【正文】 最后一個(gè)深水良港，共有碼頭泊位70余座，年綜合通過能力為2300萬噸。鐵路：蕪寧、蕪銅、淮南、宣杭和皖贛五條鐵路在蕪湖交匯，通過鐵路交通網(wǎng)，客貨運(yùn)輸可達(dá)全國(guó)各地，且較水運(yùn)、汽動(dòng)價(jià)格低廉，運(yùn)輸周期短。正在建設(shè)沿江快速通道連結(jié)至南昌、武漢的高速公路。交通條件蕪湖作為華東地區(qū)的水陸交通樞紐，有三條高速公路、五條鐵路在此交匯，又擁有長(zhǎng)江溯江而上的最后一個(gè)深水良港，交通十分便捷。經(jīng)濟(jì)現(xiàn)狀蕪湖地區(qū)水陸空交通便利，是進(jìn)入華東與江西的商品集散地。區(qū)位條件蕪湖位于東經(jīng)117度58分度43分和北緯30度38分—31度31分之間，地處長(zhǎng)江之畔，交通便捷，自古以來便是商賈云集的商貿(mào)集散地。地下水對(duì)砼無侵蝕性。某縣一帶為洪積粘土基巖地基區(qū)，主要持力層為洪積亞粘土，地下水位—5米以下。區(qū)內(nèi)地勢(shì)總趨勢(shì)北高南低。歷年最高洪水位： 頻率: 1% 頻率: 2% 歷史最低枯水位: 蕪湖市某縣地處長(zhǎng)江下游平原，平均海拔79米。 項(xiàng)目建設(shè)地點(diǎn)條件分析；該地區(qū)自然條件優(yōu)越，從蕪湖市氣象區(qū)來看，屬于長(zhǎng)江下游北區(qū)，其特點(diǎn)是：溫和濕潤(rùn)、季風(fēng)明顯。 項(xiàng)目建設(shè)地點(diǎn)、建設(shè)期限鑒于安徽某銅箔廠原廠址的面積太小已無法滿足600噸/年電解銅箔的生產(chǎn)的需求，本項(xiàng)目場(chǎng)址在某縣的經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)進(jìn)行建設(shè)，擬征地35畝（23000平方），該面積可滿足二次改擴(kuò)建（再增加600噸/年）的需求。產(chǎn)品方案見表三表三 產(chǎn) 品 分 配 方 案序號(hào)品種名稱單位數(shù)量備 注118μm1295mmT/a400鍍合金，幅寬可變212μm任意寬度T/a50雙毛面，幅寬可變335μm1295mmT/a100鍍合金，幅寬可變470μm1295mmT/a50鍍合金，幅寬可變 項(xiàng)目建設(shè)規(guī)模。根據(jù)產(chǎn)品的市場(chǎng)發(fā)展預(yù)測(cè)，本項(xiàng)目產(chǎn)品重點(diǎn)生產(chǎn)市場(chǎng)前景看好的18μm厚度規(guī)格的薄型高檔銅箔，同時(shí)也生產(chǎn)12μm（介于9μm至18μm厚度規(guī)格）、35μm、52μm 、70μm的高檔銅箔。 產(chǎn)品方案。辦公綜合樓、倉(cāng)儲(chǔ)維修綜合樓、全勤綜合樓等公用設(shè)施采用磚結(jié)構(gòu)。大型設(shè)備基礎(chǔ)、地坑采取鋼筋混凝土結(jié)構(gòu)。第三章 項(xiàng)目建設(shè)方案、規(guī)模、地點(diǎn)和期限。經(jīng)北京有色設(shè)計(jì)總院掃描電鏡成像分析，我公司開發(fā)研制的高峰谷度鍍鎳銅箔完全達(dá)到韓方要求。在銅箔兩面電沉積一層鎳鍍層，使銅箔毛面粗糙度大幅度提高、間距1mm橫切無剝離發(fā)生。電鍍銅鋅合金的穩(wěn)定性，大大提高了銅箔色澤和導(dǎo)電率的穩(wěn)定性。這種被動(dòng)形成的鋅銅合金存在很多不穩(wěn)定性:色澤不穩(wěn)定、導(dǎo)電率不穩(wěn)定等。