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計(jì)算機(jī)組裝與維護(hù)網(wǎng)絡(luò)課習(xí)題與答案-文庫(kù)吧資料

2025-06-30 05:52本頁(yè)面
  

【正文】 求高功率的電源。好的電源拿在手里感覺(jué)厚重有分量,散熱片要夠大且比較厚,而且好的散熱片一般用鋁或銅為材料。電磁對(duì)電網(wǎng)的干擾會(huì)對(duì)電子設(shè)備造成不良影響,也會(huì)給人體健康帶來(lái)危害。選購(gòu)機(jī)箱時(shí)需要注意以下幾個(gè)方面的問(wèn)題:w 選購(gòu)機(jī)箱時(shí)要看是否符合EMIB標(biāo)準(zhǔn),也就是防電磁輻射干擾能力是否達(dá)標(biāo)。w 機(jī)箱按照外觀可以分為臥式機(jī)箱和立式機(jī)箱。A、ATX B、ATC、BTX D、Micro ATXw (3)電源的安全認(rèn)證有( ABCD )。w 功率 頻率響應(yīng)范圍 失真度 阻抗 信噪比 靈敏度 箱體材料 音箱單元w 選擇題w (1)機(jī)箱結(jié)構(gòu)未來(lái)發(fā)展方向是( C )。w (2)簡(jiǎn)述聲卡的性能指標(biāo)。A、48kHz B、16kHzC、32kHz D、w (3)普通多媒體音箱的失真度應(yīng)小于( A )。w CDROM光盤(pán) DVDROM光盤(pán) 刻錄光盤(pán) 可擦寫(xiě)型光盤(pán)w 選擇題w (1)聲卡的總線接口有( ABC )。n A、容量大 B、使用壽命長(zhǎng)n C、成本低 D、便于攜帶w 1)光存儲(chǔ)設(shè)備的工作模式有哪些?w 1.CLV(Constant Linear Velocity,恒定線速度)w 2.CAV(Constant Angular Velocity,恒定角速度)w 3.PCAV(Partial CAV,局部恒定角速度)w 4.ZCLV(Zoned CLV,區(qū)域恒定線速度)w (2)光存儲(chǔ)設(shè)備的性能指標(biāo)有哪些?w 倍速 平均尋道時(shí)間 CPU占用時(shí)間 緩存容量 接口類(lèi)型 糾錯(cuò)能力w (3)光存儲(chǔ)設(shè)備讀取數(shù)據(jù)的原理是什么?w 光存儲(chǔ)設(shè)備的數(shù)據(jù)存放介質(zhì)是光盤(pán),光存儲(chǔ)設(shè)備在工作時(shí)分為讀取數(shù)據(jù)和刻錄數(shù)據(jù)兩個(gè)過(guò)程,下面將分別介紹其工作原理。w 選擇題w (1)關(guān)于COMBO光驅(qū)的說(shuō)法,哪些是正確的?( ABC )A、可以讀取DVD光盤(pán) B、不能刻錄DVD光盤(pán)C、可以刻錄CD D、不能讀取CD光盤(pán)w (2)50X的CDROM的數(shù)據(jù)傳輸率為( C)。A、512MB B、16GBC、 D、20GBw (3)Shock Block防震保護(hù)系統(tǒng)是哪個(gè)公司的專(zhuān)利?( A )A、Maxtor B、三星C、IBM D、希捷w (4)3D保護(hù)系統(tǒng)是哪個(gè)公司的專(zhuān)利?( D )A、Maxtor B、三星C、IBM D、希捷w (1)硬盤(pán)的工作模式有哪些?w 硬盤(pán)的工作模式主要有NORMAL,LBA和LARGE三種w (2)硬盤(pán)的接口有哪些?w 硬盤(pán)上的接口包括數(shù)據(jù)接口、跳線和電源接口,下面將分別進(jìn)行介紹。w 選擇題w (1)NORMAL模式支持的最大容量為( A)。6)功耗w CRT顯示器的功耗大于70W。5)環(huán)保w 盡管廠商對(duì)CRT顯示器的生產(chǎn)技術(shù)不斷改進(jìn),但CRT顯示器仍會(huì)產(chǎn)生少量輻射。4)接口w CRT顯示器采用模擬接口,需要通過(guò)VGA接口將顯卡處理的數(shù)字信號(hào)轉(zhuǎn)換為模擬信號(hào)在屏幕上輸出。3)色彩w CRT顯示器理論上可以完全還原真實(shí)世界的色彩,色彩表現(xiàn)力非凡。2)響應(yīng)時(shí)間w CRT顯示器的響應(yīng)時(shí)間在8~12ms之間。1)體積w CRT顯示器的身軀龐大占用大量桌面空間,并且由于笨重,搬動(dòng)不方便。w (2)LCD顯示器的技術(shù)指標(biāo)有哪些?w LCD顯示器的技術(shù)指標(biāo)有分辨率、亮度、對(duì)比度、響應(yīng)時(shí)間、可視角度和壞點(diǎn)數(shù)。