace80S系列貼裝設(shè)備，有兩個(gè)帶有12個(gè)吸嘴的轉(zhuǎn)盤(pán)。動(dòng)臂式機(jī)器分為單臂式和多臂式，單臂式是最早先發(fā)展起來(lái)的現(xiàn)在仍然使用的多功能貼裝設(shè)備。不過(guò)元件排列越來(lái)越集中在有源部件上，比如有引線的QFP和BGA陣列元件，安裝精度對(duì)高產(chǎn)量有至關(guān)重要的作用。不同種類(lèi)的貼裝設(shè)備各有優(yōu)劣，通常取決于應(yīng)用或工藝對(duì)系統(tǒng)的要求，在其速度和精度之間也存在一定的平衡。 軟件支持系統(tǒng)貼裝設(shè)備的軟件系統(tǒng)基于多種操作系統(tǒng)，從DOS，OS/2，Apple OS，Windows，到Windows NT，Unix。再通過(guò)與控制系統(tǒng)的數(shù)據(jù)相比較得出元件的X/Y方向以及轉(zhuǎn)角的偏差?，F(xiàn)在取而代之的是利用CCD器件的攝像機(jī)通過(guò)機(jī)器視覺(jué)定位。 元器件對(duì)中裝置所謂元件對(duì)中，指貼裝設(shè)備在吸取元件時(shí)要保證吸嘴吸在元件中心，這樣才能使元件中心與貼裝頭的中心保持一致。機(jī)械定位速度快，但定位精度低于機(jī)器視覺(jué)定位；而機(jī)器視覺(jué)定位因?yàn)樽鴺?biāo)精度主要取決于攝像機(jī)的識(shí)別精度和計(jì)算處理的精度（升級(jí)攝像機(jī)和軟件就有可能提高識(shí)別精度），所以精度要高很多，但定位速度慢。 PCB定位裝置PCB在裝載入機(jī)器內(nèi)，貼裝之前必須確定PCB的原點(diǎn)位置與機(jī)器設(shè)定一致，從而通過(guò)坐標(biāo)系的變換得到正確的貼裝位置。 PCB傳送器傳送機(jī)構(gòu)基本上相同，都采用傳送帶軌道。有些機(jī)器在關(guān)閉真空后，有一個(gè)極短的吹出的氣流，使元件落下到預(yù)定位置。當(dāng)特征值不符時(shí)則判別拾取元件錯(cuò)誤
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