單毛面銅箔或雙毛面銅箔均是以氧化銅顆粒形成粗糙層，由于純銅的硬度較低，抗熱變性能也較低，一些銅箔生產(chǎn)企業(yè)則在粗化層外另電鍍一層金屬，例如鋅、鎳等，以提高銅箔性能。雙毛面箔一般為12μm和12μm以下超薄銅箔，主要用于鋰離子電池生產(chǎn)。通常情況下，是在后處理槽內(nèi)進(jìn)行低含銅電解液循環(huán)，人為造成銅離子貧乏，再輸入大電流并加以控制，銅箔的毛面會(huì)沉積一層較大顆粒的枝狀結(jié)晶，從而提高了銅箔與基板的結(jié)合能力。采用恒張力驅(qū)動(dòng)技術(shù)，保持銅箔質(zhì)量，提高產(chǎn)品成品率。采用國(guó)內(nèi)先進(jìn)的生箔電解液添加劑及國(guó)外銅箔專利技術(shù)添加劑，達(dá)穩(wěn)定提高生箔產(chǎn)品質(zhì)量的目的。用旋壓工藝生產(chǎn)的無縫復(fù)合鈦輥，達(dá)均化電流密度、提高產(chǎn)品質(zhì)量的目的。采用DSA陽(yáng)極，以達(dá)降低槽電壓減少電耗的目的。采用中電流密度生產(chǎn)工藝，電流密度在500A/m2（槽電流在22000A）。采用先進(jìn)的低溫節(jié)能溶銅工藝——非浸沒溶銅工藝。本項(xiàng)目產(chǎn)品由企業(yè)自行研制，獨(dú)自擁有，無產(chǎn)權(quán)糾紛。第二章 項(xiàng)目的技術(shù)基礎(chǔ) 產(chǎn)品技術(shù)來源及先進(jìn)性技術(shù)來源。建立風(fēng)險(xiǎn)預(yù)警，設(shè)計(jì)應(yīng)對(duì)策略，以工作的高效益，確保投資安全，才能談得上投資回報(bào)、項(xiàng)目可行。環(huán)保治理上，我們將在自身達(dá)標(biāo)排放的基礎(chǔ)上，進(jìn)一步將廢水并入工業(yè)園區(qū)污水處理系統(tǒng)。對(duì)銷售市場(chǎng)，采用銷售人員定點(diǎn)駐廠，跟蹤服務(wù)，培養(yǎng)已有用戶的忠誠(chéng)度，同時(shí)要及時(shí)發(fā)現(xiàn)培育新出現(xiàn)的用戶，以先變應(yīng)將變，化解可能的經(jīng)營(yíng)風(fēng)險(xiǎn)。 經(jīng)營(yíng)對(duì)策分析 針對(duì)上述可能的風(fēng)險(xiǎn)，我們應(yīng)在全體員工尤其是核心領(lǐng)導(dǎo)層中強(qiáng)化風(fēng)險(xiǎn)意識(shí)，培養(yǎng)團(tuán)隊(duì)精神，加強(qiáng)公司與市場(chǎng)，公司與政府等外界的信息交流，建立有效的預(yù)警機(jī)制，設(shè)計(jì)應(yīng)對(duì)措施，最大限度減少風(fēng)險(xiǎn)損失，獲得滿意的投資成果。不可抗力風(fēng)險(xiǎn)。本可行性研究報(bào)告是建立在企業(yè)深入調(diào)查研究，客觀論證基礎(chǔ)上的，并且我們留有10%的變動(dòng)空間，一般來說，可以認(rèn)為該投資是安全的。目前我們所處理的結(jié)果是達(dá)標(biāo)的，如果今后國(guó)家對(duì)環(huán)境保護(hù)提出更高的要求，將會(huì)增大公司的治污成本。環(huán)保因素。國(guó)家的產(chǎn)業(yè)政策。對(duì)高端客戶的依賴。原材料供應(yīng)風(fēng)險(xiǎn)。一旦情況出現(xiàn)變化，既無預(yù)警，更無良策，倉(cāng)促抵擋，最終遺憾。