A、環(huán)保、健康 B、無(wú)閃爍C、無(wú)輻射 D、高耗能w (3)17英寸LCD顯示器的最佳分辨率為( B )像素。w ATi系列的顯卡中將介紹銘瑄狂鐳X700鉆石版和藍(lán)寶石X550 256MB版。w 游戲玩家類(lèi):這類(lèi)用戶對(duì)顯卡的要求較高,需要顯卡具有較強(qiáng)的3D處理能力和游戲性能,這類(lèi)用戶一般都會(huì)考慮市場(chǎng)上性能強(qiáng)勁的顯卡,如GeForce 6 6600GT和Radeon X550以上檔次的顯卡。A、Intel B、nVIDIAC、IBM D、ATiw (4)Geforce 6系列顯示芯片是由( B )開(kāi)發(fā)的。w (1)下面哪種顯存位寬的性能比較好?( D ) A、32bit B、128bit C、64bit D、256bitw (2)AGP ( C )。w (3)SDRAM和DDR內(nèi)存的工作電壓分別是多少?w ,DDR 。此外,CSP封裝內(nèi)存芯片的中心導(dǎo)線形式有效地縮短了信號(hào)的傳導(dǎo)距離,其衰減也隨之減少,芯片的抗干擾、抗噪性也能得到大幅度提升,這也使得其存取時(shí)間比TinyBGA封裝快15%~20%。與TinyBGA封裝相比,同等空間下CSP封裝可以將存儲(chǔ)容量提升3倍。w w CSP(Chip Scale Package,芯片型封裝)封裝方式是在TinyBGA基礎(chǔ)上發(fā)展而來(lái)的。與傳統(tǒng)的TSOP封裝相比,BLP封裝的內(nèi)存顆粒明顯要小很多。在TinyBGA封裝中,內(nèi)存顆粒是通過(guò)一個(gè)個(gè)錫球焊接在PCB板上的,由于焊點(diǎn)和PCB的接觸面積較大,所以內(nèi)存芯片在運(yùn)行中所產(chǎn)生的熱量可以很容易地傳導(dǎo)到PCB板上并散發(fā)出去。w SOJ封裝方式的內(nèi)存芯片和TSOP封裝方式的內(nèi)存芯片w 3. TinyBGA封裝w TinyBGA(Tiny Ball Grid Array,小型球柵陣列封裝)是Kingmax的專(zhuān)用內(nèi)存芯片封裝技術(shù),可將它視為超小型的BGA封裝,使用這種封裝方式能減小芯片和整個(gè)內(nèi)存的PCB板面積。w 2. TSOP封裝 w TSOP(Thin Small OutLine Package,薄形小尺寸封裝)是大部分SDRAM內(nèi)存芯片采用的一種封裝方式,TSOP封裝厚度只有SOJ封裝的1/3。 A、Intel B、SAMSUNG C、Kingston D、Kingmaxw (5)下面哪些說(shuō)法是正確的?( A ) A、計(jì)算機(jī)需要運(yùn)行的程序是在內(nèi)存中進(jìn)行的 B、現(xiàn)在主流內(nèi)存的容量只有幾十MB C、TinyBGA是Kingston的專(zhuān)利內(nèi)存封裝技術(shù) D、w (1)內(nèi)存芯片有哪些封裝方式?分別有什么特點(diǎn)?w 1. SOJ封裝w SOJ(Small OutLine JLead,小尺寸J形引腳封裝)是一種較老的封裝方式,該封裝方式是指內(nèi)存芯片的兩邊有一排小的J形引腳,直接附著在印刷電路板的表面。w (1)現(xiàn)在的主流內(nèi)存是( A )。 w 2. 南橋芯片w 南橋芯片是主板的第二大芯片,通常位于PCI插槽旁邊。 w (4)主板上常見(jiàn)的插槽和插座有哪些?w CPU 電源插座 主板上的插槽類(lèi)型比較多,一般常用的有AGP插槽、內(nèi)存插槽、PCI插槽以及PCI Express插槽。 w 3)K8T800Pro芯片組 w K8T800Pro芯片組的功能與K8T800相似,但是它既支持Socket 939接口的Athlon64處理器,也能支持Socket 754接口。KT880的雙通道內(nèi)存架構(gòu)同樣采用了PT880中的DualStream64技術(shù)。w (1)下面哪一個(gè)不是SATA接口的優(yōu)點(diǎn)?( D ) A、布線簡(jiǎn)單 B、傳輸速率高 C、連接不分主從盤(pán) D、不能熱拔插w (2)下面哪些設(shè)備是不能插在PCI插槽中的?( B ) A、網(wǎng)卡 B、內(nèi)存 C、聲卡 D、電視卡w (3)下面哪些芯片組支持Intel的CPU?( BC ) A、K8T800 B、PT880 Pro C、PT880 D、K8T880w
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