進(jìn)口18μm及以下的高檔電解銅箔為12美元/公斤（合100000元/噸），國(guó)產(chǎn)18μm的高檔電解銅箔為70000元/噸，本項(xiàng)目擬生產(chǎn)的18μm高檔電解銅箔生產(chǎn)成本約為42000元/噸，因此在國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)上有明顯的價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。5% 177。5% 177。本項(xiàng)目產(chǎn)品擬執(zhí)行ANSI/IPCMF150F標(biāo)準(zhǔn)，產(chǎn)品質(zhì)量等效于GB5320標(biāo)準(zhǔn)(見表一)。某銅箔公司生產(chǎn)電解銅箔已有8年時(shí)間，已掌握中、低檔電解銅箔的生產(chǎn)技術(shù)，現(xiàn)已引進(jìn)人才成批生產(chǎn)了18微米及以下高檔銅箔，使生產(chǎn)技術(shù)水平有了一個(gè)質(zhì)的飛躍，達(dá)國(guó)內(nèi)先進(jìn)水平。 產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力分析 國(guó)內(nèi)電解銅箔生產(chǎn)基本以粗化銅箔（約占90%）為主，本項(xiàng)目主要生產(chǎn)18μm鍍黃銅(鍍鎳)高檔電解銅箔（此外還有部分12μm、35μm、70μm鍍合金高檔電解銅箔），由于18μm規(guī)格屬于高檔范疇，再加之于鍍合金電解銅箔具有良好的抗高溫氧化性能和高抗剝離性能，特別是在多層線路板印制過程中具有優(yōu)良的抗銅擴(kuò)散性能，因此在電解銅箔中占有明顯的優(yōu)勢(shì)。根據(jù)上述分析，某銅箔公司擬以國(guó)內(nèi)先進(jìn)技術(shù)為主，近期建設(shè)年產(chǎn)600噸的電解銅箔生產(chǎn)線一條，待達(dá)產(chǎn)后，續(xù)建第二條600噸/年的電解銅箔生產(chǎn)線，使公司形成1500噸/年高檔電解銅箔的能力，從而達(dá)到更佳的規(guī)模效益。 國(guó)內(nèi)現(xiàn)有生產(chǎn)能力布局 我國(guó)電解銅箔的生產(chǎn)企業(yè)有：西北銅加工廠、上海金寶銅箔廠、山東招遠(yuǎn)金寶電子材料廠、江西九江電子材料廠、陜西咸陽(yáng)電子材料廠、安徽銅陵中金銅箔公司、某銅箔公司、本溪合金廠、蘇州福田、蘇州三井和惠州聯(lián)合等。由此可見，隨著CCL產(chǎn)量的增加，電解銅箔的需求也隨之增加。到2000年我國(guó)的PCB產(chǎn)量已達(dá)3072萬平方米，產(chǎn)量居世界第四位（前三位為：美國(guó)、日本、臺(tái)灣）。在“九五”期間我國(guó)信息產(chǎn)業(yè)以年均20%的以上速度增長(zhǎng)，現(xiàn)已成為我國(guó)最大的支柱產(chǎn)業(yè)之一。因此未來數(shù)年內(nèi)電解銅箔仍為供方市場(chǎng)。對(duì)全球覆銅板（CCL）及印刷電路板（PCB）產(chǎn)能估算，按產(chǎn)量能力測(cè)算供需缺口約6000噸/年。隨著全球經(jīng)濟(jì)的持續(xù)增長(zhǎng)，人們對(duì)消費(fèi)品的需求也不斷增長(zhǎng)，加之于電子技術(shù)的飛速發(fā)展，從而使全球電子工業(yè)產(chǎn)生較快的增長(zhǎng)，這樣作為電子工業(yè)基礎(chǔ)材料的印刷電路板行業(yè)也呈現(xiàn)穩(wěn)定的增長(zhǎng)。近年來隨著技術(shù)的飛速發(fā)展與人民生活水平的不斷提高，對(duì)印刷線路板用電解銅箔的質(zhì)量與品種要求愈來愈高，數(shù)據(jù)需求也逐年增加，這就為高檔電解銅箔的發(fā)展提供了廣闊的市場(chǎng)。高尖端的電子設(shè)備（如計(jì)算機(jī)、人造衛(wèi)星、宇宙飛船）上的數(shù)據(jù)處理、通訊系統(tǒng)所使用的印刷線路板，主要用高檔的FR4環(huán)氧布基覆銅板和多層印刷線路板。電解銅箔是電子工業(yè)不可缺少的基礎(chǔ)材料之一，其主要用于覆銅板（布基板、低基板）的制造，覆銅板經(jīng)蝕刻就制成可以組裝電子元件的印刷線路板。我國(guó)現(xiàn)有電解銅箔的生產(chǎn)能力約59000t，加上在建項(xiàng)目的生產(chǎn)能力，現(xiàn)有的電解銅箔生產(chǎn)能力遠(yuǎn)不能滿足電子工業(yè)的發(fā)展需要。上世紀(jì)末國(guó)內(nèi)生產(chǎn)覆銅板的企業(yè)雖然產(chǎn)量已達(dá)10kt左右，但大多數(shù)廠家只能使用中低檔銅箔。目前國(guó)內(nèi)的銅箔生產(chǎn)主要集中在廣東省。20世紀(jì)90年代中后期，由于實(shí)施技術(shù)改造，加強(qiáng)與國(guó)外銅箔企業(yè)交流與合作，或引進(jìn)國(guó)外先進(jìn)的銅箔生產(chǎn)技術(shù)與設(shè)備圖紙，或全套引進(jìn)國(guó)外技術(shù)裝備，或與國(guó)外企業(yè)合作經(jīng)營(yíng)，使電解銅箔產(chǎn)量規(guī)模迅速擴(kuò)大，質(zhì)量明顯提高，部分企業(yè)已能生產(chǎn)18μm銅箔并進(jìn)入國(guó)際市場(chǎng)，從而標(biāo)志我國(guó)的電解銅箔生產(chǎn)邁上了新臺(tái)階。雖然歷史不長(zhǎng)，但對(duì)功能材料的發(fā)展起了很大的推動(dòng)作用。本項(xiàng)目所采用的合金層，是在粗化銅箔的毛面上電鍍一層黃銅或暗鎳，以滿足高端客戶的需要。隨著印制電路板制造技術(shù)的發(fā)展，預(yù)計(jì)這種低輪廓、熱態(tài)高延伸率的電解銅箔的應(yīng)用市場(chǎng)將會(huì)迅速擴(kuò)大。低輪廓厚度均勻的銅箔，在高頻下的特性阻抗控制可以實(shí)現(xiàn)高精度。低輪廓銅箔一般同時(shí)具備高溫高延伸率和高抗拉強(qiáng)度，在作為印制電路板的導(dǎo)電層中，可以提高印制電路板在熱態(tài)下的尺寸穩(wěn)定性，避免熱態(tài)下變形及翹曲，以減少蝕刻電路時(shí)發(fā)生的“側(cè)蝕”。為了適應(yīng)印制電路板市場(chǎng)的需求，下述電解銅箔品種也是銅箔產(chǎn)品的發(fā)展方向：等軸細(xì)晶粒超低輪廓銅箔，高耐疲勞延伸性的銅箔，超薄銅箔等。這些技術(shù)包括：提高銅箔抗熱氧化變色（銹蝕）性能的表面處理技術(shù)，表面粗糙度（峰谷度）低、延展性好的銅箔制造技術(shù)，寬度和長(zhǎng)度上厚度均勻一致的銅箔生產(chǎn)技術(shù)等。這是對(duì)電解銅箔最為迫切的兩大要求。對(duì)銅箔表面，尤其是對(duì)焊接面（銅箔光面）的抗熱氧化變色性能提出了更高的要求。隨著電子工業(yè)向更新更高的水平發(fā)展，要求基礎(chǔ)材料—覆銅箔板向優(yōu)質(zhì)、多品種、多規(guī)格發(fā)展，要求基礎(chǔ)元件——印制電路板向高精度、高密度、高性能、微孔化及薄型化多層電路板發(fā)展。印制電路板是電子設(shè)備最主要的部件之一，用途廣泛。目前，全世界生產(chǎn)的電解銅箔絕大部分用于生產(chǎn)印制電路。二是惡劣環(huán)境下，用作無線電設(shè)備保護(hù)罩與同軸電纜外殼。一是電解銅箔和軋制銅箔分別應(yīng)用于能充分發(fā)揮各自特性的領(lǐng)域。銅箔按制造方法分為電解銅箔和軋制銅箔。項(xiàng)目建成達(dá)產(chǎn)后，新增各種型號(hào)、規(guī)格的電解銅箔600噸/年，新增銷售收入3800萬元/年，新增利稅1537萬元/年。項(xiàng)目征地30000平方米（45畝）。為滿足電子信息產(chǎn)業(yè)對(duì)銅箔不斷增長(zhǎng)的需求，銅箔公司積極開展改擴(kuò)建的技術(shù)調(diào)研工作，經(jīng)充分調(diào)研、論證，在原掌握電解銅箔生產(chǎn)技術(shù)的基礎(chǔ)上，利用企業(yè)外先進(jìn)的表面鍍合金生產(chǎn)技術(shù)，擴(kuò)建600噸/年高檔電解銅箔項(xiàng)目。某銅箔公司投產(chǎn)于1993年，電解銅箔生產(chǎn)能力為300噸/年，主要產(chǎn)品為35微米粗化銅箔，2003年起生產(chǎn)18微米及12微米高檔鍍合金電解銅箔，自投產(chǎn)投放國(guó)內(nèi)市場(chǎng)以來，產(chǎn)品質(zhì)量受到用戶好評(píng)，并取得一定的經(jīng)濟(jì)效益。如果國(guó)內(nèi)電解銅箔的生產(chǎn)能力不能跟上電子信息產(chǎn)業(yè)的步伐，勢(shì)必依靠進(jìn)口來滿足印制線路板行業(yè)原料需求。年產(chǎn)600噸鍍合金高檔電解銅箔項(xiàng)目可行性研究報(bào)告年產(chǎn)600噸鍍合金高檔電解銅箔項(xiàng)目可行性研究報(bào)告第一章 項(xiàng)目背景和建設(shè)意義電解銅箔是基礎(chǔ)電子材料，主要用于制造印制線路板。預(yù)計(jì)“十五”期間，我國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)將以15%20%的速率增長(zhǎng)，到2005年信息產(chǎn)業(yè)將翻一番，如果電子基礎(chǔ)材料與電子信息產(chǎn)業(yè)同步發(fā)展，~，其中1/3以上為18微米及其以下的薄型與超薄型高檔電解銅箔?！笆濉逼陂g國(guó)家把電子信息產(chǎn)業(yè)放在優(yōu)先發(fā)展的位置，而電解銅箔則是電子信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)材料，符合國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策，在《國(guó)家產(chǎn)業(yè)發(fā)展指導(dǎo)目錄》、《鼓勵(lì)發(fā)展出口產(chǎn)品目錄》中，電解銅箔均被列為鼓勵(lì)發(fā)展的高技術(shù)、高投入、高附加值產(chǎn)品。由于生產(chǎn)規(guī)模小，產(chǎn)品出口、大定單、高檔覆銅板廠的定貨均不能得到滿足，同時(shí)也不能得到企業(yè)的規(guī)模效益。項(xiàng)目總投資2456萬元，其中建設(shè)投資2249萬元，建設(shè)期利息為84萬元，鋪底流動(dòng)資金123萬元。新建生產(chǎn)廠房、輔助生產(chǎn)廠房6000平方米，購(gòu)置設(shè)備、儀器、動(dòng)力設(shè)備372臺(tái)（套）。 產(chǎn)業(yè)關(guān)聯(lián)度分析銅箔指銅的極薄材，世界上習(xí)慣將厚度在100μm以下的銅及銅合金片、帶稱為銅箔。電解銅箔采用電沉積方法生產(chǎn)，軋制銅箔用多輥軋機(jī)反復(fù)熱、冷軋制得。電解銅箔作為一種特殊的有色金屬產(chǎn)品